300656 深市 民德电子

      深圳市民德电子科技股份有限公司

    关于增资参股浙江广芯微电子有限公司

                暨对外投资

              可行性研究报告

                  二〇二一年十月


                          目录


第一节 项目概况......3

  一、项目内容......3

  二、项目背景......3

  三、项目主体......4
第二节 项目实施的必要性与可行性分析......13

  一、晶圆代工行业分析......13

  二、项目实施的必要性......23

  三、项目实施的可行性......25
第三节 项目投资方案......27

  一、标的公司项目规划......27

  二、民德电子项目投资方案......28
第四节 项目风险分析......32
第五节 项目效益评价......33
第六节 项目可行性分析结论......34

                        第一节 项目概况

    一、项目内容

    深圳市民德电子科技股份有限公司（以下简称“民德电子”或“公司”）拟使用现金 6,000
万元增资浙江广芯微电子有限公司（以下简称“浙江广芯微电子”或“标的公司”），增资后民德电子持有标的公司 21.4286%股权。标的公司拟增加注册资本 545.4555 万元，民德电子此
次增资金额 6,000 万元中，增资款 545.4555 万元计入标的公司实收资本，其余增资款 5,454.5445
万元计入标的公司资本公积。

    浙江广芯微电子主营业务为高端特色工艺半导体晶圆代工业务，一期规划建设年产 120 万
片 6 英寸高端特色硅基晶圆代工产线，以满足需求不断增长的面向小型化、高速电源模块的电力电子技术，并同时开展适用于大容量电源及智能功率模块的高能高速器件的研制。

    项目实施后，民德电子将完成在功率半导体产业“硅片—晶圆代工—设计公司”的全产业链 SmartIDM 生态圈布局，以满足公司功率半导体产业日益增长的晶圆代工产能需求，大幅提升功率半导体新产品开发效率，为公司功率半导体业务的持续、高速增长打开产能天花板，彻底实现供应链的自主可控，最终形成具有创新型商业模式的 SmartIDM 生态圈，从根本上提升公司功率半导体产业核心竞争力。此外，功率半导体 SmartIDM 生态圈的成功构建，将使产业链生态各环节企业均受益：彼此既能在战略上相互协同，守望相助；又各自保持独立运营，充分接受市场竞争。

    二、项目背景

    公司自上市以来，逐步确立了“深耕条码识别，聚焦功率半导体”的公司战略，将功率半导体确立为支撑公司跃迁发展的第二产业，且致力于构建功率半导体产业的 Smart IDM 生态圈。2018 年 6 月，公司通过全资收购深圳市泰博迅睿技术有限公司，进入半导体元器件分销行业；2020 年 6 月，公司通过控股收购广微集成（深圳）技术有限公司，进入功率半导体设计行业；2020 年 7 月，公司参股投资浙江晶睿电子科技有限公司，布局半导体硅片行业；2021年 6 月，公司进一步收购广微集成 10%股权，并再次增资晶睿电子，巩固了公司功率半导体
SmartIDM 生态圈，增强了公司功率半导体产业核心竞争力。截止 2021 年 10 月，位于浙江省

丽水市的晶睿电子项目已实现 5 万片/月产能，单月实现盈利，将于 2021 年底实现 10 万片/月
产能，达成一期项目建设目标，该项目已成为浙江省丽水市特色工艺半导体产业集群的标杆项目。

    晶圆代工是半导体产业链的核心环节，因晶圆代工的重资产和高技术壁垒属性，越来越多的半导体设计公司委托专业晶圆代工厂进行生产，晶圆代工市场非常广阔。根据 ICInsights 统
计，2020 年全球纯晶圆代工行业市场规模为 703 亿美元，预计到 2025 年，纯晶圆代工市场将
增长到 1,251 亿美元，年复合年均增长率为 12.2%；同样，受益于国内半导体需求的日益增长和供应链国产化的持续推进，晶圆代工愈发成为限制整个产业链产能释放的重要瓶颈，中国晶圆代工将迎来蓬勃发展的黄金时期，而在其中，特色工艺晶圆代工因对先进制程供应链依赖度
较低，尤为适合中国目前国情。中国晶圆代工市场规模从 2017 年的 75 亿美元增长至 2020 年
的 149 亿美元，年平均增速达到 26%。

    浙江广芯微电子设立于 2021 年 10 月，主营业务为服务于高端特色工艺的晶圆代工业务，
主要面向功率半导体等特色工艺产品。以谢刚博士为首的核心技术团队，在特色工艺晶圆制造领域有着深厚的技术积淀，与国际、国内相关领域顶级研究机构保持密切技术和产业化交流，承接过一系列与晶圆制造有关的国家技术攻关项目，有着丰富的晶圆代工产线建设和运营经验。团队在行业上下游有着充裕的资源积淀，对特色工艺晶圆代工产业的发展趋势和技术迭代路线有着清晰、深刻的理解。

