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603501 沪市 韦尔股份


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603501:2020年年度报告全文

公告日期:2021-04-16

603501:2020年年度报告全文 PDF查看PDF原文

  上海韦尔半导体股份有限公司

  Will Semiconductor CO., Ltd. Shanghai

中国(上海)自由贸易试验区龙东大道 3000 号 1 幢 C 楼 7 层
        2020 年年度报告

            二○二一年四月


 公司代码:603501                                        公司简称:韦尔股份
 转债代码:113616                                        转债简称:韦尔转债
                上海韦尔半导体股份有限公司

                      2020 年年度报告

                              重要提示

一、 本公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证年度报告内容的真实、准确、
  完整,不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏,并承担个别和连带的法律责任。
二、公司全体董事出席董事会会议。
三、立信会计师事务所(特殊普通合伙)为本公司出具了标准无保留意见的审计报告。四、 公司负责人王崧、主管会计工作负责人贾渊及会计机构负责人(会计主管人员)徐美蓉
  声明:保证年度报告中财务报告的真实、准确、完整。
五、 经董事会审议的报告期利润分配预案或公积金转增股本预案

  公司2020年度利润分配预案为:公司拟以本次利润分配方案实施前的公司总股本为基数,每10股派发现金红利3.15元(含税),预计分配现金红利总额为273,293,805.65元(含税),占公司2020年度合并报表归属于上市公司股东净利润的10.10%。公司2020年度利润分配预案已经公司第五届董事会第三十四次会议审议通过,尚需公司股东大会审议通过。六、 前瞻性陈述的风险声明
√适用 □不适用
本报告中所涉及的未来计划、发展战略等前瞻性描述不构成公司对投资者的实质承诺,敬请投资者注意投资风险。
七、 是否存在被控股股东及其关联方非经营性占用资金情况

八、  是否存在违反规定决策程序对外提供担保的情况

九、  是否存在半数以上董事无法保证公司所披露年度报告的真实性、准确性和完整性否

十、  重大风险提示
公司已在本报告中详细描述可能存在的相关风险,敬请查阅“第四节经营情况的讨论与分析/三、公司关于未来发展的讨论与分析/(四)可能面对的风险”部分。
十一、 其他
□适用 √不适用


                          目录


第一节    释义 ......5
第二节    公司简介和主要财务指标 ......8
第三节    公司业务概要 ......13
第四节    经营情况讨论与分析 ......28
第五节    重要事项 ......56
第六节    普通股股份变动及股东情况 ......82
第七节    优先股相关情况 ......94
第八节    董事、监事、高级管理人员和员工情况 ......95
第九节    公司治理 ......112
第十节    公司债券相关情况 ......116
第十一节  财务报告 ......119
第十二节  备查文件目录 ......300

                      第一节  释义

 一、 释义
 在本报告书中,除非文义另有所指,下列词语具有如下含义:
常用词语释义

韦尔股份/公司    指  上海韦尔半导体股份有限公司

香港华清        指  香港华清电子(集团)有限公司,韦尔股份子公司

北京京鸿志      指  北京京鸿志科技有限公司,韦尔股份子公司

深圳京鸿志电子  指  深圳市京鸿志电子有限公司,韦尔股份子公司
深圳京鸿志物流  指  深圳市京鸿志物流有限公司,韦尔股份子公司

苏州京鸿志      指  苏州京鸿志电子有限公司,韦尔股份子公司

韦尔香港        指  韦尔半导体香港有限公司,韦尔股份子公司

武汉韦尔        指  武汉韦尔半导体有限公司,韦尔股份子公司

北京豪威        指  北京豪威科技有限公司

美国豪威        指  OmniVision Technologies, Inc.

思比科          指  北京思比科微电子技术股份有限公司

视信源          指  北京视信源科技发展有限公司

交易对方        指  公司发行股份购买资产的交易对方

绍兴韦豪        指  绍兴市韦豪股权投资基金合伙企业(有限合伙)

芯仑科技        指  豪威芯仑传感器(上海)有限公司(曾用名:上海芯仑光电科技有限
                    公司),韦尔股份子公司

嘉兴水木        指  嘉兴华清银杏豪威股权投资合伙企业(有限合伙),曾用名:嘉兴水
                    木豪威股权投资合伙企业(有限合伙)

嘉兴豪威        指  嘉兴华清龙芯豪威股权投资合伙企业(有限合伙),曾用名:嘉兴豪
                    威股权投资合伙企业(有限合伙)

