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富瀚微:2021年年度报告

公告日期:2022-04-15

富瀚微:2021年年度报告 PDF查看PDF原文
上海富瀚微电子股份有限公司

      2021 年年度报告

              2022-027

        2022 年 04 月


                第一节 重要提示、目录和释义

  公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证年度报告内容的真实、准确、完整,不存在虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏,并承担个别和连带的法律责任。

  公司负责人杨小奇、主管会计工作负责人冯小军及会计机构负责人(会计主管人员)晏勇声明:保证本年度报告中财务报告的真实、准确、完整。

  所有董事均已出席了审议本报告的董事会会议。

  本报告中如有涉及未来的计划、业绩预测等方面的内容,均不构成本公司对任何投资者及相关人士的承诺,投资者及相关人士均应对此保持足够的风险认识,并且应当理解计划、预测与承诺之间的差异。

  公司需遵守《深圳证券交易所上市公司自律监管指引第 4 号——创业板行业信息披露》中的“集成电路业务”的披露要求

  1、新冠疫情的风险

  新冠疫情仍未消除,目前全球多数国家和地区也均受到不同程度的影响,若公司业务所在地区疫情进一步加剧,疫情及相应的防控措施对生产经营将带来不确定性风险。公司将根据实际情况,采取积极措施保障公司各项业务正常运营及发展。

  2、客户集中度较高的风险

  公司客户集中度较高。虽然公司与主要客户建立了相对稳定的合作关系,且主要客户财务及资信情况良好,但如果未来公司主要客户的经营、采购战略
发生较大变化,或由于公司自身原因流失主要客户,或目前主要客户发生重大不利变化,将对公司经营产生不利影响。公司将充分发挥公司的技术优势和产品优势,加快产品市场推广,积极开发新客户。

  3、供应商集中度较高和原材料价格波动风险

  公司是一家无晶圆(Fabless)集成电路设计公司,公司研发和销售的芯片和模块产品生产环节涉及的晶圆加工、封装测试等均通过委托加工方式进行。公司供应商集中度较高。由于集成电路上游行业是技术密集型和资本密集型行业,全球范围内知名集成电路上游企业尤其是晶圆代工厂数量较少。公司从技术先进性、供应稳定性和代工成本等方面考虑,合适的供应商选择有限,使得报告期内公司供应商集中度较高。当公司产品市场需求量旺盛时,可能存在供应商无法满足公司生产需求的风险。此外,由于晶圆是公司产品的主要原材料之一,如未来晶圆采购价格出现大幅上涨,可能对公司毛利率及经营业绩产生不利影响。公司将不断加强与上游供应商的配合,以保障公司的生产需求得到充分满足。

  4、市场竞争激烈的风险

  公司是国内视频多媒体处理芯片设计的领先企业,公司研发团队在芯片算法研究、IP 核开发、SoC 芯片实现、产品解决方案开发等积累了一系列自主核心技术 。近年来随着国家政策鼓励支持集成电路产业发展,集成电路设计企业竞争日益激烈,公司若不能及时适应快速变化的市场环境、升级或研发符合行业变化的新兴技术及产品,满足下游客户快速变化的市场需求,未来将存在被竞争对手挤占市场从而造成公司市场占有率及经营业绩下滑的风险。公司将积
极面对行业竞争,继续不断创新产品研发,在竞争中保持优势。

  5、管理风险

  报告期内,公司的资产规模持续扩大,员工人数持续增加,需要公司在资源整合、市场开拓、产品研发与质量管理、财务管理、内部控制等诸多方面进行调整,对各部门工作的协调性、严密性、连续性也提出了更高的要求。如组织模式和管理制度未能随着公司规模的扩大而及时调整、完善,将存在规模迅速扩张导致的管理风险。公司将借鉴优秀企业管理经验,进一步规范内控制度与流程管理,提升管理水平。

  6、研发人员人力成本上升的风险

  公司属于人力资源密集型公司,近年来 IC 设计领域高技术人才的薪酬水平不断提高,随着公司业务规模发展,公司对技术人才需求加大,研发投入中人力成本所占比重明显增加,公司技术人力成本增加将导致研发费用持续增长,直接造成企业成本增加。公司将进一步完善薪酬福利制度及长期激励机制,促进人力投入向效益的转化。

