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300460 深市 惠伦晶体


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惠伦晶体:关于2020年年度报告全文、摘要及相关公告内容的更正公告(2)

公告日期:2021-04-26

惠伦晶体:关于2020年年度报告全文、摘要及相关公告内容的更正公告(2) PDF查看PDF原文

证券代码:300460    证券简称:惠伦晶体    公告编号:2021-043

              广东惠伦晶体科技股份有限公司

  关于 2020 年年度报告全文、摘要及相关公告内容的更正公告

    本公司及董事会全体成员保证信息披露的内容真实、准确和完整,没有虚
假记载、误导性陈述或重大遗漏。

    广东惠伦晶体科技股份有限公司(以下简称“公司”)于 2021 年 4 月 23 日

在中国证监会指定的创业板信息披露媒体巨潮资讯网(http://www.cninfo.com.cn)
上披露了《2020 年年度报告》(全文、摘要)及相关公告。经事后审查发现,由于
工作人员疏忽,部分披露事项存在差错,现将相关内容更正如下(更正内容以斜
体加粗显示):

    一、《2020 年年度报告》(全文、摘要)更正部分

    1、“第四节经营情况讨论与分析,二、主要经营分析,3、费用”的“2020
年销售费用”和“同比增减”数据有误。

    更正前:

            2020 年      2019 年    同比增减                      重大变动说明

销售费用  13,817,879.67  11,662,771.47    18.48% 主要是销售网络扩张导致人员工资、业务招待和差旅费增加所致

    更正后:

            2020 年      2019 年    同比增减                      重大变动说明

销售费用  12,681,609.50  11,662,771.47    8.74% 主要是销售网络扩张导致人员工资、业务招待和差旅费增加所致

    2、“第四节 经营情况讨论与分析,二、主要经营分析,4、研发投入”中研

发项目 35、36、37 的目前进展应更正为“小批量试产”。

    更正前:

 项目编号      项目名称            拟达到目的        目前进展    对公司未来发展的影响

  35    WiFi  module 用 1210 开 发 小 型 化 1210 尺 寸 样品完成阶段  随着小型化1210尺寸开发成

        48.000MHz Xtal研究开发 WiFi module使用之晶体                功,有助于TWS与穿戴式装置

                                                                    使用小型化晶体市场的需求。


  36    5G 用 2016 80.000MHz 开发2016 80MHz 5G高频 样品完成阶段  透过5G高频产品技术开发,
        Xtal研究开发          WiFi用晶体                          有助于提升客户对公司技术
                                                                    能力的信心与公司品牌形象。

  37    基于半导体工艺的高基 开发小半导体工艺的高基 样品完成阶段  藉由开发半导体工艺的高基
        频小尺寸石英芯片    频小尺寸石英芯片                    频小尺寸石英芯片的技术,开
                                                                    发5G高频产品,有助于提升
                                                                    客户对公司技术能力的信心
                                                                    与公司品牌形象。

    更正后:

 项目编号      项目名称            拟达到目的        目前进展    对公司未来发展的影响

  35    WiFi  module 用 1210 开 发 小 型 化 1210 尺 寸 小批量试产    随着小型化1210尺寸开发成
        48.000MHz Xtal研究开发 WiFi module使用之晶体                功,有助于TWS与穿戴式装置
                                                                    使用小型化晶体市场的需求。

  36    5G 用 2016 80.000MHz 开发2016 80MHz 5G高频 小批量试产    透过5G高频产品技术开发,
        Xtal研究开发          WiFi用晶体                          有助于提升客户对公司技术
                                                                    能力的信心与公司品牌形象。

  37    基于半导体工艺的高基 开发小半导体工艺的高基 小批量试产    藉由开发半导体工艺的高基
        频小尺寸石英芯片    频小尺寸石英芯片                    频小尺寸石英芯片的技术,开
                                                                    发5G高频产品,有助于提升
                                                                    客户对公司技术能力的信心
                                                                    与公司品牌形象。

    3、“第四节 经营情况讨论与分析,二、主要经营分析,4、研发投入”中“近
三年公司研发投入金额及占营业收入的比例”表中部分数据有误。

    更正前:

                                2020 年            2019 年              2018 年

研发人员数量(人)                        157                121                  111

研发人员数量占比                        19.43%              17.07%              13.77%

研发投入金额(元)                16,468,743.21        22,999,582.00          22,843,089.18

研发投入占营业收入比例                  4.25%              7.42%                7.16%

研发支出资本化的金额(元)        15,924,225.04                0.00          6,604,970.62

资本化研发支出占研发投入

的比例                                  4.11%              0.00%              28.91%

资本化研发支出占当期净利

润的比重                              85.41%              0.00%              -102.81%

    更正后:

                                2020 年            2019 年              2018 年

研发人员数量(人)                        157                121                  111


研发人员数量占比                        19.43%              17.07%              13.77%

研发投入金额(元)                30,415,775.66        22,999,582.00          22,843,089.18

研发投入占营业收入比例                  7.84%              7.42%                7.16%

研发支出资本化的金额(元)        15,924,225.04                0.00          6,604,970.62

资本化研发支出占研发投入

的比例                                52.36%              0.00%              28.91%

资本化研发支出占当期净利

润的比重                              78.83%              0.00%              -102.81%

    4、“第四节 经营情况讨论与分析,四、资产及负债状况分析,3、截至报告

期末的资产权利受限情况”中货币资金余额及合计错误,更正数据及原因。

    更正前:

      项目              余额                                受限原因

货币资金              1,079,922.48    保函保证金1077867.79元;账户异常,资金受限2065.96元

      合计          395,075,114.57

    更正后:

      项目              余额                                受限原因

货币资金              1,077,867.79    保函保证金

      合计          395,073,059.88

    5、“第五节 重大事项,一、公司普通股利润分配及资本公积金转增股本情

况,本年度利润分配及资本公积金转增股本情况”中“可分配利润”和说明中“一、
2020 年度利润分配预案情况”部分数据错误。

    更正前:
本年度利润分配及资本公积金转增股本情况

每 10 股送红股数(股)                                                                                  0

每 10 股派息数(元)(含税)                                                                            0

每 10 股转增数(股)                                                                                    0

分配预案的股本基数(股)                                                                      235,583,880

现金分红金额(元)(含税)                                                                      
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