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惠伦晶体:关于控股股东部分股份质押的公告

公告日期:2023-02-14

惠伦晶体:关于控股股东部分股份质押的公告 PDF查看PDF原文

  证券代码:300460            证券简称:惠伦晶体          公告编号:2023-007

                    广东惠伦晶体科技股份有限公司

                    关于控股股东部分股份质押的公告

          本公司及董事会全体成员保证信息披露内容的真实、准确和完整,没有虚假

      记载、误导性陈述或重大遗漏。

      广东惠伦晶体科技股份有限公司(以下简称“公司”或“本公司”)接到控股股东新

  疆惠伦股权投资合伙企业(有限合伙)(以下简称“新疆惠伦”)通知,获悉新疆惠伦于

  2023 年 2 月 13 日将其持有的本公司 1100 万股流通股股份办理了质押业务,具体情况如

  下:

      一、本次控股股东股份质押情况

          是否为

  股东    第一大  本次质押  占其所  占公司  是否  是否为  质押起始  质押到            质押
          股东及    数量    持股份  总股本  为限  补充质    日      期日    质权人  用途
  名称    一致行    (股)    比例    比例  售股    押

            动人

新疆惠伦股                                                                          至办理  中国工商银

权投资合伙    是    11,000,000  27.28%  3.92%    否      否    2023/2/13  解除质  行股份有限  融资
企业(有限                                                                          押登记  公司重庆万  担保
  合伙)                                                                              之日    盛支行

  合计                11,000,000  27.28%  3.92%

        注:截至本公告披露日,公司总股本为 280,624,251 股;新疆惠伦持有公司股份 40,327,380 股。

      二、控股股东及其一致行动人股份累计质押情况

      新疆惠伦与实际控制人赵积清先生为一致行动人。截至本公告披露日,新疆惠伦及其

  一致行动人所持股份质押情况如下:

                                        本次质押前  本次质押后  占其所  占公司    已质押股份情况      未质押股份情况
  股东名称      持股数量    持股比    质押股份数  质押股份数  持股份  总股本  已质押股  占已质  未质押股  占未质
                                例          量          量        比例    比例    份限售和  押股份  份限售和  押股份
                                                                                      冻结数量  比例    冻结数量    比例

新疆惠伦股

权投资合伙    40,327,380  14.37%  28,303,200  39,303,200  97.46%  14.01%    0      0%      0      0%
企业(有限
合伙)

  赵积清    15,000,000  5.35%      0          0        0%      0%      0      0%      0      0%

    合计      55,327,380  19.72%  28,303,200  39,303,200  71.04%  14.01%    0      0%      0      0%

        注:赵积清先生直接持有的 15,000,000 股中,有 11,250,000 股为高管锁定股。

      截至本公告披露日,公司控股股东新疆惠伦及其一致行动人赵积清先生所质押的股

份不存在平仓或被强制过户的风险。

    三、质押比例达到或超过 50%的情况说明

  1、本次股份质押是控股股东新疆惠伦为公司全资子公司惠伦晶体(重庆)科技有限公司(以下简称“重庆惠伦”)融资提供担保;该融资将用于置换重庆惠伦存量项目贷款(含中国银行、农业银行银团贷款)及支持基于半导体工艺新型高基频超小型频率元器
件项目建设,具体情况详见公司于 2023 年 2 月 9 日披露的《关于全资子公司向银行申请
贷款的进展公告》(公告编号:2023-005)。

  2、控股股东新疆惠伦及其一致行动人赵积清先生未来半年内和一年内是否存在质押到期的股份,视重庆惠伦相关项目贷款偿还进度等情况而定,其中,未来半年内将会有19,500,000 股(占其所持股份比例的 35.24%,占公司总股本比例的 6.95%)的质押股份随着重庆惠伦偿还存量项目贷款(融资余额 11,631.52 万元)而到期,还款来源为中国工商银行股份有限公司重庆万盛支行、中国邮政储蓄银行股份有限公司重庆巴南分行组
成银团提供的授信,具体情况详见公司于 2023 年 2 月 9 日披露的《关于全资子公司向银
行申请贷款的进展公告》(公告编号:2023-005)。

  3、控股股东新疆惠伦及其一致行动人赵积清先生不存在非经营性资金占用、违规担保等侵害上市公司利益的情形,亦不存在业绩补偿业务。

  4、本次股份质押事项不会对上市公司生产经营、公司治理等产生实质性影响。公司将持续关注其质押的进展情况,严格遵守相关法律规定,及时履行信息披露义务,敬请投资者注意投资风险。

    四、股东股份被冻结或拍卖等基本情况

  公司控股股东新疆惠伦及其一致行动人赵积清先生不存在股份除质押原因外被冻结或股份被拍卖的情形。

    五、备查文件

  1、中国证券登记结算有限责任公司出具的《证券质押登记证明》

  特此公告。

                                          广东惠伦晶体科技股份有限公司董事会
                                                            2023 年 2 月 14 日
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