公司代码：603005 公司简称：晶方科技
苏州晶方半导体科技股份有限公司
2022 年年度报告摘要
第一节 重要提示
1 本年度报告摘要来自年度报告全文，为全面了解本公司的经营成果、财务状况及未来发展规
划，投资者应当到 www.sse.com.cn 网站仔细阅读年度报告全文。
2 本公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证年度报告内容的真实性、准确性、
完整性，不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，并承担个别和连带的法律责任。
3 公司全体董事出席董事会会议。
4 容诚会计师事务所（特殊普通合伙）为本公司出具了标准无保留意见的审计报告。
5 董事会决议通过的本报告期利润分配预案或公积金转增股本预案
2022年度公司的利润分配方案为：以公司目前总股本653,212,346股为基数（最终以利润分配股权登记日登记的股份数为准，在本分配预案实施前，公司总股本由于股份回购、发行新股等原因而发生变化的，每股分配将按比例不变的原则相应调整），向全体股东每10股派发现金红利人民币0.7元（含税），共计人民币45,724,864.22元。
第二节 公司基本情况
1 公司简介
公司股票简况
股票种类 股票上市交易所 股票简称 股票代码 变更前股票简称
A股 上海证券交易所 晶方科技 603005 -
联系人和联系方式 董事会秘书 证券事务代表
姓名 段佳国 吉冰沁
办公地址 苏州工业园区汀兰巷29号 苏州工业园区汀兰巷29号
电话 0512-67730001 0512-67730001
电子信箱 info@wlcsp.com info@wlcsp.com
2 报告期公司主要业务简介
公司属于半导体集成电路（IC）产业中的封装测试行业。半导体主要包括半导体集成电路和半导体分立器件两大分支，各分支包含的种类繁多且应用广泛，在消费类电子、通讯、精密电子、汽车电子、工业自动化等电子产品中有大量的应用。
1、半导体整体市场情况
根据美国半导体行业协会（SIA）公布数据显示，2022 年全球半导体销售额达到 5,735 亿美元，
创历史新高，与 2021 年的 5,559 亿美元相比增长 3.2%。然而，由于受全球经济前景的不确定性导
致需求下降、行业产能过剩，过高库存需要消化、手机等消费电子产品创新力不足，消费者更换设备的间隔拉长等因素影响，半导体行业在 2022 年下半年遇到了明显逆风，2022 年第四季度芯
片销售额同比下降 14.7%至 1,302 亿美元，比 2022 年第三季度的销售额低 7.7%，2022 年 12 月的
销售额比 11 月减少 4.4%，至 434 亿美元。
从全球国家和地区来看，2022 年中国仍是全球最大的半导体市场，年销售额达 1,803 亿美元，
但与 2021 年相比下降了 6.3%。2022 年美国市场的销售额增幅最大，达到 16.0%，欧洲和日本分
别增长 12.7%和 10.0%。此外，多个国家和地区的半导体销售额均在 2022 年 12 月份有了明显下降，
其中，欧洲下降 0.7%，日本下降 0.8%，中国下降 5.7%，美国下降了 6.5%。
从产品类型来看，2022 年多个细分领域的半导体市场有了明显提升，其中，模拟芯片的市场增长率最高，达到 7.5%，销售额达到 890 亿美元。逻辑芯片和内存芯片是销售额排名第一和第二
的半导体细分市场，2022 年的销售额分别为 1,760 亿美元以及 1,300 亿美元。汽车芯片的销售额
也有了明显提升，创下了 341 亿美元的纪录，增长了 29.2%。
从终端市场应用来看，2022 年各终端市场规模在发生显著变化，根据报告，WSTS（世界半导体贸易统计）开展的 2022 年半导体应用调查显示，2022 年半导体各应用市场的销售额占比有所变化。PC/计算机和通信终端仍然占据半导体销售额的最大份额，但领先其他应用的差距有所缩减，汽车和工业成为 2022 年占比增幅最大的应用类别。根据麦肯锡的分析，2021-2030 年，汽车和工业市场的半导体需求的复合年增长率分别为 14%和 12%。而其他应用在此期间的复合年增长率不足 10%，汽车和工业将成为半导体需求增长的重要推动力。
2、公司所处细分市场情况
（1）传感器市场
公司专注于集成电路先进封装技术，拥有领先的硅通孔（TSV)、晶圆级、Fanout、系统级等多样化的封装技术，具备为客户构建完整的传感器芯片的异质集成能力，聚焦于以影像传感芯片为代表的传感器领域，封装的产品主要包括影像传感器芯片、生物身份识别芯片、MEMS 芯片等，相关产品广泛应用在智能手机、安防监控数码、汽车电子、身份识别等市场领域。
根据 Frost&Sullivan 统计，自 2016 年至 2020 年，全球图像传感器出货量从 41.4 亿颗快速
增长至 77.2 亿颗，期间年复合增长率达到 16.9%。预计 2021 年至 2025 年，全球图像传感器的出
货量将继续保持 8.5%的年复合增长率，2025 年预计可达 116.4 亿颗。与出货量增长趋势类似，全
