厦门华侨电子股份有限公司 发行股份及支付现金购买资产并募集配套资金暨关联交易预案摘要
股票代码： 600870 股票简称： 厦华电子 上市地点：上海证券交易所
厦门华侨电子股份有限公司
发行股份及支付现金购买资产
并募集配套资金暨关联交易预案（ 摘要）
交易对方/认购方 通讯地址
发行股份及支付现金购买资产交易对方
中融（福建）投资有限公司 福清市融城镇龙山富景花园 1 号楼 102
福建省仙游县恒隆投资中心（有限合伙） 仙游县总工会大厦 206 室
福州市马尾区聚诚投资管理中心（有限合伙） 福州市马尾区江滨东大道 158 号 4#楼一层 103
室（自贸试验区内）
福州市马尾区众盛投资管理中心（有限合伙） 福州市马尾区江滨东大道 158 号 4#楼一层 101
室（自贸试验区内）
福州市马尾区瑞盈投资管理中心（有限合伙） 福州市马尾区江滨东大道 158 号 4#楼一层 102
室（自贸试验区内）
深圳丰茂运德投资中心（有限合伙） 深圳市前海深港合作区前湾一路 1 号 A 栋 201
室（入驻深圳市前海商务秘书有限公司）
募集配套资金认购方
鹰潭市当代投资集团有限公司 江西省鹰潭市市辖区高新技术产业开发区炬能
大道 1 号
签署日期： 二〇一七年十二月
厦门华侨电子股份有限公司 发行股份及支付现金购买资产并募集配套资金暨关联交易预案摘要
公司声明
本公司及全体董事、监事、高级管理人员保证本预案及其摘要内容的真实、准确、
完整，并对预案及其摘要的虚假记载、误导性陈述或重大遗漏承担个别和连带的法律
责任。
本次重组之标的资产的评估工作尚未完成，本预案及其摘要中涉及的标的资产相
关数据尚未经过具有证券期货业务资格的评估机构的评估，本公司及董事会全体成员
保证本预案及其摘要所引用的相关数据的真实性和合理性。标的资产的评估结果将在
本次重组报告书中予以披露。
本预案及其摘要所述事项并不代表中国证监会、 上交所对于本次重组相关事项的
实质性判断、确认或批准。本预案及其摘要所述本次重组相关事项的生效和完成尚待
取得中国证监会的核准。
公司聘请的独立财务顾问国融证券股份有限公司尚未就本次发行股份及支付现
金购买资产并募集配套资金暨关联交易预案履行完成内部审核程序，故未发表相关核
查意见，本次重大资产重组存在不确定性的风险。
根据《证券法》等相关法律、法规的规定，本次重组完成后，本公司经营与收益
的变化，由本公司自行负责，由此变化引致的投资风险，由投资者自行负责。
投资者若对本预案及其摘要存在任何疑问，应咨询自己的股票经纪人、律师、会
计师或其他专业顾问。
厦门华侨电子股份有限公司 发行股份及支付现金购买资产并募集配套资金暨关联交易预案摘要
交易各方声明
本次发行股份及支付现金购买资产的交易对方及募集配套资金认购方均已出具
承诺函， 将及时向上市公司提供本次重组相关信息，并保证所提供的信息和文件的真
实性、准确性和完整性，如因提供的信息存在虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，
给上市公司或者投资者造成损失的，将依法承担赔偿责任。
如本次交易因涉嫌所提供或者披露的信息存在虚假记载、误导性陈述或者重大遗
漏，被司法机关立案侦查或者被中国证监会立案调查的，在形成调查结论以前，不转
让其在该上市公司拥有权益的股份。
厦门华侨电子股份有限公司 发行股份及支付现金购买资产并募集配套资金暨关联交易预案摘要
目 录
公司声明 ································ ································ ································ ···························· 2
交易各方声明································ ································ ································ ···················· 3
目 录 ································ ································ ································ ································ 4
释义 ································ ································ ································ ································ ···· 6
重大事项提示································ ································ ································ ···················· 8
一、本次交易方案概述 ································ ································ ··························· 8
二、本次交易涉及的股票发行价格及数量 ································ ··························· 9
三、标的资产的评估与作价情况 ································ ································ ·········· 11
四、股份锁定期 ································ ································ ································ ······ 11
五、业绩承诺与补偿安排 ································ ································ ····················· 12
六、本次交易构成重大资产重组，构成关联交易，不构成重组上市 ············· 12
七、本次交易对上市公司的影响 ································ ································ ········· 14
八、本次交易方案实施需履行的批准程序 ································ ························· 15
九、本次交易相关方所作出的重要承诺 ································ ····························· 16
十、本次重组的原则性意见 ································ ································ ················· 27
十一、上市公司控股股东及其一致行动人、董事、监事、高级管理人员自本次重组
复牌之日起至实施完毕期间的股份减持计划 ································ ····················· 27
十二、本次重组对中小投资者权益保护的安排 ································ ················· 27
十三、本次重组不会导致公司股票不具备上市条件 ································ ········· 28
十四、评估工作尚未完成 ································ ································ ····················· 29
十五、交易标的历史沿革尚未披露 ································ ································ ····· 29
十六、公司股票的停复牌安排 ································ ································ ············· 29
十七、独立财务顾问的保荐人资格 ································ ································ ····· 29
十八、其它事项 ································ ································ ································ ····· 29
特别风险提示································ ································ ································ ·················· 30
厦门华侨电子股份有限公司 发行股份及支付现金购买资产并募集配套资金暨关联交易预案摘要
一、与本次交易有关的风险 ································ ································ ················· 30
二、福光股份的经营风险 ································ ································ ····················· 32
三、其他风险 ································ ································ ································ ········· 34
厦门华侨电子股份有限公司 发行股份及支付现金购买资产并募集配套资金暨关联交易预案摘要
释义
本预案及其摘要中，除非另有说明，下列词语具有下述含义：
本次交易、本次重组 指 厦门华侨电子股份有限公司发行股份及支付现金购买资产并募
集配套资金暨关联交易
预案、本预案 指 《厦门华侨电子股份有限公司发行股份及支付现金购买资产并
募集配套资金暨关联交易预案》
预案及其摘要、本预案及其
摘要 指 《厦门华侨电子股份有限公司发行股份及支付现金购买资产并 募集配套资金暨关联交易预案摘要》
重组报告书 指 《厦门华侨电子股份有限公司发行股份及支付现金购买资产并
募集配套资金暨关联交易报告书》
厦华电子、上市公司、公司、
本公司 指 厦门华侨电子股份有限公司，在上海证券交易所上市，股票代 码： 600870
福光股份、目标公司、标的
公司 指 福建福光股份有限公司
标的资产、拟收购资产 指 福光股份 61.67%股权
业绩承诺人 指 中融投资、聚诚投资、众盛投资、瑞盈投资
中融投资 指 中融（福建）投资有限公司
恒隆投资 指 福建省仙游县恒隆投资中心（有限合伙）
众盛投资 指 福州市马尾区众盛投资管理中心（有限合伙）
瑞盈投资 指 福州市马尾区瑞盈投资管理中心（有限合伙）
聚诚投资 指 福州市马尾区聚诚投资管理中心（有限合伙）
丰茂运德 指 深圳丰茂运德投资中心（有限合伙）
鹰潭当代 指 鹰潭市当代投资集团有限公司
嘉兴融仁 指 嘉兴融仁投资管理合伙企业（有限合伙）
国务院 指 中华人民共和国国
