股票代码：301282 股票简称：金禄电子 公告编号：2023-006
金禄电子科技股份有限公司
关于使用超募资金投资PCB扩建项目的公告
本公司及董事会全体成员保证信息披露的内容真实、准确、完整，没有虚假记载、误导性陈述或重大遗漏。
特别提示：
1、本次投资项目尚需竞买土地使用权、完成能评、环评、安全预评价等手续后方可实施，能否实施及实施进度存在不确定性；
2、本次投资项目所需的能耗指标、污染物排放指标等项目资源要素尚需获得相关政府部门审批，能否顺利获得审批存在较大不确定性。如果审批不通过，存在无法实施或实施进度不确定而导致项目延期、变更或终止的风险；
3、本次投资项目投资金额较大，主要资金来源为公司自有及自筹资金，资金能否按期到位存在不确定性，如果投资、建设过程中的资金筹措、信贷政策、融资渠道、利率水平等发生变化，将使得公司承担一定的资金风险；
4、本次投资项目的投资金额、建设周期、项目建成后的经济效益等数值均为预估数，不构成对投资者的承诺；
5、本次投资项目分三期进行建设，其建设规模及投资额等实施情况或将根据宏观经济环境、行业景气度、市场需求变化等因素进行调整。后期项目是否能够顺利推进存在较大不确定性；
6、本次投资项目新增产能较大，存在受宏观经济波动、市场需求变化、行业竞争加剧、业务拓展不利等因素影响而面临新增产能无法消化或投资效益不达预期的风险；
7、根据当地政府招商引资要求，本次投资项目存在动工及投产期限、固定资产投
资强度、工业产值及纳税等考核指标，若因宏观经济波动、市场需求变化、行业竞争加剧、业务拓展不利等因素致使公司无法完成上述考核指标的，公司将面临被收回土地使用权、补足纳税差额、支付违约金等风险。
敬请广大投资者注意投资风险。
一、本次投资概况
金禄电子科技股份有限公司（以下简称“公司”）于2023年2月8日召开的第二届董事会第三次会议审议通过了《关于使用超募资金投资PCB扩建项目的议案》，同意公司与广东清远高新技术产业开发区管理委员会（以下简称“清远高新区管委会”）签署投资协议，获取公司厂区相邻地块约63亩的土地使用权并利用公司厂区现有部分地块投资23.40亿元建设印制电路板（简称“PCB”）扩建项目；同意公司将首次公开发行股票全部超募资金23,092.28万元及其衍生利息、现金管理收益用于上述项目投资。
本次投资事项不构成关联交易，亦不构成重大资产重组，尚需提交公司2023年第一次临时股东大会审议批准。
二、本次募集资金基本情况
根据中国证券监督管理委员会《关于同意金禄电子科技股份有限公司首次公开发行股票注册的批复》（证监许可［2022］1083 号），公司向社会公开发行人民币普通股（A
股）股票 37,790,000 股，每股面值 1 元，每股发行价格为 30.38 元，募集资金总额为
1,148,060,200.00元，减除发行费用132,007,390.90元后，募集资金净额为1,016,052,809.10
元。2022 年 8 月 22 日，保荐机构（主承销商）国金证券股份有限公司（以下简称“国金
证券”）已将扣除保荐承销费后的募集资金 1,042,734,782.00 元划至公司募集资金专户。
2022 年 8 月 22 日，天健会计师事务所（特殊普通合伙）出具了《金禄电子科技股份有
限公司验资报告》（天健验［2022］3-81 号），对公司截至 2022 年 8 月 22 日的募集资
金到位情况进行了审验确认。
根据公司《首次公开发行股票并在创业板上市招股说明书》，公司首次公开发行股票募集资金使用计划如下：
单位：万元
序号 项目名称 投资总额 拟使用募集资金
1 新能源汽车配套高端印制电路板建设项目 58,513.00 58,513.00
2 偿还金融负债及补充流动资金 20,000.00 20,000.00
合计 78,513.00 78,513.00
注：“新能源汽车配套高端印制电路板建设项目”系“年产 400 万㎡高密度互连和刚挠结合--新能源汽车配套高端印制电路板建设项目”的第二期建设项目，本项目规划年产能为 120 万㎡，在募集资金到位后以对全资子公司湖北金禄科技有限公司增资的方式由其实施。
公司实际募集资金净额超过计划募集资金金额（以下简称“超募资金”）为 23,092.28
万元，全部尚未使用。
三、交易对手方介绍
（一）名称：广东清远高新技术产业开发区管理委员会
（二）性质：机关单位
（三）地址：广东省清远市高新区1号区管委会办公大楼
（四）与公司关系：清远高新区管委会与公司及公司控股股东、实际控制人、董事、监事、高级管理人员不存在关联关系或利益安排。
