圣邦微电子（北京）股份有限公司
2020 年年度报告
2021 年 04 月
第一节 重要提示、目录和释义
公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证年度报告内容的真实、准确、完整，不存在虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，并承担个别和连带的法律责任。
公司负责人张世龙、主管会计工作负责人张绚及会计机构负责人(会计主管人员)张绚声明：保证本年度报告中财务报告的真实、准确、完整。
所有董事均已出席了审议本报告的董事会会议。
1、 保持持续创新能力的风险
随着市场竞争的加剧及终端客户对产品个性化需求的不断提高，模拟集成电路设计行业所涉及的技术不断更新换代，新技术、新产品不断涌现，产品科技含量和持续创新能力日渐成为模拟集成电路设计企业核心竞争力中最重要的组成部分。只有始终处于技术创新的前沿，加快研发成果产业化的进程，模拟集成电路企业才能获得较高的利润水平。如果公司未来不能紧跟模拟集成电路开发技术的发展趋势，充分关注客户多样化的需求，不断拓展新的产品线，或者后续研发投入不足等，可能导致公司不能持续提供适应市场需求的产品，公司则将面临因无法保持持续创新能力而导致市场竞争力下降的风险，公司的产品也可能因无法满足新的市场需求而出现毛利率大幅下降，甚至被市场所淘汰。
2、 新产品研发风险
集成电路设计公司的营业收入及利润成长主要基于新产品的研发及销售，因此集成电路设计公司需要不断加大新产品的研发投入。公司新产品的研发风
险主要来自以下几个方面：
（1）新产品的开发周期较长，通常需要一年至数年的时间，在产品立项阶段，存在对市场需求及发展方向判断失误的风险，可能导致公司新产品定位错误；
（2）存在对企业自身实力判断失误的风险，主要是对技术开发能力的判断错误引起的，可能导致公司研发项目不能如期完成甚至中途停止；
（3）在新产品上市销售阶段，存在因产品方案不够成熟、应用环境变化等因素引起的市场开拓风险，这种风险可能导致产品销售迟滞，无法有效的回收成本，并有可能影响公司新产品的后续开发规划。为降低新产品开发风险，公司制定了完善的可行性评估制度及技术研发管理流程，所有研发项目的启动都必须经过充分的前期市场调查、分析和收益评估，进行严格的审核程序后方可实施，同时对于在研项目实施严格有效的进程管理。
3、 人才流失的风险
集成电路设计行业属于技术密集型产业，人力资源是企业的核心竞争力之一。公司成立以来，不断的吸引具有高水平、高素质的人才加盟，加强设计团队的综合水平，同时通过包括薪酬、员工福利、股权激励在内的多种差异化的激励措施来稳定和扩大人才队伍，但由于市场竞争加剧，进入模拟设计行业的门槛较高，加剧了对该行业的人才争夺，所以公司仍然存在技术人员流失的风险。面对这一风险，公司一方面将扩大招贤纳士力度，积极从外部引进各层次人才，同时加强内部培训，完善培训机制，使技术人员业务水平不断提升。另一方面公司将不断加强企业文化建设，增加企业凝聚力。
4、 原材料及封测价格波动风险
晶圆和封测成本是公司产品成本的主要构成部分。晶圆是公司产品的主要原材料，公司与全球知名晶圆制造商台积电建立长期稳定的合作关系。如果未来公司晶圆采购价格发生较大波动，将对经营业绩造成较大影响。封测是公司产品生产的重要环节。公司择优选择封测厂商长期合作，并通过版图设计改进、封装测试程序优化、封装类型优化来降低封测成本。如果未来封测价格发生较大变化，将对公司的经营业绩造成较大影响。
5、 市场竞争加剧的风险
一方面，国内模拟集成电路行业正快速发展，市场竞争日益加剧，行业内厂商则在巩固自身优势的基础上积极的进行市场开拓，优先占领一定的市场份额。公司产品涉及的应用市场，可能会因为竞争者开发出更具竞争力的产品，而损失部分市场份额从而缩小公司利润。另一方面，公司的产品应用领域较广，尤其是对新兴领域的研发投入如果出现了错误判断，或者不能有效推广新产品，达不到预期的收益，将会影响公司未来的发展。
6、 国内劳动成本上升的风险
随着我国工业化、城市化进程的持续推进，劳动力素质逐渐改善，员工工资水平持续增长已成为必然趋势。劳动力成本上升将直接增加企业成本，挤压企业的利润空间。如果未来公司不能及时通过增加收入或提升毛利率水平等途径来降低劳动力成本上升的压力，将对公司的持续盈利能力产生较大的不利影响。公司将进一步完善薪酬福利制度，采取包括股权激励在内的多种激励方式，寻求发展的同时合理控制费用的支出。
7、 汇率风险
