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汇顶科技:2022年年度报告

公告日期:2023-04-27

汇顶科技:2022年年度报告 PDF查看PDF原文

公司代码:603160                                          公司简称:汇顶科技
      深圳市汇顶科技股份有限公司

            2022 年年度报告


                          重要提示

一、本公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证年度报告内容的真实性、准确性、
  完整性,不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏,并承担个别和连带的法律责任。
二、公司全体董事出席董事会会议。
三、大华会计师事务所(特殊普通合伙)为本公司出具了标准无保留意见的审计报告。
四、公司负责人张帆、主管会计工作负责人郭峰伟及会计机构负责人(会计主管人员)陈云刚声
  明:保证年度报告中财务报告的真实、准确、完整。
五、 董事会决议通过的本报告期利润分配预案或公积金转增股本预案

  经大华会计师事务所(特殊普通合伙)审计,2022 年年初未分配利润(合并报表数)为
6,541,137,475.30 元 ,加 2022 年度公司实现归属于上市公司股东的净利润-747,641,878.56 元,加
本年度因部分股权激励对象离职原因而计入股东权益的金额 386,855.45 元,减支付 2021 年普通
股股利 100,051,152.74 元,减其他计入未分配利润 656,083.00 元,2022 年年末可供股东分配利润
为 5,693,175,216.45 元。

  因公司2022年度合并报表归属于母公司股东的净利润为负值,且公司2022年度实施了股份回购,截至2022年12月31日公司2022年度回购金额为499,694,105.24元,公司报告期内实施股份回购所支付的现金视同现金红利;同时考虑到公司日常生产经营发展需求,公司2022年度拟不进行现金股利分配,也不进行资本公积金转增股本和其他方式的分配。

  上述利润分配预案已经公司第四届董事会第十九次会议和第四届监事会第十八次会议审议通过,尚需提交公司2022年年度股东大会审议通过。
六、 前瞻性陈述的风险声明
√适用 □不适用

  本报告中涉及未来计划等前瞻性陈述,不构成公司对投资者的实质承诺,敬请投资者注意投资风险。
七、是否存在被控股股东及其他关联方非经营性占用资金情况

八、  是否存在违反规定决策程序对外提供担保的情况


九、  是否存在半数以上董事无法保证公司所披露年度报告的真实性、准确性和完整性

十、  重大风险提示

  报告期内,公司不存在重大风险事项。公司已在本报告中详细描述可能面对的风险及应对措施,敬请查阅本报告“第三节 管理层讨论与分析”之“六 公司关于公司未来发展的讨论与分析”之“四 可能面对的风险”相关内容。
十一、 其他
□适用 √不适用


                            目录


第一节    释义 ...... 4

第二节    公司简介和主要财务指标......6
第三节    管理层讨论与分析...... 10
第四节    公司治理...... 33
第五节    环境与社会责任...... 63
第六节    重要事项...... 64
第七节    股份变动及股东情况...... 81
第八节    优先股相关情况...... 89
第九节    债券相关情况...... 90
第十节    财务报告...... 90

            载有公司法定代表人签名的年度报告文本

 备查文件目录 载有法定代表人、主管会计工作负责人、会计机构负责人签名并盖章的财务报表
            载有会计师事务所盖章、注册会计师签名并盖章的审计报告原件

            报告期内在中国证监会指定媒体上公开披露过的所有公司文件的正本及公告原稿


                        第一节  释义

一、 释义
在本报告书中,除非文义另有所指,下列词语具有如下含义:
 常用词语释义

 中国证监会                  指  中国证券监督管理委员会

 上交所                      指  上海证券交易所

 汇顶科技、本公司、公司      指  深圳市汇顶科技股份有限公司,或依文中所意,有时亦
                                  指本公司及合并范围内的子公司

 汇发国际                    指  汇发国际(香港)有限公司,英文名称 Gold Rich
                                  International(HK)Limited,本公司股东

 联发科                      指  联发科技股份有限公司,总部位于中国台湾,全球知名
                                  集成电路设计公司

 晨星半导体                  指  开曼晨星半导体公司,曾在台湾证券交易所上市,于
                                  2014 年 2 月被联发科通过吸收合并方式收购

 晨星台湾                    指  晨星半导体股份有限公司,总部位于中国台湾,全球知
                                  名的集成电路设计公司。2014 年 2 月之前为晨星半导
                                  体公司的子公司,现已被联发科吸收合并

 奕力                        指  奕力科技股份有限公司

 台积电                      指  台湾积体电路制造股份有限公司

 中芯国际                    指  中芯国际集成电路制造有限公司

 美迪凯                      指  杭州美迪凯光电科技股份有限公司

 航顺                        指  深圳市航顺芯片技术研发有限公司

 集成电路、IC                指  (Integrated Circuit)指将大量元器件集成于一个单晶
                                  片上所制成的电子器件,俗称芯片

 可穿戴设备                  指  具备部分计算功能、可连接手机及各类终端的便携式
                                  配件,目前常见的有智能手环、智能耳机等

 IoT                          指  (InternetofThings)物联网,是互联网、传统电信网等
                                  信息承载体,让所有能行使独立功能的普通物体实现
                                  互联互通的网络

 AI                          指  (ArtificialIntelligence)人工智能,它是研究、开发用
                                  于模拟、延伸和扩展人的智能的理论、方法、技术及应
                                  用系统的一门新的技术科学

 Fabless                      指  是 Fabrication(制造)和 less(无、没有)的组合,是
                                  指“没有制造业务、只专注于设计”的集成电路设计的
                                  一种运作模式

 OEM                        指  (Original Equipment Manufacturer)原始设备制造商

 ToF                          指  (Timeofflight)飞行时间,是一种利用发射信号与返
                                  回信号的时间差来测量距离的技术

 AR                          指  (AugmentedReality)意为增强现实,是一种将虚拟信
                                  息与真实世界巧妙融合的技术

 VR                          指  (VirtualReality)虚拟现实技术,囊括计算机、电子信息、
                                  仿真技术,其基本实现方式是计算机模拟虚拟环境从
                                  而给人以环境沉浸感

 EMC                        指  (EpoxyMoldingCompound)即环氧树脂模塑料、环氧
                                  塑封料,是由环氧树脂为基体树脂,以高性能酚醛树脂
                                  为固化剂,加入硅微粉等为填料,以及添加多种助剂混
                                  配而成的粉状模塑料

 BLE                        指  (BluetoothLowEnergy)低功耗蓝牙,具备低功耗、小


                                  体积、低成本、且与现有的大部分手机、平板电脑和计
                                  算机兼容的特性,与经典蓝牙相比,低功耗蓝牙旨在保
                                  持同等通信范围的同时显著降低功耗和成本

 NB-IoT                      指  (Narrow Band Internet of Things)窄带物联网,是 IoT
                                  领域一个新兴的技术,支持低功耗设备在广域网的蜂
                                  窝数据连接

 MCU                        指  (MicrocontrollerUnit)微控制单元、单片微型计算机、
                                  单片机,集 CPU、RAM、ROM、定时计数器和多种 I/O
                                  接口于一体的芯片

 TWS                        指  (True Wireless Stereo)真无线立体声,没有传统的物
                                  理线材,左右 2 个耳机通过蓝牙组成立体声系统,手机
                                  连接主耳机后,再由主耳机通过无线方式快速连接副
                                  耳机,组成立体声系统,实现真正的蓝牙左右声道无线
                                  分离使用

 SoC                        指  (System on Chip)称为系统级芯片或者片上系统,是
                                  一个有专用目
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