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603005 沪市 晶方科技


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晶方科技:晶方科技2024年半年度业绩预告

公告日期:2024-07-09

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证券代码:603005      证券简称:晶方科技        公告编号:临 2024-032
      苏州晶方半导体科技股份有限公司

            2024年半年度业绩预告

  本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏,并对其内容的真实性、准确性和完整性承担个别及连带责任。

    重要内容提示:

  1、经苏州晶方半导体科技股份有限公司(以下简称“公司”)财务部门初步测算,预计 2024 年半年度实现归属于上市公司股东的净利润为 10,800 万元至11,700 万元,同比增长 40.97%至 52.72%。

  2、扣除非经常性损益事项后,预计 2024 年半年度实现归属于上市公司股东
的净利润约为 8,700 万元至 9,700 万元,同比增长 46.85%至 63.73%。

    一、本期业绩预告情况

  (一)业绩预告期间

  2024 年 1 月 1 日至 2024 年 6 月 30 日。

  (二)业绩预告情况

  1、经公司财务部门初步测算,预计 2024 年半年度实现归属于上市公司股东
的净利润为 10,800 万元至 11,700 万元,与 2023 年上半年同比增长 40.97%至
52.72%,与 2023 年下半年环比增长 46.97%至 59.22%。

  2、扣除非经常性损益事项后,预计 2024 年半年度实现归属于上市公司股东
的净利润约为 8,700 万元至 9,700 万元,与 2023 年上半年同比增长 46.85%至
63.73%,与 2023 年下半年环比增长 53.44%至 71.07%。

  (三)本次业绩预告未经注册会计师审计。

    二、上年同期业绩情况


  (一)公司2023年半年度归属于上市公司股东的净利润:7,661.14万元,归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润:5,924.39万元。

    (二)每股收益:0.12 元。

    三、本期业绩预增的主要原因

  (一)随着汽车智能化趋势的持续渗透,车规CIS芯片的应用范围快速增长,公司在车规CIS领域的封装业务规模与领先优势持续提升;公司持续加大对先进封装相关技术、工艺的创新开发,以满足客户新业务与新产品的技术需
求,并在MEMS、射频滤波器等新应用领域逐步开始实现商业化应用。

  (二)持续拓展微型光学器件和WLO技术的市场化应用,稳步推进高集成度前照大灯等新应用领域的开发拓展。

  (三)2024年上半年,以智能手机为代表的消费类电子领域库存水平逐步回归正常,市场需求呈现回暖趋势,公司在此领域封装业务也恢复增长。

    四、风险提示

  公司不存在可能影响本次业绩预告内容准确性的重大不确定因素。

    五、其他说明事项

  以上预告数据仅为初步核算数据,具体准确的财务数据以公司正式披露的2024 年半年度报告为准,敬请广大投资者注意投资风险。

  特此公告。

                                苏州晶方半导体科技股份有限公司董事会
                                                      2024 年 7 月 9 日
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