证券代码：300553 证券简称：集智股份 公告编号：2020-045
杭州集智机电股份有限公司
关于对外投资的公告
本公司及董事会全体成员保证公告内容真实、准确和完整，没有虚假记载、误导性陈述或重大遗漏。
一、对外投资概述
1、对外投资的基本情况
杭州集智机电股份有限公司（以下简称“集智股份”或“公司”）基于战略规划及业务拓展需要于2020年8月21日与和伍智造营（上海）科技发展有限公司（以下简称“和伍科技”）及其原有五位自然人股东签订了《增资协议》，公司拟以自有资金500万元人民币向和伍科技进行增资，其中285.7143万元计入和伍科技注册资本，214.2857万元计入资本公积，公司此次增资完成后，将持有和伍科技12.50%的股权。
2、投资履行的审批程序
根据深圳证券交易所《创业板股票上市规则》及《公司章程》等有关规定，公司本次对外投资参股和伍科技属于总经理决策权限，无需提交公司董事会及股东大会审议。有关本次投资的后续进展情况，公司将严格按照相关法律法规的规定及时履行信息披露义务。
3、本次对外投资不涉及关联交易，亦不构成《上市公司重大资产重组管理办法》规定的重大资产重组。
二、协议主体的基本情况
本次对外投资，公司与标的公司及其原有股东签订了增资协议，协议的其他主体情况如下：
1、和伍智造营（上海）科技发展有限公司
统一社会信用代码：91310114332649914Y
企业类型：有限责任公司
住所：上海市嘉定区曹新公路1352号1幢7323室
法定代表人：陈乐生
成立日期：2015.5.4
经营范围：一般项目：从事信息、新材料、环保技术领域内的技术开发、技术转让、技术咨询、技术服务，投资管理，投资咨询（除金融、证券），物业管理，从事货物进出口及技术进出口业务，电线电缆、电子产品、电子元器件、仪器仪表、机电设备及配件、金属材料及制品、橡塑制品、化工产品及原料（除危险化学品、监控化学品、烟花爆竹、民用爆炸物品、易制毒化学品）的销售，机械设备租赁。（除依法须经批准的项目外，凭营业执照依法自主开展经营活动）
2、自然人姓名：陈乐生
身份证号：33032319********3X
关联关系说明：陈乐生与公司不存在关联关系。
3、自然人姓名：陈亦可
身份证号：33002119********21
关联关系说明：陈亦可与公司不存在关联关系。
4、自然人姓名：徐宏
身份证号：13032319********2X
关联关系说明：徐宏与公司不存在关联关系。
5、自然人姓名：朱萍萍
身份证号：33032719********49
关联关系说明：朱萍萍与公司不存在关联关系。
6、自然人姓名：张天宇
身份证号：33032319********79
关联关系说明：张天宇与公司不存在关联关系。
三、投资标的基本情况
1、基本情况
公司名称：和伍智造营（上海）科技发展有限公司
统一社会信用代码：91310114332649914Y
企业类型：有限责任公司
住所：上海市嘉定区曹新公路1352号1幢7323室
法定代表人：陈乐生
成立日期：2015.5.4
经营范围：一般项目：从事信息、新材料、环保技术领域内的技术开发、技
术转让、技术咨询、技术服务，投资管理，投资咨询（除金融、证券），物业管
理，从事货物进出口及技术进出口业务，电线电缆、电子产品、电子元器件、仪
器仪表、机电设备及配件、金属材料及制品、橡塑制品、化工产品及原料（除危
险化学品、监控化学品、烟花爆竹、民用爆炸物品、易制毒化学品）的销售，机
械设备租赁。（除依法须经批准的项目外，凭营业执照依法自主开展经营活动）
2、增资前后的股份结构
本次增资前 本次增资后
股东姓名/名称 认缴注册资本 股份占比 股东姓名/名称 认缴注册资本 股份占比
陈乐生 735万元 36.75% 陈乐生 735万元 32.16%
陈亦可 500万元 25% 陈亦可 500万元 21.87%
徐宏 240万元 12% 徐宏 240万元 10.50%
朱萍萍 125万元 6.25% 朱萍萍 125万元 5.47%
张天宇 400万元 20% 张天宇 400万元 17.5%
集智股份 285.7143万元 12.5%
合计 2,000万元 100% 合计 2,285.7143万元 100%
3、标的公司最近一年一期的财务情况
单位：元
资产负债表项目 2019年12月31日 2020年6月30日
资产总额 14,017,905.52 13,533,847.04
负债总额 1,687,532.21 1,367,854.54
净资产 12,330,373.21 12,165,992.50
利润表项目 2019年12月31日 2020年6月30日
营业收入 1,588,506.95 634,451.06
净利润 -1,765,963.76 -164,599.31
注：以上数据未经审计。
四、增资协议的主要内容
协议各方：甲方：杭州集智机电股份有限公司；乙方：和伍智造营（上海）科技发展有限公司；丙方(原股东):1、陈乐生；2、陈亦可；3、徐宏；4、朱萍萍；5、张天宇。
协议各方根据《中华人民共和国公司法》和《公司章程》规定，本着平等互利的原则，经友好协商，就协议各方对和伍科技增资事项达成如下协议：
1、增资方案
本协议项下协议各方确认并同意，甲方给予乙方投后4,000万元人民币的估值，向和伍科技投资人民币500万元，占公司投资后总股本的12.5%。即甲方以现金方式向和伍科技投资500万元人民币，其中285.7143万元计入公司注册资本，214.2857万元计入公司资本公积。甲方在完成本次增资后，将持有公司12.5%的股权。
2、增资时各方的义务
（1）乙方应在本协议签订之日前，做出原股东会决议，批准本次增资；
（2）本协议生效后，甲方应按各方约定时间，将现金投资款500万元汇入指定账户；
（3）在甲方支付投资款后15个工作日内，完成召开新老股东大会，修改公司章程，办理工商注册变更等工作程序及手续。
3、违约责任
任何一方违反本协议，造成对方损失的，应对由于违约行为而给予对方造成的直接或间接经济损失予以赔偿，包括但不限于守约方的经济损失、向第三人支付的赔偿费用以及诉讼费、律师费等。
4、协议生效、修改及终止
（1）本协议由协议各方签字盖章后生效；
（2）本协议未经协议各方书面同意不得修改。如今协议各方协商一致对本协议内容进行修改，协议各方应另行签署有关法律文件；
（3）本协议仅可在协议各方以书面形式同意终止本协议时终止，法律另有规定的除外。
五、本次对外投资的目的、对公司的影响以及存在的风险
1、本次对外投资的目的对公司的影响
和伍智造营（上海）科技发展有限公司作为一家聚焦于先进装备和新材料的高科技孵化器，自成立以来，培育的代表性初创企业有：上海和伍精密仪器股份有限公司、上海和伍复合材料有限公司、上海和伍物联网系统有限公司，在高性能传感器、先进仪器、智能检测和工业物联信息技术等多领域获得高校实验室技术产业化应用的成功。公司与和伍科技在产学研和高校科技成果进行转化等方面达成一致，通过此次投资，将有利于公司借助外部平台资源拓展公司的业务渠道，符合公司的战略发展规划。
2、可能存在的风险：
和伍科技经营情况稳定，公司此次投资金额较小，短期内不会对公司的财务状况产生较大影响。
六、报备文件
1、增资协议；
2、总经理办公会决定。
特此公告。
杭州集智机电股份有限公司董事会
2020 年 8 月 22 日
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