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惠柏新材:首次公开发行股票并在创业板上市网上路演公告

公告日期:2023-10-18

惠柏新材:首次公开发行股票并在创业板上市网上路演公告 PDF查看PDF原文

        惠柏新材料科技(上海)股份有限公司

    首次公开发行股票并在创业板上市网上路演公告

              保荐人(主承销商):东兴证券股份有限公司

  惠柏新材料科技(上海)股份有限公司(以下简称“发行人”)首次公开发行不超过 2,306.67 万股人民币普通股(A 股)(以下简称“本次发行”)的申请已经深圳证券交易所创业板上市委员会审议通过,并已经获得中国证券监督管理委员会同意注册(证监许可〔2023〕1525 号)。

  本次发行采用向参与战略配售的投资者定向配售(以下简称“战略配售”)(如有)、网下向符合条件的投资者询价配售(以下简称“网下发行”)和网上向持有深圳市场非限售A股股份和非限售存托凭证市值的社会公众投资者定价发行(以下简称“网上发行”)相结合的方式进行。

  发行人和保荐人(主承销商)东兴证券股份有限公司(以下简称“保荐人(主承销商)”)将通过网下初步询价直接确定发行价格,网下不再进行累计投标询价。

  本次公开发行股票 2,306.67 万股,占发行后总股本的比例为 25.00%,本次
公开发行后总股本为 9,226.67 万股。

  本次发行不安排向发行人的高级管理人员与核心员工资产管理计划及其他外部投资者的战略配售。如本次确定的发行价格超过剔除最高报价后网下投资者报价的中位数和加权平均数以及剔除最高报价后通过公开募集方式设立的证券投资基金、全国社会保障基金、基本养老保险基金、企业年金基金和职业年金基金、符合《保险资金运用管理办法》等规定的保险资金和合格境外投资者资金报价的中位数和加权平均数孰低值,本次发行的保荐人(主承销商)相关子公司将按照相关规定参与本次发行的战略配售。

  本次发行初始战略配售数量为 115.3335 万股,占本次发行数量的 5%。最终
战略配售数量与初始战略配售数量的差额部分将回拨至网下发行。

  回拨机制启动前,网下初始发行数量为 1,533.9365 万股,占扣除初始战略配售数量后本次发行数量的 70%;网上初始发行数量为 657.40 万股,占扣除初始战略配售数量后本次发行数量的 30%。


  最终网下、网上发行合计数量为本次发行总数量扣除最终战略配售数量,网上及网下最终发行数量将根据回拨情况确定。最终网下、网上发行数量及战略配
售情况将在 2023 年 10 月 24 日(T+2 日)刊登的《惠柏新材料科技(上海)股
份有限公司首次公开发行股票并在创业板上市网下发行初步配售结果公告》中予以明确。

  为了便于投资者了解发行人的基本情况、发展前景和本次发行申购的相关安排,发行人和本次发行的保荐人(主承销商)东兴证券股份有限公司定于 2023年 10 月 19 日举行网上路演,敬请广大投资者关注。

  一、网上路演网址:全景·路演天下(http://rs.p5w.net)

  二、网上路演时间:2023 年 10 月 19 日(T-1 日,周四)14:00-16:00

  三、参加人员:发行人管理层主要成员和本次发行的保荐人(主承销商)相关人员。

  本次发行的招股意向书全文及相关资料可在中国证监会指定的网站(巨潮资讯网,网址 www.cninfo.com.cn;中证网,网址 www.cs.com.cn;中国证券网,网址 www.cnstock.com;证券时报网,网址 www.stcn.com;证券日报网,网址www.zqrb.cn)查阅。

  敬请广大投资者关注。

                          发行人:惠柏新材料科技(上海)股份有限公司
                              保荐人(主承销商):东兴证券股份有限公司
                                                      2023年10月18日
(本页无正文,为《惠柏新材料科技(上海)股份有限公司首次公开发行股票并在创业板上市网上路演公告》之盖章页)

                          发行人:惠柏新材料科技(上海)股份有限公司
                                                        年  月  日
(本页无正文,为《惠柏新材料科技(上海)股份有限公司首次公开发行股票并在创业板上市网上路演公告》之盖章页)

                            保荐人(主承销商):东兴证券股份有限公司
                                                        年  月  日
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