证券代码：300661 证券简称：圣邦股份 公告编号：2021-031
圣邦微电子（北京）股份有限公司
2020 年年度报告摘要
一、重要提示
本年度报告摘要来自年度报告全文，为全面了解本公司的经营成果、财务状况及未来发展规划，投资者应当到证监会指定媒体仔细阅读年度报告全文。
除下列董事外，其他董事亲自出席了审议本次年报的董事会会议
未亲自出席董事姓名 未亲自出席董事职务 未亲自出席会议原因 被委托人姓名
致同会计师事务所（特殊普通合伙）对本年度公司财务报告的审计意见为：标准的无保留意见。
本报告期会计师事务所变更情况：未变更
非标准审计意见提示
□ 适用 √ 不适用
董事会审议的报告期普通股利润分配预案或公积金转增股本预案
√ 适用 □ 不适用
公司经本次董事会审议通过的普通股利润分配预案为：以 156,452,447 为基数，向全体股东每 10 股派发现金红利 5 元（含税），
送红股 0 股（含税），以资本公积金向全体股东每 10 股转增 5 股。
董事会决议通过的本报告期优先股利润分配预案
□ 适用 √ 不适用
二、公司基本情况
1、公司简介
股票简称 圣邦股份 股票代码 300661
股票上市交易所 深圳证券交易所
联系人和联系方式 董事会秘书 证券事务代表
姓名 张勤 赵媛媛
办公地址 北京市海淀区西三环北路 87 号 13 层 北京市海淀区西三环北路 87 号 13 层
3-1301 3-1301
传真 010-88825397 010-88825397
电话 010-88825397 010-88825397
电子信箱 investors@sg-micro.com investors@sg-micro.com
2、报告期主要业务或产品简介
（一）公司的经营范围和主营业务
公司是专注于高性能、高品质模拟集成电路研究、开发与销售的高新技术企业。目前拥有25大类1,600余款在销售产品，涵盖信号链和电源管理两大领域，其中信号链类模拟芯片包括各类运算放大器及比较器、音频功率放大器、视频缓冲器、线
路驱动器、模拟开关、温度传感器、模数转换器（ADC）、数模转换器（DAC）、电平转换芯片、接口电路、电压基准芯片、小逻辑芯片等；电源管理类模拟芯片包括LDO、微处理器电源监控电路、DC/DC降压转换器、DC/DC升压转换器、DC/DC升降压转换器、背光及闪光灯LED驱动器、AMOLED电源芯片、PMU、OVP及负载开关、电池充放电管理芯片、电池保护芯片、马达驱动芯片、MOSFET驱动芯片等。
公司的模拟芯片产品可广泛应用于消费类电子、通讯设备、工业控制、医疗仪器、汽车电子等领域，以及物联网、新能源、智能穿戴、人工智能、智能家居、智能制造、5G通讯等新兴电子产品领域。
报告期内的公司主营业务未发生重大变化。
（二）公司主要经营模式
1. 盈利模式
公司通过设计、代工制造并销售自主知识产权的模拟集成电路产品，满足终端电子产品客户对高性能、高品质模拟集成电路元器件的需求，从而获得收入和利润。公司的产品需要根据市场的需求以及客户的实际应用要求，进行有针对性的定义及设计开发，并按照公司的技术标准委托代工厂商进行生产制造，经过严格的性能测试后，成为合格产品。公司所有产品均为正向自主研发，拥有完全自主知识产权，全部符合REACH SVHC和RoHS2.0绿色环保标准，综合性能品质达到国际同类产品的先进水平，部分关键技术指标达到国际领先。通过为客户提供优质可靠的产品、贴近的支持与服务以及良好的性价比赢得了广大客户的信任与青睐，产品销量持续增长、客户群体不断扩大。
2. 生产模式
公司属于无晶圆厂半导体公司，专注于集成电路的研发与销售，生产环节外包给专业厂商，即从晶圆制造厂采购定制的晶圆，交由封装测试厂进行封装测试，从而完成产品生产。公司通过严格的评估和考核程序选择合格的供应商。报告期内，公司的晶圆制造商主要为台积电，封装测试服务供应商主要为长电科技、通富微电和成都宇芯等。
3. 销售模式
根据集成电路行业惯例和企业自身特点，公司采用“经销为主、直销为辅”的销售模式。形成这一销售模式的原因为：一是公司终端客户数量较多、分布较广，经销模式有利于提高销售环节的效率；二是经销商自身拥有广泛的客户资源，有利于公司产品的有效推广。报告期内公司销售收入主要来源于经销模式，预计未来几年公司仍将采用“经销为主、直销为辅”的模式进行产品销售。
报告期内的公司主要经营模式未发生重大变化。
（三）报告期内主要的业绩驱动因素
报告期内，公司经营稳定增长，实现营业收入119,654.68万元，同比增长50.98%；实现净利润28,358.65万元，同比增长62.30%，其中，归属于母公司股东的净利润28,875.23万元，同比增长64.03%。公司业绩稳步快速增长得益于公司持续推出新产品、不断拓展客户和市场需求强劲等几方面因素的驱动。
1. 强化核心技术创新能力、产品种类和数量不断增加
公司拥有较强的自主研发实力和创新能力，十余年来持续加大研发投入，使得核心技术创新能力进一步得以强化，在信号链类模拟芯片和电源管理类模拟芯片两大领域积累了一批核心技术，推出了满足市场需求，并具有 “多样性、齐套性、细分化”特点的系列产品，部分产品关键技术指标达到国际领先水平。
