300316 深市 晶盛机电

证券代码：300316          证券简称：晶盛机电            编号：2021-009
          浙江晶盛机电股份有限公司

        关于向全资子公司增资的公告

    本公司及董事会全体成员保证信息披露的内容真实、准确、完整，没有 虚假记载、误导性陈述或重大遗漏。

    浙江晶盛机电股份有限公司（以下简称“晶盛机电”、“公司”）于 2021
年 2 月 8 日召开第四届董事会第十次会议审议通过了《关于向全资子公司增资的议案》，同意公司以自有资金 5,000 万元对全资子公司浙江求是半导体设备有限公司（以下简称“求是半导体”）进行增资。具体情况如下：

    一、对求是半导体增资情况概述

    为了更好的落实公司发展战略，丰富公司产品线，强化公司在半导体高端设备领域的核心竞争力，公司决定向全资子公司求是半导体增资人民币 5,000 万元，以增强求是半导体的资本实力，满足其在半导体设备新产品研发及日常经营的资金需求，促进其快速发展。

    公司于 2021 年 2 月 8 日召开第四届董事会第十次会议审议通过了《关于向
全资子公司增资的议案》，该增资事项不构成关联交易，亦不需提交公司股东大会审议。

    二、增资标的基本情况

    1、求是半导体基本情况

    公司名称：浙江求是半导体设备有限公司

    公司类型：有限责任公司（非自然人投资或控股的法人独资）

    法定代表人：曹建伟

    注册资本：五仟万元整

    成立日期：2018年05月11日

    住所：浙江省杭州市余杭区杭州东湖街道钱江经济开发区龙船坞路96号2幢3
层

    经营范围：半导体材料、光电材料和机电设备及相关器件、零部件的开发、生产、销售；货物及技术进出口（法律、行政法规禁止的项目除外，法律、行政法规限制的项目取得许可后方可经营）（依法须经批准的项目，经相关部门批准后方可开展经营活动）。

    2、主要财务指标

    求是半导体最近一年又一期的主要财务数据如下：

                                                          单位：万元

              2019年12月31日（经审计）  2020年9月30日（未经审计）

  资产总额                    10,010.81                  13,127.18

  负债总额                    5,424.09                    9,144.61

  净资产                      4,586.72                    3,982.57

                  2019年度（经审计）      2020年1-9月（未经审计）

  营业收入                        56.64                      136.73

  净利润                      -322.78                    -604.15

    3、本次增资方式

    本次增资方式为货币资金出资，资金来源为公司自有资金。

    4、增资前后的股权结构

    求是半导体为公司全资子公司，本次增资前后公司对求是半导体的持股不变，均为100%。

    三、本次增资的目的及对公司的影响

    本次增资能够增强求是半导体的资本实力，满足其在半导体设备新产品研发及日常经营的资金需求，有利于促进子公司经营发展，有利于丰富公司产品线，强化公司在半导体高端设备领域的核心竞争力，提升公司综合竞争实力。

    特此公告。

                                            浙江晶盛机电股份有限公司
                                                              董事会
                                                      2021 年 2 月 9 日