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安培龙:募集资金具体运用情况

公告日期:2023-11-29

安培龙:募集资金具体运用情况 PDF查看PDF原文

                  深圳安培龙科技股份有限公司

                关于募集资金具体运用情况的说明

    一、募集资金运用计划

  经深圳安培龙科技股份有限公司(以下简称“安培龙”或“公司”)2021 年第四次临时股东大会审议通过,公司本次拟公开发行人民币普通股 1,892.3500 万股,实际募集资金扣除发行等费用后拟全部用于以下项目:

                                                                    单位:万元

 序号            项目名称              投资总额      拟使用募集资金投入金额

  1  安培龙智能传感器产业园项目          49,777.91                39,363.91

  2  补充流动资金项目                    10,000.00                10,000.00

                合计                      59,777.91                49,363.91

注:安培龙智能传感器产业园项目包含压力传感器建设项目、温度传感器建设项目、智能传感器研发中心建设项目、厂房办公室生活配套项目。其中,本次发行募集资金用于投资压力传感器建设项目、温度传感器建设项目、智能传感器研发中心建设项目。

  若实际募集资金不能满足上述项目的资金需求,不足部分由公司通过自筹方式解决;若实际募集资金超出上述项目的投资资金需求,超出部分将用于补充公司流动资金或其他项目投入。本次发行募集资金到位前,本公司可以利用自筹资金先行投入,并在募集资金到位后置换先期已支付款项和支付项目剩余款项。
    二、募集资金投资项目具体情况

  (一)安培龙智能传感器产业园项目

    1、项目概况

  本项目预计投资总额为 49,777.91 万元,包含压力传感器建设项目、温度传感器建设项目、智能传感器研发中心建设项目、厂房办公室生活配套项目,具体构成如下:

      项目名称        投资(万                产能              是否使用募
                        元)                                      集资金

 压力传感器建设项目      18,764.16  年产 1,500 万只压力传感器产品        是

 温度传感器建设项目      14,289.87  年产 10,500 万只温度传感器产品,    是


      项目名称        投资(万                产能              是否使用募

                        元)                                      集资金

                                  其中非汽车综合用温度传感器

                                  10,000 万只,汽车用温度传感器

                                  500 万只

                                  氧化锆基高温湿度传感器、车用氮

                                  氧化物 NOx 传感器、车用硅微熔

                                  高压传感器、MEMS 压力传感器芯

 智能传感器研发中心      6,309.88  片设计及封装、新能源汽车电池包      是

 建设项目                        热失控压力传感器、医用高精度温

                                  度传感器、光模块用金电极NTC芯

                                  片、高温 PT 铂电阻芯片等多个研

                                  发项目

 厂房办公室生活配套    10,414.00  -                                  否

 项目

        合计            49,777.91  -                                  -

    2、项目建设的必要性分析

  (1)压力传感器建设项目

  ①压力传感器下游市场广阔,并持续增加

  根据赛迪顾问的统计以及传感器专家网发布信息,经合理测算,2021 年中国压力传感器的市场规模将达到 182 亿元,其中应用于汽车电子为主要的细分领域。未来几年,汽车整车厂对压力传感器需求仍将不断增加,主要体现在三个方面:

  A.汽车销售量基数较大。根据中国汽车工业协会的统计,2022 年中国汽车销售量为 2,686.40 万辆,位居全球第一,仍是国民经济的重要支柱。目前,中国汽车的千人保有量虽然超过 200 辆,但仍远低于世界发达国家的 500~800 辆,未来汽车销售量仍有增长空间。同时,新能源汽车的快速发展也会带动压力传感器需求的增加。

  B.单辆汽车所需的压力传感器数量逐渐增多。伴随着汽车性能和对汽车安全标准的提高,单辆汽车所需的压力传感器数量愈发增加,推动了国内汽车压力传感器的市场容量不断增加。

  C.智能驾驶的渗透率提高,使安装自动驾驶传感器的汽车数量呈现上升趋势,这种趋势亦使得压力传感器的需求量变大。


  ②进口替代空间大,国内企业迎来发展良机

  从市场格局来看,国内汽车压力传感器市场主要被森萨塔、博世等国际企业所占据,国内压力传感器仍处于技术追赶阶段。根据 2021 年 1 月工信部发布的《基础电子元器件产业发展行动计划(2021-2023 年)》,提出“把握传统汽车向电动化、智能化、网联化的新能源汽车和智能网联汽车转型的市场机遇,重点推动车规级传感器等电子元器件应用”,未来国内企业将迎来发展良机。

