证券代码：300661 证券简称：圣邦股份 公告编号：2026-004
圣邦微电子（北京）股份有限公司
2025 年年度报告摘要
一、重要提示
本年度报告摘要来自年度报告全文，为全面了解本公司的经营成果、财务状况及未来发展规划，投资者应当到证监会指
定媒体仔细阅读年度报告全文。
所有董事均已出席了审议本报告的董事会会议。
安永华明会计师事务所（特殊普通合伙）对本年度公司财务报告的审计意见为：标准的无保留意见。
非标准审计意见提示
□适用 不适用
公司上市时未盈利且目前未实现盈利
□适用 不适用
董事会审议的报告期利润分配预案或公积金转增股本预案
适用 □不适用
公司经本次董事会审议通过的利润分配预案为：以 620,507,403 为基数，向全体股东每 10 股派发现金红利 2元（含税），
送红股 0 股（含税），以资本公积金向全体股东每 10 股转增 0股。
董事会决议通过的本报告期优先股利润分配预案
□适用 不适用
二、公司基本情况
1、公司简介
股票简称 圣邦股份 股票代码 300661
股票上市交易所 深圳证券交易所
联系人和联系方式 董事会秘书 证券事务代表
姓名 张勤 赵媛媛
办公地址 北京市海淀区西三环北路 87 号 11 层 4-1106 北京市海淀区西三环北路 87 号 11 层 4-1106
传真 010-88825397 010-88825397
电话 010-88825397 010-88825397
电子信箱 investors@sg-micro.com investors@sg-micro.com
2、报告期主要业务或产品简介
（1）公司的经营范围和主营业务
公司是专注于高性能、高品质模拟集成电路研发与销售的高新技术企业，提供品类广泛、差异化的通用型和特定应用优化模拟集成电路产品组合，包括模拟信号和混合信号产品，涵盖了信号链、电源管理以及传感器等领域。其中信号链和电源管理这两大类模拟集成电路产品是公司产品矩阵的双支柱，奠定了公司在综合模拟集成电路行业的领导地位。公司的信号链集成电路能够以极高的保真度对真实世界的各类信号进行电子化采集、调理、放大及数据转换，确保了从
采集到输出的端到端数据完整性，满足高精度、低噪声、低失真的精密驱动型应用需求。公司的电源管理集成电路是系统能源架构的核心组件，负责电子系统内功率流的调节、转换、分配与保护，在保障系统稳定可靠运行的同时，实现最佳能效。作为对模拟产品组合的补充，公司还提供一系列专业的传感器产品，传感器作为真实世界与数字世界的连接入口，可实现对关键环境和物理参数的高精度测量与监测。
下图展示电子系统内公司产品功能示意，其中蓝色为公司模拟和混合信号产品：
公司研发的高性能模拟集成电路与传感器产品线，具备高灵敏度信号感知、精密信号调理、高速数据转换、精准驱动及高效电源管理等全链条技术能力，是构建现代电子系统的基石。公司始终致力于技术创新与产品拓展，持续突破电子技术的性能边界。截止目前，公司拥有 38 大类 6,800 余款可供销售产品，其中信号链类模拟芯片包括各类运算放大器、仪表放大器、比较器、SAR 模数转换器（SAR ADC）、Δ-Σ模数转换器（Δ-ΣADC）、Pipeline 模数转换器（PipelineADC）、数模转换器（DAC）、模拟前端（AFE）、音频功率放大器、Audio DAC、视频缓冲器、线路驱动器、模拟开关、电平转换芯片、接口电路、电压基准芯片、小逻辑芯片、EEPROM 以及 DIMM 周边产品等；电源管理类模拟芯片包括 LDO、
系统监测电路、DC/DC 降压转换器、DC/DC 升压转换器、DC/DC 升降压转换器、背光及闪光灯 LED 驱动器、AMOLED
电源芯片、PMU、负载开关、过压保护、ESD/TVS、电池充放电管理芯片、电池保护芯片、马达驱动芯片、MOSFET 驱动芯片、MOSFET、辅助电源芯片等；传感器包括温度传感器和磁传感器。同时，面向汽车电子领域，公司在信号链、电源管理、传感器等关键领域不断推出通过车规级认证的新产品，赋能智能汽车产业发展。
公司的模拟芯片产品可广泛应用于工业与能源、汽车、网络与计算和消费电子等领域，以及电动汽车、数据中心、机器人、可再生能源及新一代消费设备等应用领域。
报告期内的公司主营业务未发生重大变化。
（2）公司主要经营模式
1）盈利模式
公司通过设计、代工制造并销售自主知识产权的模拟集成电路及传感器产品，满足终端电子产品客户对高性能、高品质模拟集成电路元器件的需求，从而获得收入和利润。公司的产品需要根据市场的需求以及客户的实际应用要求，进行有针对性的定义及设计开发，并按照公司的技术标准委托代工厂商进行生产制造，经过严格的性能测试后，成为合格
产品。公司所有产品均为自主研发，拥有完全自主知识产权，全部符合 REACH SVHC 和 RoHS 2.0 绿色环保标准，综合
性能品质达到国际同类产品的先进水平，部分关键技术指标达到国际领先。通过为客户提供优质可靠的产品、贴近的支持与服务以及良好的性价比赢得了广大客户的信任与青睐，产品销量持续增长、客户群体不断扩大。
2）研发模式
公司十分重视技术研发，将产品设计与研发能力视为最重要的核心竞争力，建立了完备的研发管理体系与流程。公司自创立以来一直坚持自主研发的发展路线，以技术创新为导向，不断加大研发投入，积累了一大批关键核心技术；同