公司的业务主要分为内销和外销，其中：内销业务以人民币结算；外销业务以外币结算。公司的外币资产和负债及外币交易的计价货币主要为美元且汇率变动具有不确定性，汇率波动有可能给未来运营带来汇兑风险。截至报告期末，公司持有的外币金融资产折合人民币 29,009.22 万元、外币金融负债折合人民币 6,293.86 万元。如果未来人民币对美元的汇率波动加大，将对公司业绩产生较大的影响。
8、 股权激励计划对公司成本影响的风险
公司 2017 年度、2018 年度均实施了股权激励计划，其中，2017 年限制性
股票与股票期权激励计划向公司高级管理人员、核心管理人员、核心技术业务
骨干等 190 名激励对象首次授予 88.38 万股限制性股票，向 75 位激励对象授予
45.8 万份股票期权；向 59 名激励对象授予预留 28.775 万股限制性股票，向 4
名激励对象授予预留 14.95 万份股票期权；2018 年股票期权计划向公司高级管理人员、核心管理人员、核心技术业务骨干等 281 名激励对象首次授予 177.88万份股票期权，向 89 名激励对象授予预留 57.85 万份股票期权。在不考虑本激励计划对公司业绩的刺激作用情况下，在 2019 年至 2024 年期间，两次股权激励计划的成本将在实施过程中按照解除限售比例进行分期确认，其摊销对有效期内各年净利润均有所影响。公司将努力提高经营效益，激发管理团队的积极性，充分发挥股权激励计划对公司发展的正向作用，减少激励计划对公司成本费用增加的不利影响。
公司经本次董事会审议通过的利润分配预案为：以 156,452,447 为基数，向
全体股东每 10 股派发现金红利 5 元（含税），送红股 0 股（含税），以资本公积
金向全体股东每 10 股转增 5 股。
目录
第一节 重要提示、目录和释义......2
第二节 公司简介和主要财务指标......11
第三节 公司业务概要......15
第四节 经营情况讨论与分析......20
第五节 重要事项 ......34
第六节 股份变动及股东情况......57
第七节 优先股相关情况......66
第八节 可转换公司债券相关情况......67
第九节 董事、监事、高级管理人员和员工情况......68
第十节 公司治理 ......75
第十一节 公司债券相关情况......81
第十二节 财务报告......82
第十三节 备查文件目录......195
释义
释义项 指 释义内容
圣邦股份、公司、本公司 指 圣邦微电子（北京）股份有限公司
圣邦有限 指 圣邦微电子（北京）有限公司
香港圣邦 指 圣邦微电子（香港）有限公司
鸿达永泰 指 北京鸿达永泰投资管理有限责任公司
宝利鸿雅 指 北京宝利鸿雅投资管理有限责任公司
哈尔滨珺霖 指 哈尔滨珺霖投资咨询有限公司
上海山域 指 上海山域企业管理咨询有限公司
弘威国际 指 Power Trend International Development Limited（弘威国际发展有限公司）
鹏成国际 指 Grand Fame International Limited（鹏成国际有限公司）
高迪达天 指 北京高迪达天投资管理中心（有限合伙）
盈华锐时 指 北京盈华锐时投资管理中心（有限合伙）
上海骏盈 指 骏盈半导体（上海）有限公司
大连圣邦 指 大连圣邦骏盈微电子有限公司
上海萍生 指 上海萍生微电子科技有限公司
杭州深谙 指 杭州深谙微电子科技有限公司
钰泰半导体 指 钰泰半导体南通有限公司
无晶圆厂半导体公司 指 企业只从事集成电路研发和销售，而将晶圆制造、封装和测试环节分别委托给专
业厂商完成，也称为 Fabless 半导体公司。
处理连续性模拟信号的集成电路芯片被称为模拟芯片。模拟信号是指用电参数，
如电流和电压的值，来模拟其他自然量而形成的电信号，模拟信号在给定范围内
模拟芯片 指 通常表现为连续的信号。模拟芯片可以作为人与设备沟通的界面，并让人与设备
实现互动，是连接现实世界与数字虚拟世界的桥梁，也是实现绿色节能的关键器
件。
信号链 指 参与从信号的接收/采集、放大、转换、传输、发送，一直到对相应功率器件产
生执行的一整套信号流程中的所有相关部分。
电源管理 指 具有对电源进行监控、保护以及将电源有效分配给系统等功能的组件。电源管理
对于依赖电池电源的移动式设备至关重要，可有效延长电池使用时间及寿命。
台积电 指 台湾积体电路制造股份有限公司
长电科技 指 江苏长电科技股份有限公司
成都宇芯 指 宇芯（成都）集成电路封装测试有限公司
通富微电 指 通富微电子股份有限公司
一种单片集成工艺技术。这种技术能够在同一芯片上制作 Bipolar（双极性晶体
BCD 工艺 指 管）、CMOS（互补金属氧化物半导体）和 DMOS（双扩散金属氧化物半导体）
器件，因而被称为 BCD
查看PDF原文
