证券代码：300656 证券简称：民德电子 公告编号：2024-014
深圳市民德电子科技股份有限公司
2023 年度业绩预告
本公司及董事会全体成员保证信息披露内容的真实、准确和完整，没有虚 假记载、误导性陈述或重大遗漏。
一、本期业绩预计情况
1、业绩预告期间：2023 年 1 月 1 日至 2023 年 12 月 31 日。
2、业绩预告情况：同向下降
项目 本报告期 上年同期
归属于上市 盈利：2,100 万元–2,700 万元
公司股东的 盈利：8,970.92 万元
净利润 比上年同期下降：69.90% - 76.59%
扣除非经常 盈利：400 万元–600 万元
性损益后的 盈利：5,255.76 万元
净利润 比上年同期下降：88.58% - 92.39%
二、与会计师事务所沟通情况
本次业绩预告相关数据是公司财务部门初步测算结果，未经会计师事务所审计。公司已就本次业绩预告有关事项与会计师事务所进行预沟通，公司与会计师事务所在业绩预告方面不存在分歧。
三、业绩变动原因说明
2023 年，公司积极推进条码识别设备产品的 AI 升级工作，信息识别及自
动化产品业务持续稳健增长；公司的 smart IDM 生态圈建设有序推进，各关键环节企业均已实现量产。
公司 2023 年度业绩较上年同期相比变动的主要原因为：
1、报告期内，公司信息识别及自动化产品业务持续稳健增长，尤其海外销售额增长显著。近期，公司将条码识别业务战略升级为 AiDC（Artificial
Intelligence & Data Capture，人工智能&数据采集）事业部，将依托民德电
子在条码识别领域深厚的技术积累和丰富的行业经验，以 AI+CIS 的机器视觉技术平台，为汽车产业、3C、生物医疗检测设备等先进制造业提供条码识读、
OCR、器件颜色尺寸形状等各种数据采集解决方案的生产性服务，进一步拓宽赛道容量。
2、报告期内，受半导体行业低迷周期影响，联营企业晶圆原材料公司晶睿电子业绩下滑明显；联营企业晶圆代工厂广芯微电子和超薄背道代工厂芯微泰克均于 2023 年末步入量产阶段，目前尚未盈利；由此导致公司按权益法核算的长期股权投资收益较上年同期明显减少。2024 年，伴随晶睿电子 SOI、MEMS 传感器用双抛片、SiC 外延片等新品逐步上量以及市场逐步回暖，晶睿电子业绩有望实现明显增长；广芯微电子自 2023 年 12 月批量生产以来，量产产品良率达标，且产销量在快速提升中，计划在 2024 年年底实现 3 万片/月的产量，
另，公司计划于 2024 年对广芯微电子实现控股并表，助力广芯微电子做优做强；2024 年芯微泰克产销量也将持续快速提升。
3、报告期内，功率半导体设计公司广微集成的主要产品 MOS 场效应二极管（MFER）晶圆代工产能仍处切换阶段，以销售库存为主，业绩较上年度出现一定下滑；后续随着广芯微电子量产进度的逐步加快，将助力广微集成高速发
展。
4、报告期内，全资子公司泰博迅睿电子元器件分销业务客户结构调整，且电池业务市场需求低迷，泰博迅睿收入和利润较 2022 年有所下降，对收购泰博迅睿所形成商誉计提的减值金额较上年增加；同时，本报告期内泰博迅睿原股东将对计提的公司收购泰博迅睿所形成的商誉减值以及亏损进行全额补偿，而该部分补偿款收入属于非经常性损益，因此对公司扣除非经常性损益后的净利润也造成一定影响。
5、报告期内，预计非经常性损益对归属于上市公司股东的净利润影响金额约为 2,300 万元，主要为泰博迅睿资产减值补偿款以及计入当期损益的政府补助、委托理财投资收益等构成。上年同期，公司非经常性损益对净利润的影响
金额为 3,715 万元，其中，公司以 4,800 万元转让了晶睿电子的 2.0870%股权
产生了 3,146 万元收益，导致公司本报告期的净利润同比降幅较大。
四、其他相关说明
1、本次业绩预告是公司财务部门初步测算的结果，未经审计机构审计。
2、公司将在 2023 年年度报告中详细披露具体财务数据，敬请广大投资者谨慎决策，注意投资风险。
特此公告。
深圳市民德电子科技股份有限公司
董事会
2024 年 1 月 29 日
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