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300327 深市 中颖电子


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中颖电子:2021年9月22日投资者关系活动记录表

公告日期:2021-09-24

中颖电子:2021年9月22日投资者关系活动记录表 PDF查看PDF原文

    证券代码:300327                                  证券简称:中颖电子

          中颖电子股份有限公司投资者关系活动记录表

                                                                        编号 2021-023

          ■特定对象调研                □分析师会议

投资者来访 □媒体采访                    □业绩说明会

类别      □新闻发布会                  □路演活动

          □现场参观                    □其他

参与单位名 摩根大通 蔡景彦、潘令天、刘叶 许目;国投瑞银 苏超;Indus Capital 袁峰;
称及人员姓

名          Franklin Templeton Tony Sun;Causeway Fusal

时间        2021 年 9 月 22 日

地点        公司会议室

上市公司接 潘一德、徐洁敏
待人员姓名

            1、 来宾问:晶圆涨价对公司的影响?

                潘一德:公司已经落实长期产能保障策略,公司致力维持与上游代工伙伴
            的紧密合作,在采购规模及未来的发展前景上,也能得到上游供应商的一定程
            度重视,公司有能力保障取得上游代工产能的逐步增长,预期今年产能会逐季
            略有增加。在可预见的一两年内,公司取得的上游的产能,能保障一定的持续
            增长。

投资者关系    今年在产业产能供应不足的大背景下,上游供应商有多次涨价,为了取得活动主要内 更多晶圆产能,公司也适当向下游传导成本的上升。随着上游代工厂持续不停容介绍

            调涨代工价格,公司大部分产品从年初起迄今提高过 1-2 次售价,公司基本有
            能力保持产品维持在合理的毛利率水平。

            2、 来宾问:公司的库存情况?

                潘一德:公司家电芯片的销售增速受产能限制,目前库存成品很少,大部
            分产品都是卖掉的,主要是半成品。公司和经销商基本没库存,公司家电的终
            端客户可能会有一些成品库存,但是我们难以完全掌握。

3、 来宾问:公司锂电池管理芯片的情况?

  潘一德: 公司锂电池管理芯片涉及产品的安全性,技术壁垒高。中美贸易摩擦加速了客户对锂电池管理芯片进口替代的意愿。在手机及 TWS 耳机的锂电池管理应用上已经在国内多家品牌大厂量产,在笔记本电脑的应用上,也得到品牌大厂的认可和采用,正处于国产替代市占份额扩充的成长初期。公司锂电池管理芯片产品已从后装市场逐渐进入了前装市场。

  动力锂电池管理芯多用于电动自行车、扫地机器人、电动工具等;随着锂电池管理芯片的快充应用越来越多、新国标电力自行车及储能市场的快速成长,整体锂电池管理芯片市场呈现蓬勃发展。
4、 来宾问:产能对公司 MCU 产品的影响?

  潘一德:公司家电产品线的毛利率较接近公司平均,家电的主要竞争对手在境外,公司传统 MCU 产品的应用持续扩展,渗透率提升。

  由于全球 MCU 缺货情况严重,公司短期争取的新增产能还是无法消化客户订单需求,但预期会逐季有些改善。公司产品在可靠性、品牌认可、供货能力等方面具有一定优势,产品的生命周期长。公司成为白色家电生产厂家国产 MCU的主要选择。在未来的一段时间内,公司在白色家电 MCU 的市占率可望持续提高。
5、 来宾问:代工厂交期是否有延期?

  潘一德:晶圆厂的交货周期略有延长,但不是太大的变化,封装厂的生产周期延长比较明显。公司已自购了测试机台,可保证测试环节基本不会成为产能瓶颈。
6、 来宾问:公司 AMOLED 产品情况?

  潘一德: AMOLED 显示驱动芯片的手机屏需求成长趋势明确,国内市场规模扩大,可望迎来更多的销售增长机会。产品主要用于手机屏、手表、自拍杆等。

  AMOLED 显示驱动芯片,主要市场为韩系及台系厂商所主导,有单一产品量大,毛利率偏低的市场特性,公司掌握自有核心技术,目前产品主要与台系厂商进行市场化竞争。公司计划在年底前推出前装品牌市场规格要求的手机屏AMOLED 显示驱动芯片,实际仍视研发进度而定。


            7、 来宾问:公司的晶圆代工情况?

                潘一德:公司与境内外多家晶圆厂有长期合作关系。公司主要产品为工业
            控制级别的微控制器芯片,注重产品的安全性和环境承受的抗杂讯能力,一般
            多在成熟制程的 8 吋做晶圆代工。

            8、 来宾问:公司研发费用增加,主要投向是什么?

                潘一德:公司研发投入增加比例与公司营收增长接近,主要用于智能家
            居,AMOLED,锂电及汽车电子等领域。

                公司持续加大研发投入,增加研发人员薪资和奖金,召募更多高端研发人
            才,完善新老产品线布局,长期培育各产品线往汽车电子技术延伸方向;

            9、 来宾问:公司有何新产品的布局?

                潘一德:公司已有的 MCU+蓝牙方案,已用于医疗应用领域,现在开发的 WiFi
            技术主要以低工耗,高兼容,高可靠,传输距离长为主。公司现有的 32 位 MCU
            主要用于变频空调领域及物联网应用。对于智能家居,公司 MCU 芯片会预留端
            口,让客户通过 WiFi 或蓝牙实现家电的互联互通,希望未来能提供客户 MCU 加
            无线传输整合的方案。

                公司长期持续准备汽车电子的相关技术,目前主要研发车身控制 MCU 部分,
            公司正在加紧研发产品。公司现有空调控制、变频马达控制、锂电池管理等芯
            片相关技术积累,各产品线长期也可以往汽车电子领域方向延伸。

附 件 清 单
(如有)

日期        2021 年 9 月 22 日

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