【创业板市场投资风险提示】
本次股票发行后拟在创业板市场上市，该市场具有较高的投资风险。创业板公司具
有业绩不稳定、经营风险高、退市风险大等特点，投资者面临较大的市场风险。投资者
应充分了解创业板市场的投资风险及本公司所披露的风险因素，审慎做出投资决定。
深圳市瑞丰光电子股份有限公司
SHENZHEN REFOND OPTOELECTRONICS CO., LTD.
（住所：深圳市南山区松白公路百旺信工业园二区第六栋）
首次公开发行股票并在创业板上市
招股说明书
（申报稿）
保荐机构（主承销商）：
（ 住 所：甘肃省兰州市静宁路 308 号）
声明：本公司的发行申请尚未得到中国证监会核准。本招股说明书
（申报稿）不具有据以发行股票的法律效力，仅供预先披露之用。
投资者应当以正式公告的招股说明书作为投资决定的依据。
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【本次发行基本情况】
发行股票类型 人民币普通股（ A 股）
发行股数 不超过 2,700 万股 发行后的总股本 10,700 万股
每股面值 人民币 1.00 元 每股发行价
预计发行日期 2011 年 月 日 拟上市证券交易所 深圳证券交易所
本次发行前股
东所持股份的
流通限制及自
愿锁定的承诺
1、本公司控股股东、实际控制人龚伟斌和本公司股东东莞
康佳电子有限公司承诺：自公司股票在证券交易所上市交易之
日起36个月内，不转让或委托他人管理其直接或者间接持有的
本公司股份，也不由发行人回购其持有的该等股份。
2、本公司股东深圳市领瑞投资有限公司、林常、吴强、周
文浩、苟华文、郑更生、胡建华、宋聚全、任凤琪、李缅花、
龙胜、黄闻云各自承诺：自公司股票在证券交易所上市交易之
日起12个月内，不转让或委托他人管理其直接或者间接持有的
本公司股份，也不由发行人回购其持有的该等股份。
3、担任公司董事、监事、高级管理人员的股东龚伟斌、林
常、吴强、周文浩、胡建华承诺：其持有的本公司股份在任职
期间每年转让的数额不超过其直接或者间接所持本公司股份总
数的25%；离职后半年内，不转让其直接或者间接所持本公司
的股份；在申报离任六个月后的十二月内通过深圳证券交易所
挂牌交易出售本公司股票数量占其直接或者间接所持本公司股
票总数的比例不超过50%。
保荐机构（主承销商） 华龙证券有限责任公司
招股说明书签署日期 2011 年 5 月 18 日
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【发行人声明】
发行人及全体董事、监事、高级管理人员承诺招股说明书不存在虚假记载、
误导性陈述或重大遗漏，并对其真实性、准确性、完整性承担个别和连带的法律
责任。
公司负责人和主管会计工作的负责人、 会计机构负责人保证招股说明书中财
务会计资料真实、完整。
中国证监会、其他政府部门对本次发行所作的任何决定或意见，均不表明其
对发行人股票的价值或投资者的收益作出实质性判断或者保证。任何与之相反的
声明均属虚假不实陈述。
根据《证券法》的规定，股票依法发行后，发行人经营与收益的变化，由发
行人自行负责，由此变化引致的投资风险，由投资者自行负责。
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【重大事项提示】
本公司特别提醒投资者认真阅读本招股说明书的“风险因素”部分，并特
别注意下列事项：
一、发行前滚存利润的分配政策
经发行人 2010 年第 5 次临时股东大会审议通过，公司本次公开发行前的滚
存未分配利润由发行后的新老股东共享，截至 2010 年 12 月 31 日，经审计的未
分配利润为 39,746,595.15 元。瑞丰有限自设立以来未分配现金股利或股票股利，
也未以资本公积转增股本。
二、股份锁定承诺
本公司控股股东、 实际控制人龚伟斌和本公司股东东莞康佳电子有限公司承
诺：自公司股票在证券交易所上市交易之日起36个月内，不转让或委托他人管理
其直接或者间接持有的本公司股份，也不由发行人回购其持有的该等股份。
本公司股东深圳市领瑞投资有限公司、林常、吴强、周文浩、苟华文、郑更
生、胡建华、宋聚全、任凤琪、李缅花、龙胜、黄闻云各自承诺：自公司股票在
证券交易所上市交易之日起12个月内， 不转让或委托他人管理其直接或者间接持
有的本公司股份，也不由发行人回购其持有的该等股份。
担任公司董事、监事、高级管理人员的股东龚伟斌、林常、吴强、周文浩、
胡建华承诺： 其持有的本公司股份在任职期间每年转让的数额不超过其直接或者
间接所持本公司股份总数的25%；离职后半年内，不转让其直接或者间接所持本
公司的股份； 在申报离任六个月后的十二月内通过深圳证券交易所挂牌交易出售
本公司股票数量占其直接或者间接所持本公司股票总数的比例不超过50%。
三、主要风险因素
1、行业竞争加剧的风险
随着绿色环保、节能低碳生活理念的推广，由于LED光源具有节能、长寿命、
易集成、快响应、利环保、光分布易于控制、色彩丰富等优势，属于绿色光源，
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因此LED照明被称为第四代光源革命， 产品应用日益普及， 需求量迅速增长。LED
封装行业开始吸引各类社会资本进入， LED封装企业数量逐年增加，另一方面
LED 产业转移加速，目前台湾约有80%的LED封装产能已经转移到大陆，加剧
了国内封装行业的竞争。目前，国内封装行业的竞争主要体现在中低端LED封装
器件的竞争，主要应用于显示、指示用途，中大尺寸LCD背光源LED、照明LED
及汽车电子LED等高端封装器件的生产技术及市场由台资企业及包括公司在内
的国内少数几家企业掌握。随着新的竞争者尤其是具备资金实力和行业上下游产
