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600460:被担保人厦门士兰集科微电子有限公司的基本情况和最近一期的财务报表

公告日期:2021-09-30

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600460:被担保人厦门士兰集科微电子有限公司的基本情况和最近一期的财务报表
被担保人基本情况:

  1、名称:厦门士兰集科微电子有限公司

  2、类型:法人商事主体(其他有限责任公司)

  3、住所:厦门市海沧区兰英路 89 号

  4、法定代表人:王汇联

  5、注册资本:叁拾亿零肆拾玖万元整

  6、成立日期:2018 年 2 月 1 日

  7、营业期限:2018 年 2 月 1 日至 2068 年 1 月 31 日

  8、经营范围:集成电路制造;半导体分立器件制造;电子元件及组件制造;经营各类商品和技术的进出口(不另附进出口商品目录),但国家限定公司经营或禁止进出口的商品及技术除外;经营本企业自产产品的出口业务和本企业所需的机械设备、零配件、原辅材料的进口业务(不另附进出口商品目录),但国家限定公司经营或禁止进出口的商品及技术除外;其他未列明制造业(不含须经许可审批的项目)。

  9、股东情况:

 序号              股东              认缴注册资本    出资形式    持股比例
                                        (万元)                      (%)

  1  厦门半导体投资集团有限公司        255,041.65      货币              85

  2  杭州士兰微电子股份有限公司          45,007.35      货币              15

              合计                      300,049.00      --              100

注:士兰集科注册资本中 250,049 万元已实缴到位,50,000 万元将于 2021 年底前到位。
  10、财务情况:截止 2020 年 12 月 31 日,士兰集科经审计的总资产为 382,247
万元,负债为 138,299 万元(其中:银行贷款总额为 118,700 万元,流动负债总
额为 17,536 万元),净资产为 243,948 万元。2020 年度净利润为-3,833 万元。士
兰集科 2020 年尚处于建设期,未有主营业务收入。

  截止 2021 年 6 月 30 日,士兰集科未经审计的总资产为 471,320 万元,负债
为 239,726 万元(其中:银行贷款总额为 216,700 万元,流动负债总额为 19,845
万元),净资产为 231,594 万元。2021 年 1-6 月营业收入为 20,140 万元,净利润
为-12,353 万元。

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