时针对市场趋势及客户需求进行技术研发，及时为目标市场客户提供具有国际竞争力的产品及产品组合；在优先保障公司现有产品技术研发的同时，积极进行下一代新技术、新产品的技术储备。报告期内，公司研发人员占公司员工总数的72.75%，新申请专利 141 项。
3）生产模式
公司属于无晶圆厂半导体（Fabless）公司，专注于集成电路的研发与销售，将生产环节外包给专业代工厂商，即公司委托晶圆代工厂生产定制化晶圆，并交由封装测试厂进行封装测试，从而完成产品生产。近年来，公司不断拓展专属工艺器件的开发能力，并将自有工艺整合进晶圆制造环节以获得更优的性能和成本；同时，公司也建立起自有特种测试能力，能够自行测试一些具有较高测试要求和难度的产品，实现了对传统 Fabless 模式的拓展，即 Fabless+模式。
公司持续通过严格的评估和考核标准选择合格的供应商。报告期内，公司的晶圆制造商主要为台湾积体电路制造股份有限公司。台湾积体电路制造股份有限公司拥有先进的晶圆制造工艺和稳定可靠的产品性能，是目前全球最大的晶圆代工厂商，其在晶圆代工市场占有率十几年来一直保持在 50%以上。公司自成立以来便和台积电展开业务合作并保持着良好的合作关系。近年来，公司也针对部分产品工艺需求和国内晶圆代工龙头中芯国际集成电路制造有限公司部分附属公司、韩国的东部高科等晶圆代工厂商开展了晶圆代工合作。报告期内，公司和全球排名前列的封装测试厂商如江苏长电科技股份有限公司及其附属公司、通富微电子股份有限公司及其附属公司、天水华天科技股份有限公司及其附属公司和嘉盛半导体（苏州）有限公司等保持着长期成长、稳定可靠的合作关系。此外，公司还积极加强与供应商的资源整合，不断拓展产能来满足客户需求。报告期内，公司在江苏省江阴市规划建设的集成电路设计测试项目已顺利竣工投产，开始承接部分特种测试业务，公司的常规封测业务仍然以外包模式进行。
4）销售模式
根据集成电路行业惯例和企业自身特点，公司采用“经销为主、直销为辅”的销售模式。形成这一销售模式的原因为：一是公司终端客户数量较多、分布较广，经销模式有利于提高销售环节的效率；二是经销商自身拥有广泛的客户资源，有利于公司产品的有效推广。报告期内公司销售收入主要来源于经销模式，预计未来几年公司仍将采用“经销为主、直销为辅”的模式进行产品销售。
报告期内的公司主要经营模式未发生重大变化。
（3）报告期内主要的业绩驱动因素
2025 年，全球宏观经济延续了 2024 年的弱复苏趋势，同时呈现出高分化与结构性驱动的特征。在人工智能、数字
化转型和绿色能源三大引擎的共同牵引下，全球经济实现稳步增长，半导体集成电路产业成为关键驱动力之一。这一轮的经济增长不再依赖传统消费电子周期，转而由 AI 大模型基础设施建设、数据中心规模化扩张及全球供应链区域化重构所主导。半导体集成电路产业的增长动能显着超越宏观经济平均水平，技术需求（尤其 AI 算力需求）与长期结构性趋势构成行业增长的核心驱动力。面对市场环境及行业周期的深刻变革，公司积极应对所面临的挑战，紧密跟踪市场动态
与客户需求，前瞻布局结构性增长热点应用，迅速推出符合市场预期的系列新品，在稳固既有市场和客户根基的同时，大力拓展新客户群体及新兴应用领域，为客户下一代产品的创新开发提供最优的模拟芯片解决方案。
报告期内，公司经营状况稳定，实现营业收入 389,805.46 万元，同比增加 16.46%；实现净利润 53,437.44 万元，同
比增加 8.80%，其中，归属于母公司股东的净利润 54,705.94 万元，同比增加 9.36%。
1）强化核心技术创新能力、产品种类和数量不断增加
公司拥有较强的自主研发实力和创新能力，并持续加大研发投入，使得核心技术创新能力进一步得以强化，在信号链类模拟芯片和电源管理类模拟芯片两大领域积累了一批核心技术，推出了满足市场需求，并具有“多样性、齐套性、细分化”特点的系列产品，部分产品关键技术指标达到国际领先水平。
报告期内，公司推出一批具有世界先进水平、满足市场需求的新产品，包括高带宽低噪声运放、高带宽高输出电流运放、高压运放、车规级运放、140dB 对数放大器、高压高精度比较器、超高精度电流检测放大器、120V 16 位精密数
字电源监控 AFE、Class-D 音频功放、110dB 32 位 8 通道 Audio DAC、高精度电池监控和保护器、85V 16 位高精度电源
监控芯片、内置参考电压及温度传感器的 24 位 ADC、16 通道 24 位 ADC、车规级 24 位低功耗 ADC、高精度低温漂低
功耗小尺寸电压基准芯片、LVDS 四通道高速差分线路接收器、车规级高压模拟开关、车规级 36V 多路模拟复用器、车
规级 36 通道多路开关、可编程 USB-C 端口控制器、8 通道双向电平转换器、4 位自动检测车规级电平转换器、超微功耗
系统定时器、车规级看门狗定时器、紧凑封装小逻辑芯片、车规级小逻辑芯片、5.8GHz WLAN 前端模块、
860MHz~930MHz 高功率 RF FEM、2.4GHz TRX FEM、2.4GHz 802.11n WiFi FEM、车规级带可编