    基于以上背景，为进一步完善构建功率半导体 SmartIDM 生态圈的战略布局，公司与浙江
广芯微电子实控人谢刚博士就本次增资事项进行沟通协商，最终一致同意本次合作方案。各方将紧密合作，整合各方资源，协同发展，实现共赢。

    三、项目主体

    （一）投资方—深圳市民德电子科技股份有限公司

    民德电子成立于 2004 年 2 月，位于深圳市南山区高新区中区科技园工业厂房 25 栋 1 段 5
层（1）号，注册资本 11,979 万元。公司通过不断的努力发展，于 2017 年 5 月 19 日，在深圳
证券交易所创业板挂牌上市，股票代码：300656，简称：民德电子。公司主要从事条码识别设备的研发、生产和销售业务，以及半导体设计和分销业务。

    为产业长远与可持续发展考虑，公司经营团队自上市以来积极探索并布局第二产业——功
率半导体产业，逐渐形成了“深耕条码识别，聚焦功率半导体”的公司战略，并构建起“条码识别+功率半导体”双产业成长曲线，如下图所示。

                      图 1-1 民德电子“条码识别+功率半导体”双产业成长曲线

    （二）标的公司—浙江广芯微电子有限公司

    1、标的公司基本情况

    标的公司成立于 2021 年 10 月，主营业务为高端特色工艺半导体晶圆代工业务，一期规划
建设年产 120 万片 6 英寸高端特色硅基晶圆代工产线，以满足需求不断增长的面向小型化、高速电源模块的电力电子技术，并同时开展适用于大容量电源及智能功率模块的高能高速器件的研制。

  浙江广芯微电子的基本情况如下：

                                  表 1-1 浙江广芯微电子基本情况

            项目                                          内容

        中文名称        浙江广芯微电子有限公司

        企业类型        有限责任公司(自然人独资)

    统一社会信用代码    91331100MA7AR3LT51

        注册地址        浙江省丽水市莲都区南明山街道绿谷大道 309 号国际车城 15 号楼 11 层-239

      法定代表人        谢刚

        注册资本        2,000 万元

        实收资本        0 万元

        成立日期        2021 年 10 月 9 日


  营业期限        2021 年 10 月 9 日至长期

                    一般项目：集成电路制造；集成电路设计；集成电路销售；集成电路芯片及
                    产品制造；集成电路芯片及产品销售；集成电路芯片设计及服务；电子专用
  经营范围        材料研发；电子专用材料制造；电子专用材料销售；技术服务、技术开发、
                    技术咨询、技术交流、技术转让、技术推广；专业设计服务；销售代理；技
                    术进出口；货物进出口（除依法须经批准的项目外，凭营业执照依法自主开
                    展经营活动）。

2、标的公司股权结构
截至目前，浙江广芯微电子的股东为谢刚先生一人，持股比例为 100%。

                              表 1-2 浙江广芯微电子股权结构

      股东名称        认缴出资额（万元）      实缴出资额（万元）    股权比例(%)

        谢刚                  2,000                      0            100.00

3、标的公司执行董事及总经理——谢刚先生履历情况
谢刚，男，生于 1983 年 11 月，中国国籍，无境外永久居留权。
谢刚先生教育经历：

2006 年 9 月-2009 年 9 月，电子科技大学微电子学与固体电子学，硕博连读；

2009 年 9 月-2011 年 9 月，多伦多大学电子与计算机工程，公派联合培养博士；

2011 年 9 月-2012 年 5 月，电子科技大学微电子学与固体电子学，工学博士学位；

谢刚先生工作经历：

2012 年 6 月-2014 年 6 月，浙江大学电气工程学院，博士后；

2014 年 6 月-至今，浙江大学电气工程学院专职研究员；
2016 年 7 月-至今，广微集成技术（深圳）有限公司总经理；
2021 年 10 月起，浙江广芯微电子有限公司总经理；
谢刚先生科研项目经历（部分）：

                        表 1-3 谢刚先生参与科研项目统计（部分）

    时间                                项目名称                          担任角色

  2012 年-2014 年    国家自然科学基金青年基金-CMOS 兼容增强型 MIS-        项目负责人
                    AlGaN/GaNHEMTs 器件及其栅极可靠性的研究


        2012 年          科技部 863 项目-适用于大容量电源的快速 IGBT 器件和      子课题参与
                          智能模块的研制

        2014 年          科技部 863 项目-基于宽禁带电力子器件的光伏逆变研制    子课题参与
                          及示范应用

        2016 年          国网江苏省电网公司-基于串联组合的模块化、高频化电    项目负责人
                          能路由器技术研究

        2017 年          科技部重点研发计划-用于小型化电源模块的高速 GaN 基    子课题参与
                          电力电子技术

        2018 年          科技部重点研发计划-高压大功率 SiC IGBT 器件封装多芯    子课题参与