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300757 深市 罗博特科


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罗博特科:罗博特科发行股份及支付现金购买资产并募集配套资金预案

公告日期:2023-08-26

罗博特科:罗博特科发行股份及支付现金购买资产并募集配套资金预案 PDF查看PDF原文

股票代码:300757    股票简称:罗博特科    上市地点:深圳证券交易所
      罗博特科智能科技股份有限公司

      发行股份及支付现金购买资产

          并募集配套资金预案

    类别                                交易对方名称

                建广广智(成都)股权投资中心(有限合伙)、苏州工业园区产业投
发行股份及支付  资基金(有限合伙)、苏州永鑫融合投资合伙企业(有限合伙)、上现金购买资产交  海超越摩尔股权投资基金合伙企业(有限合伙)、尚融宝盈(宁波)
易对方          投资中心(有限合伙)、常州朴铧投资合伙企业(有限合伙)、南通
                能达新兴产业母基金合伙企业(有限合伙)、ELAS Technologies
                Investment GmbH

募集配套资金    不超过三十五名特定对象

                  二零二三年八月


                        释 义

      本预案中,除非文义另有所指,下列简称具有下述含义:

                                    普通词汇

上市公司、本公司、公  指  罗博特科智能科技股份有限公司
司、罗博特科

罗博有限                指  苏州罗博特科自动化设备有限公司

元颉昇                  指  苏州元颉昇企业管理咨询有限公司

科骏投资                指  上海科骏投资管理中心(有限合伙)

斐控晶微                指  苏州斐控晶微技术有限公司

斐控泰克、境内标的公  指  苏州斐控泰克技术有限公司
司、标的公司

境内交易标的、境内标的  指  斐控泰克 81.18%股权

资产

FSG                    指  ficonTEC Service GmbH

FAG                    指  ficonTECAutomation GmbH

ficonTEC、目标公司、最  指  FSG 和 FAG

终目标公司

境外交易标的、境外标的  指  ELAS Technologies Investment GmbH 持有的 FSG 和 FAG各
资产                        6.97%股权

标的资产                指  境内标的资产和境外标的资产的合称

建广广智                指  建广广智(成都)股权投资中心(有限合伙)

苏园产投                指  苏州工业园区产业投资基金(有限合伙)

永鑫融合                指  苏州永鑫融合投资合伙企业(有限合伙)

超越摩尔                指  上海超越摩尔股权投资基金合伙企业(有限合伙)

尚融宝盈                指  尚融宝盈(宁波)投资中心(有限合伙)

常州朴铧                指  常州朴铧投资合伙企业(有限合伙)

能达新兴                指  南通能达新兴产业母基金合伙企业(有限合伙)

境内交易对方            指  建广广智、苏园产投、永鑫融合、超越摩尔、尚融宝盈、常州
                            朴铧、能达新兴

境外交易对方、ELAS    指  ELAS Technologies Investment GmbH

交易对方                指  境内交易对方和境外交易对方的合称

交易各方                指  上市公司、境内交易对方和境外交易对方

建广资产                指  北京建广资产管理有限公司

园丰资本                指  苏州园丰资本管理有限公司

永鑫方舟                指  苏州永鑫方舟股权投资管理合伙企业(普通合伙)

超摩管理                指  上海超越摩尔私募基金管理有限公司


                                    普通词汇

尚融资本                指  尚融资本管理有限公司

能达管理                指  江苏能达私募基金管理有限公司

Luxembourg Company      指  Luxembourg Investment Company 312 S.à r.l.

MicroXtechnik            指  MicroXtechnik Investment GmbH

境外 SPV                指  Luxembourg Company、MicroXtechnik

FSG 上海                指  飞空微组贸易(上海)有限公司

FSG Thailand            指  ficonTEC Service (Thailand) Co. Ltd.

FSG USA Inc            指  ficonTEC USA, Inc.

FSG Inc                  指  ficonTEC, Inc.

