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中颖电子:2023年年度报告摘要

公告日期:2024-03-30

中颖电子:2023年年度报告摘要 PDF查看PDF原文

          证券代码:300327              证券简称:中颖电子                公告编号:2024-006

      中颖电子股份有限公司 2023 年年度报告摘要

一、重要提示
本年度报告摘要来自年度报告全文,为全面了解本公司的经营成果、财务状况及未来发展规划,投资者应当到证监会指
定媒体仔细阅读年度报告全文。
所有董事均已出席了审议本报告的董事会会议。
众华会计师事务所(特殊普通合伙)对本年度公司财务报告的审计意见为:标准的无保留意见。
本报告期会计师事务所变更情况:公司本年度会计师事务所由变更为众华会计师事务所(特殊普通合伙)。
非标准审计意见提示
□适用 不适用
公司上市时未盈利且目前未实现盈利
□适用 不适用
董事会审议的报告期利润分配预案或公积金转增股本预案
适用 □不适用

公司经本次董事会审议通过的利润分配预案为:以 340,115,926 为基数,向全体股东每 10 股派发现金红利 2.0 元(含

税),送红股 0 股(含税),以资本公积金向全体股东每 10 股转增 0 股。

董事会决议通过的本报告期优先股利润分配预案
□适用 □不适用
二、公司基本情况
1、公司简介

股票简称                        中颖电子                                股票代码        300327

股票上市交易所                  深圳证券交易所

      联系人和联系方式                    董事会秘书                          证券事务代表

姓名                            潘一德                              徐洁敏

办公地址                        上海市长宁区金钟路 767 弄 3 号      上海市长宁区金钟路 767 弄 3 号

传真                            021-61219989                      021-61219989

电话                            021-61219988                      021-61219988-1688

电子信箱                        dpsino168@126.com                  jxsino327@126.com

2、报告期主要业务或产品简介
(一)公司主要业务及产品

 公司采用业界惯见的无晶圆厂模式,即无生产线的 IC 设计公司,仅从事 IC 设计及销售业务。主要产
品区分为工业控制芯片和消费电子芯片。工业控制芯片主要用于智能家电、锂电池管理、变频电机控制及智能电表。消费电子芯片主要用于 AMOLED 屏幕显示驱动、键盘及鼠标控制和无线血压计及血糖
仪。

    类别            细分行业            下游应用领域及应用示例                主要同业公司列举

              智能家电控制          智能家电                        瑞萨、英飞凌、中微半导体、ABOV

工业控制芯片  变频电机控制          电动自行车、变频电机            瑞萨、意法半导体

              锂电池管理            手机、笔电、动力锂电池          德州仪器、艾普凌科、瑞萨

              电脑周边及物联网      键盘、鼠标、无线血压计及血糖仪  意法半导体、瑞萨、Nordic

消费电子      AMOLED 显示驱动      手机、智能穿戴                  联咏、瑞鼎、云英谷科技

(二)行业发展状况

    集成电路产业是现代信息科技技术发展的重要载体,是国家大力支持的战略性、先导性产业。芯
片设计强调以创新为核心,以高科技创新实现下游应用领域的高效能及高质量,响应了国家策略方向
大力发展的新质生产力。据海关总署公布的 2023 年进出口主要商品数据,2023 年中国进口集成电路
3,494 亿美元,高于原油的 3,375 亿美元,显示进口替代的市场空间和机遇仍然巨大。

    根据中国半导体行业协会集成电路设计分会理事长魏少军教授于 2023 年 11 月公开的报告指出,

截至其报告时国内涉及的集成电路设计企业数量为 3,451 家,预计 2023 年国内芯片设计产业的销售额
为 5,773 亿元(约合 825 亿美元),同比增长 8%。预计 2023 年将有 625 家企业销售额超过 1 亿元人

民币。整体的芯片设计企业数量多而规模偏小。根据 2023 年上半年已经上市的 108 家设计企业的半年
报数据,上市企业的销售收入总和为 1,359 亿元人民币,占全行业的比重为 23.5%,盈利企业 66 家,
亏损企业 42 家。当前中国集成电路设计业正在向高端迈进,但主流还处在中低端,高端芯片的研发只属于少数有实力的企业,国内芯片设计企业的发展质量仍需改善。

    根据美国半导体行业协会(SIA)公布的数据,2023 年全球半导体销售额总计 5,268 亿美元,与

2022 年 5,741 亿美元的总额相比下降了 8.2%。但2023 年下半年销售额有所回升。第四季度的 1,460

亿美元销售额比 2022 年第四季度的总销售额高出11.6%,比 2023 年第三季度的总销售额高出 8.4%。

SIA 也预测随着去年下半年半导体市场回暖,2024 年这一数据有望实现两位数反弹。据世界半导体贸

易统计组织(WSTS)于 2023 年 11 月的预测,2023 年全球半导体市场预计将有 9.4%的萎缩,而随后将出
现强劲复苏,预估 2024 年将增长 13.1%。

    2023年是全球电子及半导体产业相当低谷的一年;市场终端忙着消化行业周期盛极反转前超屯的库存,多数芯片设计公司的经营绩效也被积压库存的高成本压抑着。2024 年行业普遍预期市场需求良性恢复,芯片设计公司的成本结构逐步改善,高库存情况得到缓解。从历史逻辑看,半导体行业周期一
般为 3-5 年,这轮的行业周期顶峰是 2022 年上旬,从 2022 年下旬起开始下行,2024 年将见底回升符
合历史逻辑判断。

