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惠伦晶体:2020年半年度报告摘要

公告日期:2020-07-31

惠伦晶体:2020年半年度报告摘要 PDF查看PDF原文

                                                          广东惠伦晶体科技股份有限公司 2020 年半年度报告摘要

证券代码:300460                          证券简称:惠伦晶体                          公告编号:2020-060
  广东惠伦晶体科技股份有限公司 2020 年半年度报告摘要一、重要提示
本半年度报告摘要来自半年度报告全文,为全面了解本公司的经营成果、财务状况及未来发展规划,投资者应当到证监会指定媒体仔细阅读半年度报告全文。
除下列董事外,其他董事亲自出席了审议本次半年报的董事会会议

    未亲自出席董事姓名        未亲自出席董事职务        未亲自出席会议原因          被委托人姓名

非标准审计意见提示
□ 适用 √ 不适用
董事会审议的报告期普通股利润分配预案或公积金转增股本预案
□ 适用 √ 不适用
公司计划不派发现金红利,不送红股,不以公积金转增股本。
董事会决议通过的本报告期优先股利润分配预案
□ 适用 √ 不适用
二、公司基本情况
1、公司简介

股票简称                        惠伦晶体                股票代码                300460

股票上市交易所                  深圳证券交易所

        联系人和联系方式                    董事会秘书                          证券事务代表

姓名                            王军

办公地址                        广东省东莞市黄江镇黄江东环路 68 号

电话                            0769-38879888-2233

电子信箱                        flzqsw@dgylec.com

2、主要财务会计数据和财务指标
公司是否需追溯调整或重述以前年度会计数据
□ 是 √ 否

                                                                                                  单位:元

                                          本报告期              上年同期        本报告期比上年同期增减

营业收入(元)                                144,353,891.01          125,728,233.74                14.81%

归属于上市公司股东的净利润(元)                4,273,382.57              279,894.03              1,426.79%

归属于上市公司股东的扣除非经常性损              1,737,568.98            -1,425,460.34              -221.90%
益后的净利润(元)

经营活动产生的现金流量净额(元)                9,665,356.06            30,873,959.54                -68.69%

基本每股收益(元/股)                                0.0181                  0.0017                964.71%


                                                          广东惠伦晶体科技股份有限公司 2020 年半年度报告摘要

稀释每股收益(元/股)                                0.0181                  0.0017                964.71%

加权平均净资产收益率                                0.81%                  0.04%                  0.77%

                                          本报告期末              上年度末        本报告期末比上年度末增
                                                                                            减

总资产(元)                                  876,270,454.58          805,957,053.72                  8.72%

归属于上市公司股东的净资产(元)              527,660,583.01          523,387,200.44                  0.82%

3、公司股东数量及持股情况

报告期末股东总数                                      报告期末表决权恢复的优先

                                                21,193 股股东总数(如有)                              0

                                          前 10 名股东持股情况

  股东名称      股东性质      持股比例      持股数量    持有有限售条件        质押或冻结情况

                                                              的股份数量      股份状态        数量

新疆惠伦股权投

资合伙企业(有 境内非国有法人        24.66%      58,090,980              质押                16,800,000
限合伙)

安徽志道投资有 境内非国有法人          5.94%      14,000,000

限公司

香港通盈投资有 境外法人                5.63%      13,268,059

限公司

世锦国际有限公 境外法人                5.00%      11,779,163



丑建忠        境内自然人              4.65%      10,944,080

国泰基金-浦发

银行-国泰-禾 其他                    2.53%      5,951,894

盈 1 号资产管理
计划
正奇(上海)股

权投资管理有限 境内非国有法人          1.42%      3,350,900

公司
国泰基金-上海

银行-国泰基金 其他                    1.15%      2,699,360

格物 2 号集合资
产管理计划

广东通盈创业投 境内非国有法人          1.10%      2,585,570

资有限公司
国泰基金-工商

银行-国泰基金 其他                    1.09%      2,577,740

格物 1 号资产管
理计划
上述股东关联关系或一致行动的  上述股东中,香港通盈投资有限公司与广东通盈创业投资有限公司为一致行动人。安徽
说明                          志道投资有限公司与正奇(上海)股权投资管理有限公司为一致行动人。

