证券代码：300632 证券简称：光莆股份 公告编号：2024-025
厦门光莆电子股份有限公司 2023 年年度报告摘要
一、重要提示
本年度报告摘要来自年度报告全文，为全面了解本公司的经营成果、财务状况及未来发展规划，投资者应当到证监会指
定媒体仔细阅读年度报告全文。
所有董事均已出席了审议本报告的董事会会议。
容诚会计师事务所（特殊普通合伙）对本年度公司财务报告的审计意见为：标准的无保留意见。
本报告期会计师事务所变更情况：公司本年度会计师事务所由大华会计师事务所（特殊普通合伙）变更为容诚会计师事
务所（特殊普通合伙）。
非标准审计意见提示
□适用 不适用
公司上市时未盈利且目前未实现盈利
□适用 不适用
董事会审议的报告期利润分配预案或公积金转增股本预案
适用 □不适用
公司经本次董事会审议通过的利润分配预案为：以 286,967,811 为基数，向全体股东每 10 股派发现金红利 2 元（含税），
送红股 0 股（含税），以资本公积金向全体股东每 10 股转增 0 股。
董事会决议通过的本报告期优先股利润分配预案
□适用 □不适用
二、公司基本情况
1、公司简介
股票简称 光莆股份 股票代码 300632
股票上市交易所 深圳证券交易所
联系人和联系方式 董事会秘书 证券事务代表
姓名 张金燕 占清榕
办公地址 厦门火炬高新区（翔安）产业区民 厦门火炬高新区（翔安）产业区民
安大道 1800-1812 号 安大道 1800-1812 号
传真 0592-5625818 0592-5625818
电话 0592-5625818 0592-5625818
电子信箱 gp@gpelec.cn gp@gpelec.cn
2、报告期主要业务或产品简介
（1）公司主要业务概况
厦门光莆电子股份有限公司，1994 年诞生于厦门，2017 年登陆深交所创业板，是一家技术先导型国家级高新技术企
业，聚焦在半导体光应用及柔性复合材料两大业务。公司的半导体光应用业务以半导体集成电路封装为起点，以半导体光传感技术为核心，集成“光学设计+物联通讯+AIOT 算法”等技术持续构建半导体光应用核心竞争力，持续拓展精准感知、可见光照明、光健康设备、光美容仪器、数字低碳照明管理平台等各种创新应用场景。公司高分子金属柔性复合材料业务通过子公司“专精特新”柔性材料技术进行深度研发拓展，开发的产品可应用于 MiniLED、人工智能、低空飞行、船天航空及新能源领域。公司致力于成为“半导体光应用领军者、数字绿色能源领跑者”。作为国家级高新技术企业，始终坚持科技创新，科技攻关项目荣获"国家科技进步一等奖"，摘下产业届科技皇冠。
公司深耕半导体光应用领域三十年，围绕“国家需要，推动社会进步”为发展目标，聚焦在“具有良好行业及市场
发展空间”应用领域，进行前瞻技术、资源储备，通过精准研发、精益设计、柔性制造、精细化管理的理念构建了先进
的研发制造体系、完善的管理体系。公司在全球有六个研发制造基地，半导体光应用核心产品在美国市场、欧洲市场市
占率处于领先地位。
自 1999 年起，公司先后通过了 ISO9001、IATF16949、ISO14001、IECQ、QC080000、ISO14064、ISO45001、BSCI 等
一系列管理体系认证，是国际权威第三方认证机构 UL、Dekra、TUV 莱茵和 TUV 南德授权实验室。同时，公司还作为主要起草人起草了 30 多项国标、行标、省标和团标；承担过多项国家级火炬计划、国家级创新基金计划、国家电子基金计划
等科技项目。有 600 多项产品通过欧美国际认证，近百款产品获国内 3C 或二类消毒器械专业认证。凭借创新的产品、专业的技术、严谨的工艺、卓越的品质、良好的企业信誉，公司在全球拥有广泛的品牌知名度与行业影响力，获得 lSA 授
予的“全球半导体照明行业发展杰出贡献奖”，让中国光科技惠及全球。
（2）公司的主要产品及用途
公司主要产品分为半导体光传感器件封测类产品、半导体光应用类产品、高分子金属复合材料等。
业务类别 产品类别 主要产品 应用场景
光传感器 光传感器封装、集成封装、垂直 低空飞行器、机器人、无人机、智能穿戴、智能
件封测 器件封测类产品 封装、混合封装等产品 手机、智能家居、人工智能、工业自动化、汽车
电子、通信电子
半导体专业照明 教育照明、工业照明、办公照
灯具及智能照明 明、户外照明、公共照明、绿色 学校、办公楼、医院、公共场所、户外等
照明等
半导体光 健康校园集成解决方案、空气消
应用 半导体光健康产 毒集成解决方案、数字低碳网联 学校、医院、家居除醛、冷链物流、公共照明、
品 智能公共照明整体解决方案、可 公共园区、市政低碳绿色节能减碳等