球图像传感器销售额从 2016 年的 94.1 亿美元快速增长至 2020 年的 179.1 亿美元，期间年复合
增长率为 17.5%。预计全球 CMOS 图像传感器销售额在 2021 年至 2025 年间将保持 11.9%的年复
合增长率，2025 年全球销售额预计可达 330.0 亿美元。
全球 CMOS 传感器出货量及增长预测
（单元：亿美元）
（数据来源：Frost&Sullivan）
（2）光学器件市场
近年来，全球精密光学器件发展迅速，在工业测量、高端装备制造、激光雷达、航空航天、生命科学、智能设备等领域已被广泛应用。随着上述市场领域的快速发展，精密光学产品需求进一步增加，为世界精密光学行业发展提供了良好的市场前景。德国机械设备制造业联合会
（Mechanical Engineering Industry Association，VDMA）发布的《Photonics in Germany 2019》数据
显示，2017 年全球精密光学产业市场规模约为 5,300 亿欧元，到 2022 年将达到 8,000 亿欧元。
随着半导体、工业量测、智能驾驶等应用领域的发展，工业级精密光学市场将迎来广阔发展空间，根据弗若斯特沙利文发布的报告，工业级精密光学市场从 2019 年的 110.6 亿人民币增长到2021 年的 135.7 亿人民币，年均复合增长率达到 10.8%。且根据弗若斯特沙利文预测，全球工业
级精密光学市场规模将从 2022 年的 159.4 亿人民币增长到 2026 年的 267.6 亿人民币，年均复合
增长率为 13.8%。
全球工业级精密光学市场规模预测
（单位：亿人民币）
（数据来源：弗若斯特沙利文）
（1）主营业务：公司主要专注于传感器领域的封装测试业务，拥有多样化的先进封装技术，同时具备 8 英寸、12 英寸晶圆级芯片尺寸封装技术规模量产封装线，涵盖晶圆级到芯片级的一站式综合封装服务能力，为全球晶圆级芯片尺寸封装服务的主要提供者与技术引领者。封装产品主要包括影像传感器芯片、生物身份识别芯片等，该等产品广泛应用在手机、安防监控、身份识别、汽车电子、3D 传感等电子领域。同时，公司通过并购及业务技术整合，有效拓展了微型光学器件的设计、研发与制造业务，并拥有一站式的光学器件设计与研发，完整的晶圆级光学微型器件核心制造能力。
（2）经营模式：公司所处封装行业的经营模式主要分为两大类：一类是 IDM 模式，由 IDM 公
司设立的全资或控股的封装厂，作为集团的一个生产环节，实行内部结算，不独立对外经营；另一类是专业代工模式，专业的封测企业独立对外经营，接受芯片设计或制造企业的订单，为其提供专业的封装服务，按封装量收取封装加工费。
公司为专业的封测服务提供商，经营模式为客户提供晶圆或芯片委托封装，公司根据客户订单制定月度生产任务与计划，待客户将需加工的晶圆发到公司后，公司自行采购原辅材料，由生产部门按照技术标准组织芯片封装与测试，封装完成及检验后再将芯片交还给客户，并向客户收取封装测试加工费。对于公司拓展的微型光学器件业务，公司根据客户的需求（包括产品、模块集成、芯片设计及应用场景需求等），进行光学器件的设计、研发，自行采购原辅材料，由生产部门按照设计参数与技术工艺标准进行生产制造，完工检验后将光学器件出售给客户，并向客户收取产品销售货款，公司与客户签署产品销售合同，约定产品采购数量、销售单价等事项。
销售方面，公司主要向芯片设计公司提供封装、测试和封测方案设计服务。芯片设计公司主要负责芯片电路功能设计与芯片产品的销售。芯片设计公司完成芯片设计，交给晶圆代工厂（Foundry）制造晶圆芯片，晶圆芯片完工后交付公司，由公司组织进行芯片封装、测试，公司与客户建立合作关系时，签署委托加工框架合同，客户定期发送加工订单确定加工数量、价格等事项。
采购方面，公司采购部直接向国内外供应商采购生产所需原辅材料。具体为由生产计划部门根据客户订单量确定加工计划，并制定原材料采购计划与清单，采购部门根据采购计划与请购单直接向国内外供应商进行采购，并跟催物流交货进度，材料到货后由质保部门负责检验，检验合格后仓库入库并由生产领用。公司与供应商建立了长期的合作关系，根据市场状况决定交易价格。
（3）公司所处产业链环节：公司所处产业链主要包括芯片设计、晶圆制造与封装测试几个产业环节，同时还涉及相关材料与设备等支撑产业环节。产业以芯片设计为主导，由芯片设计公司设计出集成电路，然后委托芯片制造厂生产晶圆，再委托封装厂进行芯片的封装、测试，最后销售给电子整机产品生产企业。对本公司而言，芯片设计企业委托公司进行封装加工，是公司的客户；材料等支撑企业为公司提供生产所需的原材料，是公司的供应商。
公司业务的上游是封装测试材料行业。上游原材料的供应影响封测行业的生产，原材料价格的波动影响封测行业的成本。公司业务的下游是芯片设计业。芯片设计产业环节的需求直接带动封测行业的销售增长，其需求的创新与不断变化也会推动封测行业技术工艺的变化和创新。
3 公司主要会计数据和财务指标
3.1 近 3 年的主要会计数据和财务指标
单位：元 币种：人民币
2022年
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