600584 沪市 长电科技

公司代码：600584                                          公司简称：长电科技
      江苏长电科技股份有限公司

          2022 年年度报告


                          重要提示

一、本公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证年度报告内容的真实性、准确性、
  完整性，不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，并承担个别和连带的法律责任。
二、公司全体董事出席董事会会议。
三、 安永华明会计师事务所（特殊普通合伙）为本公司出具了标准无保留意见的审计报告。
四、公司负责人郑力、主管会计工作负责人徐阳及会计机构负责人（会计主管人员）倪同玉声明：
  保证年度报告中财务报告的真实、准确、完整。
五、 董事会决议通过的本报告期利润分配预案或公积金转增股本预案

  本公司拟以总股本1,779,553,000股为基数，向全体股东每10股派发现金红利2元（含税），共分配红利355,910,600元，分配后公司未分配利润结余转入下一年度。2022年度，公司不进行资本公积金转增股本，不送红股。

  如在本议案审议通过之日起至实施权益分派股权登记日期间，因股权激励授予股份行权等事项使公司总股本发生变动的，公司拟维持每股分配比例不变，相应调整分配总额。如后续总股本发生变化，将具体调整并披露。
六、 前瞻性陈述的风险声明
√适用 □不适用

  本报告中所涉及到的未来计划、发展战略等前瞻性陈述，不构成公司对投资者的实质性承诺，敬请投资者注意投资风险。
七、是否存在被控股股东及其他关联方非经营性占用资金情况
否
八、  是否存在违反规定决策程序对外提供担保的情况
否
九、  是否存在半数以上董事无法保证公司所披露年度报告的真实性、准确性和完整性
否
十、  重大风险提示

  公司已在本报告中详细描述存在的风险因素，敬请投资者查阅“第三节 管理层讨论与分析”中公司关于未来发展的讨论与分析中可能面对的风险部分。
十一、 其他
□适用 √不适用


                            目录


第一节    释义 ...... 3

第二节    公司简介和主要财务指标......5
第三节    管理层讨论与分析...... 9
第四节    公司治理...... 26
第五节    环境与社会责任...... 43
第六节    重要事项...... 49
第七节    股份变动及股东情况...... 57
第八节    优先股相关情况...... 61
第九节    债券相关情况...... 62
第十节    财务报告...... 63

                    载有公司盖章的年度报告正本

                    载有公司负责人、主管会计工作负责人、会计机构负责人（会计主管
    备查文件目录    人员）签名并盖章的会计报表及会计报表附注

                    载有会计事务所盖章、注册会计师签名并盖章的审计报告原件

                    本年度在《上海证券报》、《证券时报》上公开披露的公司文件正本
                    及公告原件


                        第一节  释义

一、 释义
在本报告书中，除非文义另有所指，下列词语具有如下含义：
 常用词语释义

 长电科技、公司、本公司、集  指  江苏长电科技股份有限公司

 团、本集团

 报告期                    指  2022 年度

 产业基金                  指  公司第一大股东国家集成电路产业投资基金股份有限公司

 芯电半导体                指  公司第二大股东芯电半导体（上海）有限公司

                            指  Semiconductor Manufacturing International Corporation（中
 中芯国际                        芯国际集成电路制造有限公司），上交所科创板证券代码：688981，
                                港交所股份代号：00981，芯电半导体最终控股股东

 长电先进                  指  公司全资子公司江阴长电先进封装有限公司

 长电科技（滁州）、长电滁州  指  公司全资子公司长电科技（滁州）有限公司

 长电科技（宿迁）、长电宿迁  指  公司全资子公司长电科技（宿迁）有限公司

 JSCK、长电韩国            指  JCET STATS CHIPPAC KOREA LIMITED，注册地：韩国，长电国际
                                全资子公司

 星科金朋、STATS ChipPAC、  指  公司全资子公司 STATS CHIPPAC PTE.LTD.

 SCL

 SCK                        指  STATS CHIPPAC KOREA, LTD.

                                注册地：韩国，星科金朋韩国子公司

 星科金朋（江阴）、星科金朋  指  星科金朋半导体（江阴）有限公司，星科金朋江阴子公司

 江阴厂、JSCC

 SCS                        指  星科金朋新加坡厂

 SCJ                        指  STATS ChipPAC Japan Co., Ltd.

                                注册地：日本，星科金朋日本子公司

 长电国际                  指  公司全资子公司长电国际（香港）贸易投资有限公司

 长电新科                  指  公司全资子公司苏州长电新科投资有限公司

 长电新朋                  指  公司全资子公司苏州长电新朋投资有限公司

 科林环境                  指  公司全资子公司江阴城东科林环境有限公司

 华进半导体                指  公司参股公司华进半导体封装先导技术研发中心有限公司

 长电绍兴                  指  公司参股公司长电集成电路（绍兴）有限公司

 长电微电子                指  公司全资子公司长电微电子(江阴)有限公司

 长电管理                  指  长电科技管理有限公司

 会计师事务所、安永        指  安永华明会计师事务所（特殊普通合伙）

                            指  将集成电路或分立器件芯片键合于特定的基板并用特定的材料
 封装                            （如管壳和塑封料）将其包容起来，保护芯片免受外界影响而能
                                稳定可靠地工作；同时通过封装的不同形式与其它器件形成电路
                                连接，可以方便地装配（焊接）于各类整机

                            指  集成电路（Integrated Circuit）简称 IC，俗称芯片。芯片是由
                                晶体片承载薄膜成型和堆积而成集成电路的一种微型电子器件或
 IC、集成电路、芯片              部件。采用一定的工艺，把一个电路中所需的如晶体管、二极管、
                                电阻、电容和电感等元件及布线互连一起，制作在一大块或一定
                                数目的小块半导体晶体片或介质基片上，然后减薄和切割后封装
                                在一个基板上，成为具有所需电路功能的微型结构

 分立器件、TR              指  只具备单一功能的电路器件，包括电容、电阻、晶体管和熔断丝
                                等

 半导体芯片成品制造和测试  指  泛指芯片封装和测试


 TSV                        指  硅穿孔

 SiP                        指  系统级封装

 eWLB                      指  Embedded Wafer Level Ball Grid Array 的缩写，嵌入式晶圆级
                                球栅阵列

 Chiplet                    指  标准小芯片（或芯粒）

 Hybrid                    指  混合（如打线和倒装共存于同一封装体）

 WLCSP                      指  晶圆级芯片尺寸封装

 Bumping                    指  晶圆凸块技术，一种中道封装技术

 MCM                        指  多芯片组件

 MEMS                      指  微机电封装

 QFN                        指  四侧无引脚扁平封装

 FCOL                      指  FlipChip on leadframe 的缩写，金属框架上的倒装芯片封装

 FC                        指  倒装

 BGA                        指  球栅阵列封装

 FBP                        指  平面凸点式封装

 DIP                        指  双列直插式封装

 SOP                        指  小外型封装

 SOT                        指  小外型（片式）半导体

 XDFOI™                    指  极高密度扇出型封装解决方案

 UCIe                      指  Universal Chiplet Interconnect Express 即 UCIe 产业联盟

              第二节  公司简介和主要财务指标

一、 公司信息

公司的中文名称                      江苏长电科技股份有限公司

公司的中文简称                      长电科技

公司的外文名称                      JCET Group Co., Ltd.

公司的外文名称缩写                  JCET

公司的法定代表人                    郑力

二、 联系人和联系方式

                                  董事会秘书                  证券事务代表

姓名                              吴宏鲲                        袁燕

联系地址                  江苏省江阴市滨江中路275号    江苏省江阴市滨江中路275号

电话                            0510-8685606