见光除醛消毒护眼产品、物流冷
链等表面消毒设备等
新型柔性电路板 单面板、双面板 、多层板、软 消费电子、可穿戴设备、汽车电子、工控设备、
高分子金 （FPC） 硬结合版、CCS、FPC+等 Mini 、Micro LED、5G 通讯、新能源电池簇、储
属复合材 能集成设备等。
料 复合集流体 复合铜箔、复合铝箔 新能源车、储能、电动工具、无人机、3C 产品、
人工智能、航空航天、钙钛光伏、5G 通讯等
（3）报告期内公司所属行业情况及公司行业地位
公司主要产品包括半导体光传感器件封测类产品、半导体光应用类产品、高分子金属复合材料等，在细分行业中属于光学光电子行业及电子专用材料行业。报告期内，公司照明业务收入占比较高，根据《上市公司行业分类指引》规定分类，公司所处行业为“电气机械和器材制造业”（C38）。
1）半导体光传感器
光电传感器又称光传感器，是一种以光电元件为检测元件的传感器。光电传感器的工作原理是基于光电效应，即光照射在物质上时，出现电子逸出物体表面的现象，光电传感器将被测量物体的变化转化成光信号，再通过光电管、光电倍增管等光电元件将光信号进一步转为电信号，在光电检测系统中实现光电转化功能，并完成信息的储存、传输、处理、显示及记录等工作。凭借着信号响应速度快、性能可靠、探测精度、非接触测量和分辨率高等特点，以及具备自身体积小、能耗低、重量轻等优势，目前光电传感器广泛应用于智能穿戴、消费电子、车载、工业等多个场景和领域。近年来，我国政府颁布一系列政策支持和鼓励光电传感器领域的发展，2017 年工信部关于印发《智能传感器产业三年行动指南（2017-2019 年）》中指出，紧抓智能传感器市场需求爆发增长、技术创新高度活跃的战略机遇期，聚焦移动终端、智能硬件、物联网、智能制造、汽车电子等重点应用领域，做大做强一批深耕智能传感器设计、制造、封测和系统方案的龙头骨干企业。2020 年，《工业互联网创新发展行动计划（2021-2023 年）》中强调，鼓励信息技术与工业技术企业联合推进工业 5G 芯片/模组/网关、智能传感器、边缘操作系统等基础软硬件研发，加强工业机理模型、先进算法、数据资源的积累、突破与融合。此外，2023 年工信部发布的《制造业可靠性提升实施意见》中，重点提升新型敏感元件及传感器、高适应性传感器模组、北斗芯片与器件、片式阻容感元件、高速连接器、高端射频器件、高端机电元器件、LED 芯片等电子元器件的可靠性水平。随着我国工业化转型升级加快以及消费类电子产品智能化升级迭代的推进，光电传感器也随着系统级产品的迭代脚步不断进行优化升级，其技术发展愈发朝着智能化、微型化、多功能化的方向演进。同时，伴随着物联网行业的快速发展以及国民经济的高速增长，光电传感器在智能穿戴、消费电子、车载、工业、LED、航空航天、军事等领域的渗透将进一步提升，行业发展将迎来更广阔的市场空间。
公司深耕半导体光应用领域三十年，在光电传感器件封测产品上，公司目前主要聚焦在生物识别和测距的光电传感器件的 3D 集成封装上，不断加大对符合国家需要、促进高质量发展的国家卡脖子环节的光电传感器件封测技术的投入。2023 年，公司依托原有的混合集成电路封装技术沉淀及半导体 3D 集成封装的关键技术突破，攻克了光电传感器件的叠层复合封装技术难关，开发出系列光电传感器件产品，与行业龙头企业合作的多款光电传感器件产品量产，实现了国产替代。目前公司光电传感器件封测的不良率控制在 PPM 级，达到国际先进水平，此外，公司是福建省 LED 封装工程技术
研究中心，是中国 LORA 应用联盟成员、5G 产业技术联盟会员，应用公司半导体传感器产品的集成系统荣获“2019 中国国际物联网产业大奖-创新奖”和“中国（国际）物联网领军品牌奖”。未来，公司将不断发挥光学设计、光电封装技术优势，持续完善和突破器件封装、光学封装、集成封装、叠 Die 封装、异型封装、混合封装等混合集成封装技术与半导体 3D 集成封装的关键技术，保持技术创新优势，不断开发出满足客户需求的产品，积极开拓光电传感器市场，实现光电传感器件产品系列化和产业化，扩大光电传感器件集成封测业务规模。
2) 半导体光应用
半导体，指常温下导电性能介于导体与绝缘体之间的材料。LED 即发光二极管，是一种半导体固体发光器件，它是
利用固体半导体芯片作为发光材料，在半导体中通过载流子发生复合放出过剩的能量而引起光子发射，直接发出红、黄、蓝、绿、青、橙、紫、白色的光。半导体光应用是指利用半导体材料的光电特性将电信号转换成光信号，从应用领域来
看，半
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