业背景的竞争者加入，行业竞争日趋激烈，将会对公司未来盈利产生不利影响。
针对LED行业竞争加剧以及原材料价格波动对公司未来盈利能力可能带来的
不利影响，公司将持续强化“技术研发、市场应用为先导，整体解决方案提供”
的核心竞争优势，针对不同客户的差异化需求，结合公司创新的“三级立体研发
机制”积累的基础研究、产品研究、应用研究的研发成果，为客户提供从LED封
装工艺结构设计、光学设计、驱动设计、散热设计、 LED器件封装、技术服务到
标准光源模组集成的LED光源整体解决方案，通过整体解决方案提供服务来提升
公司价值和客户价值，应对和化解上述风险，实现公司可持续发展。
2、原材料价格波动的风险
近年来，国外芯片关键生产设备MOCVD和芯片制造技术日趋成熟， LED芯
片行业技术壁垒逐步降低。国外、台湾等主要芯片企业加速在国内设立工厂（如
美国CREE、台湾晶元光电、奇力光电等）进行产业转移，国内芯片企业厦门三
安光电、杭州士兰明芯、武汉华灿光电、德豪润达、乾照光电等加大投资力度、
扩大产能， LED 芯片价格将逐步下降。 2008年至2010年，公司LED芯片平均采
购价格每KK分别为76.32元、 54.13元和55.27元，支架平均采购价格每KK为96.97
元、 55.62元和39.65元。同时，随着LED芯片及封装器件的价格下降以及国家出
台LED补贴政策推广LED 照明等高效照明产品，推动了应用产品价格的下降。
因此，未来几年LED产业上游原料和下游应用产品价格总体处于下降趋势。如果
未来下游LED应用产品价格下降幅度高于上游LED芯片等原材料下降幅度， 将导
致包括LED封装及应用在内的LED产业链整体利润率下降， 进而对包括公司在内
的整个产业链中游LED封装企业的盈利能力产生不利影响。
3、公司对康佳集团及其子公司康佳视讯可能产生销售依赖的风险
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2010 年发行人向康佳集团及其控股子公司康佳视讯销售金额为 1,002.91 万
元，占发行人主营业务收入 4.16%，其中：中大尺寸 LCD 背光源 LED 交易金额
893.54 万元，占康佳集团采购同类型产品比例为 5.49%；显示应用 LED 交易金
额 109.37 万元，占康佳集团采购同类型产品比例为 4.73%。发行人预计未来向康
佳集团及康佳视讯销售占比不超过 10%。发行人已成功拓展中大尺寸 LCD 背光
源 LED 领域的其他下游客户， 2010 年实现了向长虹、创维等液晶电视厂商的供
货，目前正在开拓 TCL、华星光电、海尔、格尔泰、京东方等客户，处于产品
送样测试阶段。虽然目前发行人向康佳集团及康佳视讯销售金额占发行人主营业
务收入比例较小， 但仍然不排除将来可能产生对康佳集团及其控股子公司康佳视
讯的销售依赖。
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目 录
【重大事项提示】 ............................................................................................................ 4
一、发行前滚存利润的分配政策........................................... 4
二、股份锁定承诺....................................................... 4
三、主要风险因素....................................................... 4
第一节 释 义 ................................................................................................................. 11
第二节 概 览 ............................................................................................................... 15
一、发行人基本情况.................................................... 15
二、控股股东及实际控制人的简要情况 .................................... 20
三、发行人的主要财务数据及主要财务指标 ................................ 20
四、本次发行情况...................................................... 21
五、募集资金用途...................................................... 22
六、发行人竞争优势.................................................... 22
第三节 本次发行概况 .................................................................................................... 27
一、发行人基本资料.................................................... 27
二、发行人本次发行的基本情况.......................................... 27
三、本次发行的有关机构...................