4、控股股东或实际控制人变更情况
控股股东报告期内变更
□ 适用 √ 不适用
公司报告期控股股东未发生变更。


                                                          广东惠伦晶体科技股份有限公司 2020 年半年度报告摘要

实际控制人报告期内变更
□ 适用 √ 不适用
公司报告期实际控制人未发生变更。
5、公司优先股股东总数及前 10 名优先股股东持股情况表
□ 适用 √ 不适用
公司报告期无优先股股东持股情况。
6、公司债券情况
公司是否存在公开发行并在证券交易所上市,且在半年度报告批准报出日未到期或到期未能全额兑付的公司债券

三、经营情况讨论与分析
1、报告期经营情况简介
报告期内,由于新冠疫情、国际贸易摩擦持续升温、公司战略转型及国内知名通讯设备制造厂商供应链国产替代等多重因素影响,行业在2020年上半年整体呈现出先抑后扬的态势。2020年第一季度,虽然得益于消费电子领域需求回升,销售订单增加,但由于受新冠疫情影响,行业销售情况仍不乐观。从第一季度末开始,随着国内疫情等到有效控制,国内各行业生产得以迅速恢复,销售情况也逐渐恢复正常。公司自2019年以来,为应对贸易摩擦等因素带来的影响,公司在销售战略上进行了重大的转变,由过去经销模式为主转变为对下游头部客户直销为主,对其他客户辅之以经销方式,力推公司自主品牌产品,公司加大了国内营销网络建设力度;为保持在国内同行的领先地位,抢占5G商用化先机,不断提高产品的市场竞争力。公司引进了新的技术团队,加快对新产品、新技术、新工艺的研究开发,有效促进了公司的可持续性发展。2020年公司战略转型的效果开始逐步显现。
2020年上半年,公司扭亏为盈,主要因为公司销售战略转型取得一定成效,直销客户订单和自有品牌产品订单持续增加,主营产品毛利率增加。公司经营业绩同比上升,其中:实现营业收入14,435.39万元,同比上升14.81%;实现利润总额433.26万元,同比上升600.97%;实现净利润427.34万元,同比上升1,426.79%;归属于上市公司股东的净利润427.34万元,同比上升1,426.79%。
(一)产品结构方面
公司主要产品为压电石英晶体元器件,其中以SMD石英晶体谐振器为主。随着公司逐渐从元件向TCXO、TSX等附加值更高的器件系列的拓展,公司产品结构得到进一步优化。报告期内,公司表面贴装式压电石英晶体元器件(SMD)产品实现销售收入12,407.79万元,较上年同期增长26.20%。报告期内,创想云系统集成产品和技术服务实现收入941.09万元, 较上年同期减少58.64%。
(二)市场拓展方面
报告期内,公司继续全力打造自主品牌、推动行业国产替代,重点从两个方面着手开展营销相关工作:一是加大力度建设国内营销网络,提高国内销售比重。公司分别在深圳、成都和上海设立销售机构,在业务层面上逐步实现了与小米、闻泰、海信、普联、移远等国内知名企业之间的合作,国内销售收入达8,047.84万元,较上年同期增长42.57%,占营业收入比重由上年同期的45.06%提升至55.75%;二是继续加强产品在相关IC设计及应用方案平台的认证工作,力争从源头把握市场机会。报告期内,公司有部分产品分别通过了高通、展锐、MTK、海思、炬芯、恒玄、ASR、全志等平台的认证,公司进一步获得行内标杆品牌客户的认可,为公司后续发展奠定了坚实基础。
(三)研发创新方面
公司2020年度的技术研发工作仍然围绕5G、物联网等需求及平台认证条件进行,致力于保持技术与产品在国内同行的领先地位。
5G、物联网时代要求公司产品朝着小型化、高频化方向发展。对此,公司在继续加大小型化、薄型化等方向研究力度的同时还积极引入掌握光刻工
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