报告期内，公司在销售产品增加200余款。经验的积累和技术实力的提升，使得公司产品种类和数量不断增加。在既有产品持续活跃的基础上，近几年每年推出200余款新产品，使得公司的活跃产品数量持续累加，为公司业绩成长提供了长期稳健的支撑。经过多年的积累，公司在销售产品品类从2016年末的16大类增加到报告期末的25大类，增加56%，在销售产品数量从2016年末的800余款增加到报告期末的1,600余款，成长逾100%
报告期内，公司推出新产品200余款，保持了以往年度的增量，广泛覆盖到各个产品品类。
2. 品牌影响力进一步加强，客户拓展良好，应用领域拓宽
公司产品服务于广泛市场、广泛客户，覆盖了百余个细分市场领域、几千家客户。报告期内，伴随着品牌影响力日益加强，公司在客户群持续扩大的同时，与客户合作的深度和广度也不断拓展；在市场方面，公司充分发挥产品在性能、品质和服务等各方面的竞争优势，在消费类电子、通讯设备、工业控制、医疗仪器、汽车电子等应用领域保持了稳健的发展，细分应用领域不断增加；在拓展既有市场领域的同时，公司也在物联网、新能源、人工智能、5G通讯等新兴应用领域积极布局，研发相关新品，占领市场先机、拓展市场份额。
3. 集成电路市场需求强劲、发展前景广阔
2020年，我国集成电路行业在政策和市场的双重驱动下保持了较高的景气度。一方面，5G、物联网、车联网、智能穿戴等诸多电子设备的需求推动了芯片市场的繁荣；另一方面，国产化替代步伐的加速促进了对国产芯片需求的提升。2020年突如其来的新冠疫情对全球经济造成巨大冲击，这也导致抗疫、防疫相关电子设备销量的暴增；疫情全球化使居家办公成为常态，加剧了对居家办公相关电子设备的需求的同时也带动了消费者对其它电子终端产品的消费热情。市场对芯片整体需求旺盛，生产制造环节的产能不足甚至导致了部分芯片的供货紧张，这一势态预计仍将延续一段时间。
（四）公司所处行业分析
公司所处行业为半导体集成电路行业。按照《国民经济行业分类（2019修改版）》（GB/T4754-2017），公司所处行业属于“软件和信息技术服务业”中的“集成电路设计”（代码：6550），细分行业为模拟集成电路设计行业。
集成电路通常可分为模拟集成电路和数字集成电路两大类。模拟集成电路主要是指由电阻、电容、晶体管等组成的模拟电路集成在一起用来处理连续函数形式模拟信号（如声音、光线、温度等）的集成电路；与之相对应的是数字集成电路，后
者是对离散的数字信号（如用0和1两个逻辑电平来表示的二进制码）进行算术和逻辑运算的集成电路，其基本组成单位为逻辑门电路。电子产品通常需要模拟集成电路和数字集成电路共同协作来完成各项功能。
公司的主营业务为模拟芯片的研发与销售，属于半导体集成电路产业中的集成电路设计行业。集成电路产业经过几十年的发展逐步形成了设计业、制造业、封装测试业三个细分行业。集成电路设计企业由于更接近和了解市场，通过不断创新开发出高附加值的产品，直接推动着电子设备的更新换代；同时，在创新中获取利润，在快速发展的基础上积累资本并作出新投入，为整个集成电路产业的增长注入了新活力，并带动了整个半导体产业的发展。由此，集成电路设计行业成为了集成电路产业的“龙头”。集成电路设计行业具有较稳定的增长能力和较强的抗周期能力。作为上游产业的集成电路制造业（晶圆代工业）及封装测试业则在良率、成本、产能和交期等方面对集成电路设计业产生影响。
集成电路自诞生以来，带动了全球半导体产业在20世纪60年代至90年代的迅猛增长，进入21世纪以后随着市场日趋成熟，行业增速逐步放缓，2011年、2012年因受欧债危机、美国量化宽松货币政策、日本地震以及终端电子产品需求下滑等影响，半导体销售增速曾出现小幅下滑。随着2013年以来全球经济的逐步复苏，PC、手机、液晶电视等消费类电子产品需求不断增加，同时在以物联网、可穿戴设备、云计算、大数据、新能源、医疗电子和安防电子等为主的新兴应用领域强劲需求的带动下保持了持续的增长。2018年因存储器价格上涨等因素带动整个半导体产业实现了双位数的增长， 2019年，全球固态存储及智能手机、PC需求增长放缓，产品库存高企，导致全球半导体需求市场下滑，同时全球贸易摩擦升温，中美贸易战也对半导体贸易市场造成较大影响，据WSTS统计2019年全球半导体全球销售额为4,123亿美元，与2018年相比下降12%。2020年尽管全球经济受到新冠疫情的严重影响，WSTS统计全球半导体行业受5G普及、汽车行业复苏等因素提振仍将恢复增长，其中以存储及逻辑芯片反弹最为强劲，同时5G的普及带动了半导体和传感器需求的高涨，此外，受新冠疫情影响，宅家潮流导致个人电脑及数据中心相关的投资有所增加，2020年全球芯片销售额将增长6.8%，达到4,403.89亿美元，而2021年全球半导体市场规模预计有望创下历史新高, 同比增长10.49%，达到4,882.74亿美元。市场调研机构预测存储芯片在2021年将实现大幅增长，带动整个市场上扬。同时5G终端换机潮带来的大量出货、物联网、人工智能、电动车、新能源、区块链等应用在2021年逐步推广落地等都将提振半导体市场。
半导体集成电路行业作为全球信息产业的基础，在信息化潮流和产业资本的推动下，已逐渐成为衡量一个国家或地区综合竞争力的重要标志和地区经济的晴雨表，受到各国政府的大力支持。半导体产品的广泛应用也推动了信息化、智能化时
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