FSG Ireland              指  ficonTEC Ireland Limited

FAG Eesti                指  ficonTEC Eesti OÜ

目标公司及其子公司      指  目标公司及 FSG 上海、FSG Thailand、FSG USA Inc、FSG

                            Inc、FSG Ireland 和 FAG Eesti 的合称

预案、本预案            指  《罗博特科智能科技股份有限公司发行股份及支付现金购买资
                            产并募集配套资金预案》

                            罗博特科向建广广智、苏园产投、永鑫融合、超越摩尔、尚融
本次发行股份及支付现金  指  宝盈、常州朴铧、能达新兴发行股份及支付现金购买其持有的
购买资产                    斐控泰克 81.18%股权、向 ELAS发行股份购买其持有的 FSG和
                            FAG 各 6.97%股权的行为

                            罗博特科向建广广智、苏园产投、永鑫融合、超越摩尔、尚融
本次重组、本次交易      指  宝盈、常州朴铧、能达新兴发行股份及支付现金购买其持有的
                            斐控泰克 81.18%股权、向 ELAS发行股份购买其持有的 FSG和
                            FAG 各 6.97%股权并募集配套资金的行为

《购买资产协议》        指  罗博特科分别与建广广智、苏园产投、永鑫融合、超越摩尔、
                            尚融宝盈、常州朴铧、能达新兴签署的《购买资产协议》

《发行股份购买资产协      罗博特科与 ELAS签署的《罗博特科智能科技股份有限公司与
议》                    指  ELAS Technologies Investment GmbH 之间发行股份购买资产协
                            议》

报告期                  指  2021年、2022 年及 2023年 1-4 月

中国证监会              指  中国证券监督管理委员会

深交所/交易所            指  深圳证券交易所

登记结算公司            指  中国证券登记结算有限责任公司深圳分公司

《公司法》              指  《中华人民共和国公司法》

《证券法》              指  《中华人民共和国证券法》

《重组办法》            指  《上市公司重大资产重组管理办法(2023 年修订)》

《发行注册管理办法》    指  《上市公司证券发行注册管理办法》

《持续监管办法》        指  《创业板上市公司持续监管办法(试行)》

《重组审核规则》        指  《深圳证券交易所上市公司重大资产重组审核规则》


                                    普通词汇

《上市规则》            指  《深圳证券交易所创业板股票上市规则(2023 年修订)》

《准则第 26号》        指  《公开发行证券的公司信息披露内容与格式准则第 26 号—上
                            市公司重大资产重组(2023 年修订)》

                                    专业词汇

光电子器件              指  利用电-光子转换效应制成的各种功能器件

硅光                    指  一般指基于硅工艺的光子集成电路

光模块                  指  由光电子器件、功能电路和光接口等组成,实现光电信号转换

光纤耦合                指  将激光器发出的光信号链接传送至光纤

贴片                    指  将芯片通过对准和点胶等工艺粘贴至电路板

AOI                    指  自动光学检测,用于检测光芯片、光器件的外观缺陷

Bar                    指  激光巴条

Stack                    指  将激光巴条对准后堆叠

PCM                    指  工艺过程控制软件

垂直光栅耦合            指  利用光栅的衍射效应将光耦合到垂直方向的光纤中

边缘耦合                指  光纤从芯片侧面通过锥形波导等方式进行耦合

AIGC                  指  人工智能生成内容

CPO                    指  光电共封装技术

ChatGPT                指  一种人工智能技术驱动的自然语言处理工具

ASIC                    指  一种专门为特定应用领域量身定做的集成电路

SerDes                  指  解串器,一种主流的时分多路复用、点对点的串行通信技术

CMOS                  指  互补金属氧化物半导体

HPC                    指  高性能计算

AI                      指  人工智能

CPU                    指  中央处理器,一种通用处理器

GPU                    指  图形处理器,一种专用处理器

TPU                    指  张量处理器,一种专门为加速深层神经网络运算能力的处理器

  注:本预案中部分合计数与各加数直接相加之和在尾数上存在差异,这些差异是因四舍五
  入造成的。


                    上市公司声明

  1、本公司已提供了与本次交易相关的信息和文件(包括但不限于原始书面材料、副本材料或口头信息等),本公司保
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