股票代码：300757 股票简称：罗博特科 上市地点：深圳证券交易所
罗博特科智能科技股份有限公司
发行股份及支付现金购买资产
并募集配套资金预案摘要
类别 交易对方名称
建广广智（成都）股权投资中心（有限合伙）、苏州工业园区产业投
发行股份及支付 资基金（有限合伙）、苏州永鑫融合投资合伙企业（有限合伙）、上现金购买资产交 海超越摩尔股权投资基金合伙企业（有限合伙）、尚融宝盈（宁波）
易对方 投资中心（有限合伙）、常州朴铧投资合伙企业（有限合伙）、南通
能达新兴产业母基金合伙企业（有限合伙）、ELAS Technologies
Investment GmbH
募集配套资金 不超过三十五名特定对象
二零二三年八月
释 义
本预案中，除非文义另有所指，下列简称具有下述含义：
普通词汇
上市公司、本公司、公 指 罗博特科智能科技股份有限公司
司、罗博特科
罗博有限 指 苏州罗博特科自动化设备有限公司
元颉昇 指 苏州元颉昇企业管理咨询有限公司
科骏投资 指 上海科骏投资管理中心（有限合伙）
斐控晶微 指 苏州斐控晶微技术有限公司
斐控泰克、境内标的公 指 苏州斐控泰克技术有限公司
司、标的公司
境内交易标的、境内标的 指 斐控泰克 81.18%股权
资产
FSG 指 ficonTEC Service GmbH
FAG 指 ficonTECAutomation GmbH
ficonTEC、目标公司、最 指 FSG 和 FAG
终目标公司
境外交易标的、境外标的 指 ELAS Technologies Investment GmbH 持有的 FSG 和 FAG各
资产 6.97%股权
标的资产 指 境内标的资产和境外标的资产的合称
建广广智 指 建广广智（成都）股权投资中心（有限合伙）
苏园产投 指 苏州工业园区产业投资基金（有限合伙）
永鑫融合 指 苏州永鑫融合投资合伙企业（有限合伙）
超越摩尔 指 上海超越摩尔股权投资基金合伙企业（有限合伙）
尚融宝盈 指 尚融宝盈（宁波）投资中心（有限合伙）
常州朴铧 指 常州朴铧投资合伙企业（有限合伙）
能达新兴 指 南通能达新兴产业母基金合伙企业（有限合伙）
境内交易对方 指 建广广智、苏园产投、永鑫融合、超越摩尔、尚融宝盈、常州
朴铧、能达新兴
境外交易对方、ELAS 指 ELAS Technologies Investment GmbH
交易对方 指 境内交易对方和境外交易对方的合称
交易各方 指 上市公司、境内交易对方和境外交易对方
建广资产 指 北京建广资产管理有限公司
园丰资本 指 苏州园丰资本管理有限公司
永鑫方舟 指 苏州永鑫方舟股权投资管理合伙企业（普通合伙）
超摩管理 指 上海超越摩尔私募基金管理有限公司
普通词汇
尚融资本 指 尚融资本管理有限公司
能达管理 指 江苏能达私募基金管理有限公司
Luxembourg Company 指 Luxembourg Investment Company 312 S.à r.l.
MicroXtechnik 指 MicroXtechnik Investment GmbH
境外 SPV 指 Luxembourg Company、MicroXtechnik
FSG 上海 指 飞空微组贸易（上海）有限公司
FSG Thailand 指 ficonTEC Service (Thailand) Co. Ltd.
FSG USA Inc 指 ficonTEC USA, Inc.
FSG Inc 指 ficonTEC, Inc.
FSG Ireland 指 ficonTEC Ireland Limited
FAG Eesti 指 ficonTEC Eesti OÜ
目标公司及其子公司 指 目标公司及 FSG 上海、FSG Thailand、FSG USA Inc、FSG
Inc、FSG Ireland 和 FAG Eesti 的合称
预案、本预案 指 《罗博特科智能科技股份有限公司发行股份及支付现金购买资
产并募集配套资金预案》
罗博特科向建广广智、苏园产投、永鑫融合、超越摩尔、尚融
本次发行股份及支付现金 指 宝盈、常州朴铧、能达新兴发行股份及支付现金购买其持有的
购买资产 斐控泰克 81.18%股权、向 ELAS发行股份购买其持有的 FSG和
FAG 各 6.97%股权的行为
罗博特科向建广广智、苏园产投、永鑫融合、超越摩尔、尚融
本次重组、本次交易 指 宝盈、常州朴铧、能达新兴发行股份及支付现金购买其持有的
斐控泰克 81.18%股权、向 ELAS发行股份购买其持有的 FSG和
FAG 各 6.97%股权并募集配套资金的行为
《购买资产协议》 指 罗博特科分别与建广广智、苏园产投、永鑫融合、超越摩尔、
尚融宝盈、常州朴铧、能达新兴签署的《购买资产协议》
《发行股份购买资产协 罗博特科与 ELAS签署的《罗博特科智能科技股份有限公司与
议》 指 ELAS Technologies Investment GmbH 之间发行股份购买资产协
议》
报告期 指 2021年、2022 年及 2023年 1-4 月
中国证监会 指 中国证券监督管理委员会
深交所/交易所 指 深圳证券交易所
登记结算公司 指 中国证券登记结算有限责任公司深圳分公司
《公司法》 指 《中华人民共和国公司法》
《证券法》 指 《中华人民共和国证券法》
《重组办法》 指 《上市公司重大资产重组管理办法（2023 年修订）》
《发行注册管理办法》 指 《上市公司证券发行注册管理办法》
《持续监管办法》 指 《创业板上市公司持续监管办法（试行）》
《重组审核规则》 指 《深圳证券交易所上市公司重大资产重组审核规则》
普通词汇
《上市规则》 指 《深圳证券交易所创业板股票上市规则（2023 年修订）》
《准则第 26号》 指 《公开发行证券的公司信息披露内容与格式准则第 26 号—上
市公司重大资产重组（2023 年修订）》
专业词汇
光电子器件 指 利用电-光子转换效应制成的各种功能器件
硅光 指 一般指基于硅工艺的光子集成电路
光模块 指 由光电子器件、功能电路和光接口等组成，实现光电信号转换
光纤耦合 指 将激光器发出的光信号链接传送至光纤
贴片 指 将芯片通过对准和点胶等工艺粘贴至电路板
AOI 指 自动光学检测，用于检测光芯片、光器件的外观缺陷
Bar 指 激光巴条
Stack 指 将激光巴条对准后堆叠
PCM 指 工艺过程控制软件
垂直光栅耦合 指 利用光栅的衍射效应将光耦合到垂直方向的光纤中
边缘耦合 指 光纤从芯片侧面通过锥形波导等方式进行耦合
AIGC 指 人工智能生成内容
CPO 指 光电共封装技术
ChatGPT 指 一种人工智能技术驱动的自然语言处理工具
ASIC 指 一种专门为特定应用领域量身定做的集成电路
SerDes 指 解串器，一种主流的时分多路复用、点对点的串行通信技术
CMOS 指 互补金属氧化物半导体
HPC 指 高性能计算
AI 指 人工智能
CPU 指 中央处理器，一种通用处理器
GPU 指 图形处理器，一种专用处理器
TPU 指 张量处理器，一种专门为加速深层神经网络运算能力的处理器
注：本预案中部分合计数与各加数直接相加之和在尾数上存在差异，这些差异是因四舍五
入造成的。
上市公司声明
1、本公司已提供了与本次交易相关的信息和文件（包括但不限于原始书面材料、副本材料或口头信息等），本公司保
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