 (三)公司的行业地位

    公司自 2002 年起专注开发自有品牌的产品,是国内较早从事芯片设计的公司之一,在部分细分领
域取得了头部的市场地位。公司目前的主要产品线为工规级 MCU、锂电池管理芯片及 AMOLED 显示驱动
芯片。经过多年发展经营,公司的工规级 MCU 已经在家电领域被国产品牌客户广泛采用,市占率处于国产芯片的领先群。公司坚持高质量发展、深耕技术,工规级 MCU 产品已经站上国际竞争平台,现正积极开拓海外家电品牌市场,已经取得部分订单,应用面上也在工业及机器人等领域有所延伸。锂电池管理芯片涉及终端应用的安全性,产品的质量及可靠性要求极高,公司的锂电池管理芯片已经被国内一线安卓手机品牌大厂广泛采用,与其他国产芯片厂家相比,处于赛道的领先地位,主要的竞争对手为国际大厂 TI;在电动自行车领域,公司的锂电池管理芯片也处于国产芯片市场的领先地位。公司的 AMOLED 显示驱动芯片目前主要经营二级市场,品牌市场目前主要为韩系及台系厂商所占据,公司已经开发出并规划推出多款新品针对品牌市场规格的 AMOLED 显示驱动芯片,将积极推动品牌客户验证及新品的量产导入。
 (四)主要产品集成电路产品所属细分领域市场、技术发展情况

  公司主要产品区分为工业控制芯片和消费电子芯片。工业控制芯片主要用于智能家电、锂电池管理、变频电机控制及智能电表。消费电子芯片主要用于 AMOLED 屏幕显示驱动、键盘及鼠标控制和无线血压计及血糖仪。报告期内, 工业控制芯片的销售占比为 78%,消费电子芯片占比为 22%。
 (1)工控 MCU

  公司的工规级 MCU 是国内家电品牌大厂进口替代的主要选择,客户对于国产替代存在需求,但是对于产品质量、可靠度要求的高标准与进口并无二致。在白色智能家电 MCU 领域,相较于欧、日厂家,公司产品的性价比及在地化服务有相对优势,挑战在于客户基于已有系统规格提出的替换要求,对芯片的兼容性的要求极高。从市占率上来说,瑞萨在白色家电 MCU 市场一家独大,中颖,英飞凌处于较强的局面,其余的国内外竞争者市占率较低。公司所占市场份额仍低于海外厂家,有较充足的市场空间可供公司进一步实现增长。生活电器市场受到全球经济下滑的影响,整个行业相比去年出货量有所下降,有较多的国产芯片公司也进入了这个市场,由于半导体行业也处于下行周期中,生活电器 MCU 削价竞争情况较为普遍。公司在生活电器 MCU 市场的市占率高,所以销售额也受到了相应的影响。整个家电行业加速向智能化、节能、高端化发展,未来在智能家电市场可望产生更多的迭代消费需求。公司积极布局 32

位 MCU,并推出 WiFi/BLE Combo MCU 新品,符合行业发展趋势。家电主控 MCU 生产制程升级换代的频次
不大,主流制程在 8 英寸晶圆,0.11um 制程,发展向 12 英寸晶圆,55nm/40nm 制程。

  (2)锂电池管理性片

  公司的锂电池管理芯片主要用在手机、笔电、穿戴、电动自行车、扫地机及电动工具等诸多应用,目前该领域美、日厂商仍处于相对垄断地位。随着公司经历多年的技术积累及发展,性能完全满足应用端要求。锂电池管理芯片的核心技术主要表现在系统结构定义能力,算力,容量算法精确度,协议的兼
容性等方面,IC 设计制程由早期的 0.25um/0.11um 工艺逐步向 90nm/55nm 精进。对于高串数的锂电池

保护产品,核心技术主要集中在 SOC 设计,高压制程的应用成熟度,技术参数的高精度/一致性,方案需满足多种国际安全标准等方面,IC 设计制程由早期的 0.35um/0.25um 工艺逐步向 0.15um

/0.11um/90nm 精进,制程耐压由 20V 提高到 80/120V 甚至更高。

  (3)AMOLED 显示驱动芯片
 随着显示屏生产技术精进,国产 AMOLED 屏的生产进入发展期,在主流的中小尺寸手机,穿戴…等应用,已大幅取代韩国独大的地位。随着国内多座 6 代线屏厂落地量产,产品的应用范围也扩展到了 Pad,笔电,车载…等中尺寸的应用。受益于国家政策对 AMOLED 产业的支持,AMOLED 面板产能的扩大以及更多元的产品应用方向,对公司 AMOLED 显屏驱动芯片的研发及生产经营产生正向积极的作用。报告期
内,公司产品线也从手机屏显示驱动芯片二级市场,扩展到国内、外知名品牌穿戴显示驱动芯片,为后续手机显示屏品牌产品的市场推广,奠下更好的合作基础。公司 AMOLED 显示驱动芯片的核心技术在
于针对 AMOLED 屏处理的各种视效算法,如 Demura、IRDrop、影像压缩算法…等。与同行业竞争公司比较,公司以研发团队本土化、供应链内制化及关键技术自有化为核心策略,并有就近服务客户,快速反应的优势。公司的劣势则在于与韩系,台系同类的竞争公司相比,在品牌的耕耘合作属于后进厂商,在知名度及合作深度,尚待透过不断推出新产品及加深品牌合作提升。AMOLED 驱动芯片产品所用的半导体制程集中在 55nm/40nm/28nm 的成熟制程。
3、主要会计数据和财务
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