  (2)温度传感器建设项目

  ①温度传感器应用广泛,市场空间广阔

  较其他种类传感器,温度传感器出现的最早,市场应用相对成熟,下游应用广泛,在日常所需的家用电器、汽车电子、医疗电子等产品上均存在一个至数个温度传感器。根据赛迪顾问的统计,2019 年,国内温度与湿度传感器市场规模为132 亿元,具体市场结构如下:

                                            温度与湿度传感器

            类型

                                  金额(亿元)                占比

 汽车电子                                      32.20                    24%

 工业控制                                      48.10                    36%

 消费类产品                                    31.70                    24%

 医疗电子                                      20.00                    15%

            合计                              132.00                  100%

  根据 QYResearch 的统计,2020 年全球温度传感器市场规模为 63 亿美元,
预计未来 8 年的复合增长率为 4.8%。以全球温度传感器的复合增长率为基础进
行推算,2021 年、2022 年中国温度与湿度传感器市场规模为 145 亿元、150 亿
元,其中在消费类产品细分领域的市场规模为 35 亿元、36 亿元。

  ②解决公司产能瓶颈,满足公司业务增长的需求

  公司生产的温度传感器主要为 NTC 热敏电阻温度传感器,主要用于空调、咖啡机、冰箱、洗衣机等家电领域,并逐步向汽车空调及动力系统、医疗设备等应用场景拓展。受益下游稳定增加的需求以及新客户的拓展,剔除美的集团温度传感器的营业收入,公司温度传感器的营业收入持续增长,2020-2022 年的复合
增长率为 16.99%,整体产能利用率均维持在 90%以上。为了解决公司现有产能的瓶颈,公司急需扩大生产场地和加大生产设备的投入,提升公司产品的供应能力。

  ③批量导入自动化设备,提高生产效率与质量

  本项目计划导入批量自动化设备,如自动插件成型焊接一体机、单端玻封自动组装一体机、高精度漆包线热敏电阻自动生产线、汽车用水温油温用温度传感器自动组装生产线、洗衣机用温度传感器自动组装线等,制造自动化水平的提升可大幅提升公司的市场竞争力,主要具有以下优势:①可缩短产品的制造周期,提高生产效率,实现快速交货;②机器可以连续运行,在单一产品大批量生产的情况下能大幅降低制造成本;③机器自动化生产出来的产品质量具有高度重复性、一致性,能够大幅降低不合格率,有效保障产品质量稳定;④自动化机器设备采用了各种高精度的导向、定位、进给、调整、检测、视觉系统或部件,可以提升产品组装精度;⑤当前我国处于人口数量红利衰退时期、沿海务工人员向内陆城市回迁、用工成本逐年增加,采用自动化设备,可大幅降低生产人员数量,降低生产成本。

  (3)智能传感器研发中心建设项目

  企业为保持竞争优势,需持续升级技术与不断开发新产品,形成合理的产品梯度,以保持稳定增长。目前公司在热敏电阻及传感器领域的技术储备、产品布局已经走在国内前列,在此基础上有能力、也有必要向其他产品继续开拓,以不断巩固并提升公司现有的市场地位。根据本项目产品研发规划,公司将持续以行业发展趋势、市场需求为导向,不断开发、改良现有产品,进一步完善现有热敏电阻及传感器产品线。

  为保障新产品的研发、转化进程,本项目将聚焦上述多个新产品的研发,根据产品所处不同的研发阶段,分别开展相应研发、试制、小批量等研究,加快产品研发及技术创新速度,保障公司的持续创新能力,丰富公司多产品线布局,为公司产品销售提供新的增长点,推动公司发展壮大。


  (1)压力传感器建设项目

  本项目预计总投资 18,764.16 万元,均使用募集资金投入。本项目总投资额的构成如下:

      序号                  项目              投资额(万元)      占比

      一                建设投资              15,026.16        80.08%

      1                工程费用              14,139.84        75.36%

      1.1                建筑工程费              5,345.00          28.49%

      1.2                硬件购置费              8,318.10          44.33%

   
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