上海威熠        指  共青城威熠投资有限公司,曾用名:上海威熠企业管理咨询有限公司

报告期          指  2020 年 1 月 1 日至 2020 年 12 月 31 日

                    Integrated Circuit 即集成电路,是采用半导体制作工艺,在一块较小
IC              指  的单晶硅片上制作上许多晶体管及电阻器、电容器等元器件,并按照
                    多层布线或遂道布线的方法将元器件组合成完整的电子电路。

                    TransientVoltageSuppresser,即瞬态电压抑制器,是普遍使用的一种
TVS            指  新型高效电路保护器件。它具有极快的响应时间(亚纳秒级)和相当
                    高的浪涌吸收能力,可用于保护设备或电路免受静电、电感性负载切
                    换时产生的瞬变电压,以及感应雷所产生的过电压。

                    Metal-Oxide-SemiconductorField-EffectTransistor,即金属氧化物半导
MOSFET        指  体场效应晶体管,简称金氧半场效晶体管,是一种可以广泛使用在模
                    拟电路与数字电路的场效晶体管(Field-Effect Transistor),依照其
                    “通道”的极性不同,可分为 N-type 与 P-type 的 MOSFET。

                    肖特基(Schottky)二极管,又称肖特基势垒二极管(简称 SBD),
肖特基二极管    指  在通信电源、变频器等中比较常见。是以金属和半导体接触形成的势
                    垒为基础的二极管芯片,具有反向恢复时间极短(可以小到几纳秒),
                    正向导通压降更低(仅 0.4V 左右)的特点。

电源管理芯片    指  PowerManagementIntegratedCircuits,是在电子设备系统中担负起对


                    电能的变换、分配、检测及其他电能管理的职责的芯片。

LDO            指  LowDropoutRegulator,即低压差线性稳压器,主要提供具有较低自
                    有噪声和较高电源抑制比的稳定电源。

DC-DC          指  在直流电路中将一个电压值的电能变为另一个电压值的电能的转换
                    电路,也称为直流转换电源。

LED 背光驱动    指  LED(发光二极管)作为背光源的应用过程中,把电源电压转换为驱
                    动该 LED 所需的电压、电流并对其进行保护的一种芯片。

分立器件        指  具有固定单一特性和功能的半导体器件,如:二极管、晶体管等。

F、μF、pF      指  法拉、微法、皮法,电容器电容量单位, 1F=1,000,000μF,
                    1μF=1,000,000pF。

mm、μm、nm    指  毫米、微米、纳米,长度单位,1mm=1000μm,1μm=1000nm。

ESD            指  静电放电(Electro Static Discharge),防静电指标。

射频芯片        指  用于接受信号和发送信号,是手机接打电话和接受短信时主管与基
                    站通信的部分。

                    在半导体制造中,许多芯片工艺步骤采用光刻技术,用于这些步骤的
掩膜            指  图形“底片”称为掩膜,其作用是:在硅片上选定的区域中对一个不透
                    明的图形模板遮盖,继而下面的腐蚀或扩散将只影响选定的区域以
                    外的区域。

                    Original Equipment Manufacturer,贴牌生产合作模式,俗称“贴牌生
                    产”。指企业利用自己掌握的品牌优势、核心技术和销售渠道,将产
OEM            指  品委托给具备生产能力的制造商生产后向市场销售。品牌拥有者(委
                    托方)一般自行负责设计和开发新产品,有时也与制造商(受委托
                    方)共同设计研发,但品牌拥有者控制销售渠道。

                    Original Design Manufactucer,原始设计制造商。它可以为客户提供
ODM            指  从产品研发、设计制造到后期维护的全部服务,客户只需向 ODM 服
                    务商提出产品的功能、性能甚至只需提供产品的构思,ODM 服务商
                    就可以将产品从设想变为现实。

                    无 晶圆厂 的集 成电路设 计企业 , 与 IDM( Integrated Device
Fabless          指  Manufacturer)相比,指仅仅从事集成电路的研发设计和销售,而将
                    晶圆制造、封装测试业务外包给专门的晶圆代工、封装测试厂商的模
                    式。

                    Field Application Engineer,现场技术支持工程师,也叫售前售后服务
FAE            指  工程师。售前对客户进行产品的技术引导和技术培训、为客户进行方
                    案设计以及给公司销售人员提供技术支持;售后对客户进行产品的
                    售后技术服务、市场引导并将市场信息反馈给研发人员。

                    LowNoiseAmplifier,低噪声放大器。一般用作各类无线电接收机的
                    高频或中频前置放大器(比如手机、电脑或者 iPAD 里面的 WiFi)
LNA            指  以及高灵敏度电子
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