（五）是否为失信被执行人：清远高新区管委会未被列为失信被执行人。
四、拟投资项目基本情况
（一）项目名称：金禄电子科技股份有限公司PCB扩建项目（尚未履行发改部门固定资产投资项目备案手续，最终项目名称以备案名称为准）
（二）实施主体：金禄电子科技股份有限公司
（三）实施地点：公司现有厂区部分地块及拟新增相邻地块，拟新增相邻地块约63亩，需通过公开挂牌出让方式取得土地使用权。
（四）投资内容：公司拟购置现有厂区相邻地块的部分土地使用权并利用公司厂区现有部分地块，在此基础上建设厂房2栋、废水站1个、宿舍及食堂1栋、化学品仓库1个，购置相应机器设备及公共设施并进行信息化建设，新增年产300万平米多层刚性板及高密度互连（以下简称“HDI”）板的生产能力。
（五）投资金额及构成：
本次投资项目计划投资金额为 234,016.43 万元，具体投资情况如下表所示：
序号 投资项目 投资金额（万元） 占总投资比例
1 土地使用权购置及税费（注） 4,000.00 1.71%
2 建筑工程及配套设施 72,746.48 31.09%
3 机器设备 148,411.39 63.42%
4 软件及信息系统 3,000.00 1.28%
5 工程建设其他费用 1,270.00 0.54%
序号 投资项目 投资金额（万元） 占总投资比例
6 预备费用 4,588.56 1.96%
项目总投资 234,016.43 100.00%
注：土地使用权购置费用最终以公开挂牌出让方式确定的成交金额为准。
（六）建设期限：本次投资项目分三期进行建设，边建设边投产，从开始建设至全部建成耗时为60个月。其中：一期建设期（含前期规划）为18个月，预计2024年7月建成投产，规划产能为120万平米；二期建设期为6个月，预计2026年7月建成投产，规划产能为120万平米；三期建设期为12个月，预计2028年1月建成投产，规划产能为60万平米。
（七）经济效益：经研究，按照项目投产后10年运营期测算，可实现达产年平均营业收入239,011.88万元，达产年平均净利润28,662.51万元，项目内部收益率为15.46%，财务净现值（折现率10%）为27,650.94万元，静态投资回收期为8.40年（含建设期）。
（八）资金筹措：本次投资项目拟使用超募资金23,092.28万元（最终使用的超募资金包括其衍生利息及现金管理收益），剩余资金缺口由公司自有及自筹（股权、债权或其他融资方式）资金予以补足。
五、项目建设的必要性
（一）扩大产能规模，解决清远生产基地产能瓶颈
公司拥有清远及湖北两大生产基地，其中清远生产基地占地面积约60亩，产能为100万平米；湖北生产基地占地面积约391亩，目前规划产能为400万平米。近年来，随着PCB下游应用领域尤其是新能源汽车市场的蓬勃发展及公司与客户合作的不断深入，公司清远生产基地已满负荷运转， 2021年度和 2022年度的产能利用率分别达到 100.60% 和98.63%，场地不足及产能瓶颈已限制了公司清远生产基地的发展。通过实施本次投资项目，公司清远生产基地将新增300万平米的产能，能够有效解决其产能瓶颈，进一步发挥其汽车PCB生产优势，平衡公司清远及湖北两大生产基地的发展。
（二）完善产品布局，提升产品竞争力
随着电子信息产品持续向“集成化、智能化、小型化、轻量化、低能耗”方向发展，PCB也将持续向高精密、高集成、高速高频、轻薄、高散热等方向发展，高多层板、HDI板等产品的需求量将日益提升。本次投资项目规划新增年产300万平米的多层刚性板及HDI板生产能力，将进一步提升公司多层刚性板及HDI板的产能，整体提高公司PCB产
品的平均层数，促进公司PCB产品升级，为客户提供更为丰富、高端的PCB产品，提高营收和利润水平。
（三）充分利用清远生产基地地缘优势，提高市场占有率
公司境外营业收入占主营业务收入的比重在四成以上，且主要通过香港出口；公司境内客户主要分布在广东、长三角等地区。公司清远生产基地比湖北生产基地更为贴近客户及具备出口便利性。通过实施本次投资项目，公司能够充分利用公司清远生产基地服务客户及出口的地缘优势，扩大相应区域市场的销售规模，进一步提高公司的市场占有率。
（四）强化智能工厂建设，增强公司核心竞争力
公司清远生产基地投产已逾十年，工厂的自动化及智能化水平相对不高。通过实施本次投资项目，公司清远生产基地将使用自动化和智能化水平更高的生产设备，并配合MES、ERP等高效协同与集成的系统建设PCB智能工厂，提高生产效率，降低产品不良率，有利于公司在
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