  7、商誉减值的风险

  公司于 2021 年 4 月 1 日将眸芯科技纳入合并报表范围,眸芯科技的股权系
收购取得,报告期内随着新产品市场导入以及营销力度加强,眸芯科技的营业收入取得了大幅增长,但是,若未来眸芯科技产品销售情况不及预期或无法及时跟进市场变化,可能导致亏损甚至商誉减值的风险。公司将积极推动双方在研发、市场等方面的融合与发展,实现业务有效整合与协同发展。

  公司经本次董事会审议通过的利润分配预案为:以 120,231,080 为基数,向

全体股东每 10 股派发现金红利 3.1 元(含税),送红股 0 股(含税),以资本
公积金向全体股东每 10 股转增 9 股。


                        目录


第一节 重要提示、目录和释义...... 2
第二节 公司简介和主要财务指标...... 10
第三节 管理层讨论与分析...... 14
第四节 公司治理...... 38
第五节 环境和社会责任...... 60
第六节 重要事项...... 62
第七节 股份变动及股东情况...... 73
第八节 优先股相关情况...... 81
第九节 债券相关情况...... 82
第十节 财务报告...... 85

                        备查文件目录

一、 经公司法定代表人签名的 2021 年年度报告文本原件;
二、 载有公司法定代表人、主管会计工作负责人、公司会计机构负责人签名并盖章的财务报表原件;三、 载有会计师事务所盖章、注册会计师签名并盖章的审计报告原件;
四、 报告期内在中国证监会指定网站巨潮资讯网(www.cninfo.com.cn)上公开披露过的所有公司文件的正本及公告的原稿;
五、 其他有关资料;
以上备查文件备置地点:公司证券部。

                                                                  上海富瀚微电子股份有限公司
                                                                          法定代表人:杨小奇
                                                                            2022 年 4 月 15 日

                            释义

                释义项                  指                            释义内容

富瀚微、公司、本公司                    指  上海富瀚微电子股份有限公司

香港富瀚                                指  富瀚微电子香港有限公司,全资子公司

成都富瀚                                指  富瀚微电子(成都)有限公司,全资子公司

上海仰歌                                指  上海仰歌电子科技有限公司,控股子公司

眸芯科技                                指  眸芯科技(上海)有限公司,控股子公司

数字动力                                指  珠海数字动力科技股份有限公司,参股公司,新三板上市公司

芯熠微                                  指  上海芯熠微电子有限公司,参股公司

上年同期                                指  2020 年 1 月 1 日至 2020 年 12 月 31 日

报告期                                  指  2021 年 1 月 1 日至 2021 年 12 月 31 日

                                              Integrated Circuit,简称 IC,中文指集成电路,是采用一定的工艺,
                                              将一个电路中所需的晶体管、二极管、电阻、电容和电感等元件及布
IC、集成电路                            指

                                              线连在一起,制作在一小块或几小块半导体晶片或介质基片上,然后
                                              封装在一个管壳内,成为具有所需电路功能的微型结构

                                              用于视频监控领域应用的多媒体处理芯片,包括视频监控前端的图像
视频监控多媒体处理芯片                  指  信号处理器(ISP)、网络摄像机 SoC 芯片和后端硬盘录像机主芯片
                                              等

                                              无晶圆厂的集成电路企业经营模式,采用该模式的厂商仅进行芯片的
Fabless                                  指  设计、研发、应用和销售,而将晶圆制造、封装和测试外包给专业的
                                              晶圆代工、封装和测试厂商

ISP                                      指  英文"Image Signal Processing"的缩写,即图像信号处理

IPC                                      指  英文"IP Camera"的缩写,即网络摄像机

SoC                                    指  System on Chip,即片上系统、系统级芯片,是将系统关键部件集成在
                                              一块芯片上,可以实现完整系统功能的芯片电路

DVR                                    指  英文"Digital Video Recorder"的缩写,即数字视频录像机或数字硬盘录
                                              像机

NVR                                    指  英文"Network Video Recorder"的缩写,即网络硬盘录像机

RISC-V                                  指  基于精简指令集计算(RISC)原理建立的开放指令集架构(ISA),V
                                              表示为第五代 RISC

AIOT                                    指  Artificial Intelligence & Internet of Things ,即指人工智能物联网

人工智能、AI                            指  是对人的意识、思维的信息过程的模拟,并生产出一种新的能以人类
                         
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