证券代码:300327 证券简称:中颖电子
中颖电子股份有限公司投资者关系活动记录表
编号 2021-026
■特定对象调研 □分析师会议
投资者来访 □媒体采访 □业绩说明会
类别 □新闻发布会 □路演活动
□现场参观 □其他
中信自营 夏胤磊;东方自营 朱凌昊;世诚投资 陈之璩;重阳投资 李立源;
誉辉资本 郝彪;民生加银基金 王凤娟;惠理基金 操礼艳、樊晓阳;国泰君安
参与单位名 资管 肖凯;海南智联 路斯如;趣时资产 滕春晓;域秀资本 冯杰波;盛世知
称及人员姓 己 秦宇斌;从容投资 茅珈恺;正心谷 廖伟吉;天合资产 白永平;友邦保险 孙
名 豪;国寿安保基金 宋易潞;广发资管 刘文靓;诺德基金 朱红;海富通 杨宁
嘉;信诚 杨柳青;人保资产 刘洋;民生证券 赵晗泥、杨旭、陈伶仪;国泰君
安资管 陈思靖;浙商证券 陈鹏辉、胡博清;红塔基金 黎东升;首创证券 韩
杨;尚雅投资 陈俊;国信证券 马成龙;恒通资管 童健
时间 2021 年 10 月 22 日
地点 公司会议室
上市公司接 潘一德、徐洁敏
待人员姓名
首先由董事会秘书潘一德先生向分析师摘要介绍公司的情况、产品市场和
公司未来发展的展望。然后现场回答了提问,具体内容如下:
1、 来宾问:提前支付的预付款,如下游的需求变动了,会影响毛利吗?
潘一德:公司在签署预付款协议时,都已充分考虑过,公司有信心,这部
投资者关系 分风险是可控的,且为了更好的服务客户。预期今年产能会逐季略有增加,在活动主要内 可预见的一两年内,公司取得的上游的产能,能保障一定的持续增长。营收也
容介绍 会逐步增长,公司基本有能力保持产品维持在合理的毛利率水平。
2、 来宾问:公司汽车电子的研发情况?
潘一德:因为公司主要是从事工控级的芯片研发,注重产品的安全性和环
境承受的抗杂讯能力,涉及安全问题会非常谨慎,需要长期持续汽车电子研发
的技术积累,目前主要研发车身控制 MCU 部分,公司正在加紧研发产品。公司
现有空调控制、变频马达控制、锂电池管理等芯片相关技术积累,各产品线长期也可以往汽车电子领域方向延伸。
3、 来宾问:公司收购 WiFi 团队后,从事开发 WiFi 技术,如何看待此类市场
竞争?
潘一德:公司开发的 WiFi 技术主要以低工耗,高兼容,高可靠,传输距离长为主,公司计划明年会推出产品给现有家电客户验证。公司 MCU 芯片会预留端口,让客户通过 WiFi 或蓝牙实现家电的互联互通,希望未来能提供客户 MCU加无线传输整合的方案。
4、 来宾问:公司锂电池芯片的研发进展?
潘一德:公司锂电池管理芯片涉及产品的安全性,技术壁垒高。在手机及TWS 耳机的锂电池管理应用上已经在国内多家品牌大厂量产,主要产品线处于成长期。在笔记本电脑的应用上,笔电客户非常谨慎,涉及到安全性考虑,验证时间非常长,现已得到品牌大厂的认可和采用,正处于国产替代市占份额扩充的成长初期。公司锂电池管理芯片产品已从后装市场逐渐进入了前装市场。
动力锂电池管理芯多用于电动自行车、扫地机器人、5G 基站的储能和电动工具等;随着锂电池管理芯片的快充应用越来越多、新国标电力自行车及储能市场的快速成长,整体锂电池管理芯片市场呈现蓬勃发展。
5、 来宾问:公司封、测情况?
潘一德:公司封装、测试几乎全在国内,目前的产能也很吃紧。
6、 来宾问:公司 AMOLED 产品情况?
潘一德: AMOLED 显示驱动芯片的手机屏需求成长趋势明确,国内市场规模扩大,可望迎来更多的销售增长机会。
AMOLED 显示驱动芯片,主要市场为韩系及台系厂商所主导,有单一产品量大,毛利率偏低的市场特性,公司掌握自有核心技术,目前产品主要与台系厂商进行市场化竞争。公司计划在年底前推出前装品牌市场规格要求的手机屏AMOLED 显示驱动芯片,实际仍视研发进度而定。
7、 来宾问:公司工控产品线的情况?
潘一德:公司产品的生命周期长,有抗风险的能力,已经成为白色家电生产厂家国产 MCU 的主要选择。公司家电芯片的销售增速受产能限制,目前库存
成品很少,大部分产品都是卖掉的,主要是半成品。公司和经销商基本没多少
库存,公司家电的终端客户可能会有一些成品库存,但是我们难以完全掌握。
8、 来宾问:公司下半年产品价格情况?
潘一德:今年在产业产能供应不足的大背景下,上游供应商有多次涨价,
为了取得更多晶圆产能,公司也适当向下游传导成本的上升。随着上游代工厂
持续不停调涨代工价格,公司大部分产品从年初起迄今提高过 1-2 次售价。
9、 来宾问:公司的研发人员情况?
潘一德:公司员工近 8 成为研发人员,公司研发人员的薪资属行业中等偏
上。目前人才竞争确实十分激烈,公司人员也有流动,公司将在合肥、西安扩
大研发人员的计划,预期未来研发人员仍会逐步增长。
10、 来宾问:定制型和通用型芯片的区别?
潘一德:公司芯片不属于通用型,公司主要专注于细分市场,开发行业订
制的 ASSP 产品,集成外围分立元器件,降低 BOM 成本。一般可适用 4-5 个应用;
通用型芯片的客户广,适用产品多,客户用量不一定多,不是所有功能都能适
配。公司产品在可靠性、品牌认可、供货能力等方面具有一定优势。
附 件 清 单
(如有)
日期 2021 年 10 月 22 日