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301413 深市 安培龙


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安培龙:关于使用剩余超募资金投资建设新项目的公告

公告日期:2026-01-29


 证券代码:301413        证券简称:安培龙      公告编号:2026-012
                深圳安培龙科技股份有限公司

        关于使用剩余超募资金投资建设新项目的公告

    本公司及董事会全体成员保证信息披露的内容真实、准确、完整,没有虚 假记载、误导性陈述或重大遗漏。

  重要内容提示:

  新建项目名称:贴片式 NTC 热敏电阻研发及产业化项目

  投资金额及资金来源:本项目计划投资总额为 4,077.62 万元,其中包括拟使用剩余超募资金 933.32 万元、拟使用自有资金 3,144.30 万元。

  本次投资不构成关联交易,不构成重大资产重组。

  相关风险提示:上述事项尚需提交公司股东会审议。本次投资的新项目在实施过程中,如因宏观政策变化、市场环境变化、技术路线变化、研发成果不及预期等因素,可能出现项目实施顺延、变更、中止、项目效益不达预期等风险,敬请投资者注意投资风险。

  深圳安培龙科技股份有限公司(以下简称“公司”)于 2026 年 1 月 28 日召
开了第四届董事会第十三次会议,审议通过了《关于使用剩余超募资金投资建设新项目的议案》。结合当前募集资金投资项目(以下简称“募投项目”或“本项目”)实际进展情况,公司拟计划投资总额为 4,077.62 万元建设“贴片式 NTC热敏电阻研发及产业化项目”(其中包括使用剩余超募资金 933.32 万元,使用自有资金 3,144.30 万元),以实现贴片式 NTC 热敏电阻的产业化,将进一步扩大热敏电阻器的产能,强化公司的生产制造能力,满足下游市场对敏感电阻元件不断增长的需求。公司董事会对上述事项发表了明确的同意意见,保荐机构华泰联合证券有限责任公司(以下简称“保荐人”)对本事项出具了无异议的核查意见。上述事项尚需提交公司股东会审议。现将具体情况公告如下:


            一、募集资金基本情况

            经中国证券监督管理委员会《关于同意深圳安培龙科技股份有限公司首次公

        开发行股票注册的批复》(证监许可〔2023〕1645 号)同意注册,公司首次公

        开发行人民币普通股(A 股)股票 1,892.35 万股,每股发行价格为人民币 33.25

        元,募集资金总额为人民币 629,206,375.00 元,扣除与本次发行有关的费用人

        民 币 84,927,085.16 元 ( 不 含 税 ) 后 的 实 际 募 集 资 金 净 额 为 人 民 币

        544,279,289.84 元。

            公司本次公开发行募集资金已于 2023 年 12 月 13 日划至公司指定账户。中

        审众环会计师事务所(特殊普通合伙)对募集资金到位情况进行了审验,于 2023

        年 12 月 13 日出具“众环验字〔2023〕0100065 号”《验资报告》。

            公司设立了募集资金专项账户,对募集资金的存放和使用进行专户管理。公

        司与保荐人、募集资金存放银行签订了《募集资金三方/四方监管协议》。

            二、募投项目投资进度情况

                                                                    单位:万元

                                                                            截至 2025 年  截至2025
                                            截至 2025  2025 年  截至 2025  末累计投入金  年末投入
 承诺投资项目    募集资金承  调整后投  年末承诺投  度投入  年末累计  额与承诺投入  进度(%)
                  诺投资总额    资总额  入金额(1)  金额    投入金额  金额的差额    (4)=
                                                                  (2)      (3)=    (2)/(1)
                                                                              (2)-(1)

一、承诺投资项目

压力传感器建设项  18,764.16  18,764.16  18,764.16    -    18,764.16        -        100.00%
      目

温度传感器建设项  14,289.87  14,289.87  14,289.87  1,418.7  13,253.67  -1,036.21    92.75%
      目                                                  3

智能传感器研发中    6,309.88    6,309.88    6,309.88      -      6,309.88        -        100.00%
  心建设项目

  补充流动资金    10,000.00  10,000.00  10,000.00    -    10,000.00        -        100.00%

承诺投资项目小计  49,363.91  49,363.91  49,363.91  1,418.7  48,327.71  -1,036.21    97.90%
                                                          3

  二、超募资金

超募资金永久补充      -          -          -        -        -          -          -

    流动资金

超募资金(EMB 项    4,130.70    4,130.70    4,130.70  1,800.1  1,800.10    -2,330.60    43.58%

      目)                                                0

剩余超募资金(未    933.32      933.32      933.32      -        -        -933.32        -
 指定用途部分)

  超募资金小计      5,064.02    5,064.02  5,064.02  1,800.1  1,800.10    -3,263.92      -
                                                          0

    合 计        54,427.93  54,427.93  54,427.93  3,218.8  50,127.81  -4,300.12

                                                          3

              注:计算结果尾数差异为四舍五入所致。

            三、本次使用超募资金以实施新建项目的具体情况

            (一)项目概述

            本项目实施主体为郴州安培龙传感科技有限公司。本项目将在湖南郴州租赁

        厂房,购置产线设备,计划通过 2 年时间进一步开展贴片式 NTC 热敏电阻技术研

        发工作,并实现贴片式 NTC 热敏电阻的产业化。项目实施后,公司将形成年产约

        32 亿个贴片式 NTC 热敏电阻的产能规模,将进一步扩大热敏电阻器的产能,强

        化公司的生产制造能力,满足下游市场对敏感电阻元件不断增长的需求。

            (二)项目基本情况

            1、拟建设项目名称:贴片式 NTC 热敏电阻研发及产业化项目

            2、项目实施主体:郴州安培龙传感科技有限公司

            3、项目实施地点:湖南省郴州市创新创业园一期 1 号栋标准厂房

            4、项目建设周期:本项目建设周期为 24 个月,最终以实际开展情况为准。

            5、项目投资资金及来源:本项目计划投资总额为 4,077.62 万元,拟使用超

        募资金 933.32 万元、自有资金 3,144.30 万元。

            6、本次投资不构成关联交易,不构成重大资产重组。

            7、项目投资构成具体如下:

            本项目投资总额为4,077.62万元,其中3,708.43万元用于建设投资,369.19

        万元用于铺底流动资金。建设投资具体包括装修工程费用 154.29 万元,场地租

        赁费用 70.31 万元,设备及软件购置费用 2,843.79 万元,研发费用 463.45 万元,

        项目预备费 176.59 万元。项目投资具体金额及资金使用计划如下表所示:

                                                                              单位:万元

                序号              项目构成              金额          比例

                  1                建设投资            3,708.43        90.95%

                1.1            装修工程费用          154.29          3.78%


      序号              项目构成              金额          比例

      1.2            场地租赁费用            70.31          1.72%

      1.3          设备及软件购置费用      2,843.79        69.74%

      1.4              研发费用            463.45        11.37%

      1.5                预备费              176.59          4.33%

        2              铺底流动资金          369.19          9.05%

                    合计                    4,077.62        100.00%

    注:计算结果尾数差异为四舍五入所致。

  8、本项目已完成投资项目备案,但尚未完成环评影响评价程序,公司将根据相关要