北京君正集成电路股份有限公司
2019 年度募集资金存放与使用情况的专项报告
一、募集资金基本情况
（一）实际募集资金金额、资金到位情况
北京君正集成电路股份有限公司（以下简称“公司”）经中国证券监督管理委员会《关于核准北京君正集成电路股份有限公司首次公开发行股票并在创业板上市的批复》（证监许可[2011]691 号文）核准，并经深圳证券交易所同意，由主承销商齐鲁证券有限公司（后更名为“中泰证券股份有限公司”）采用网下向询价对象询价配售和网上资金申购定价发行相结合的方式发行人民币普通股（A 股）2,000 万股（每股面值 1 元），发行价格为每
股 43.80 元。截至 2011 年 5 月 26 日，公司募集资金总额为 87,600.00 万元，实际收到募
集资金 83,490.40 万元（已扣除证券承销费及保荐费用），扣除相关发行费用 924.30 万元，募集资金净额为 82,566.10 万元。
上述募集资金到位情况已经北京兴华会计师事务所有限责任公司验证，并由其出具（2011）京会兴验字第 1—009 号《验资报告》，公司对募集资金实行专户存储。
（二）本报告期募集资金使用情况及结余情况
截至 2019 年 12 月 31 日，公司已累计使用募集资金 52,196.02 万元，累计银行存款
账户利息收入和现金管理收益扣除手续费净额为 18,653.04 万元，其中 2019 年度实际使用募集资金金额为 2,082.75 万元，2019 年度银行存款账户利息收入和现金管理收益扣除手续费净额为1,936.62万元，截至2019年12月31日，募集资金账户余额合计为49,023.12万元。
募集资金存放与投入情况具体如下：
项目 金额（万元）
截至 2018 年 12 月 31 日募集资金账户余额 49,169.25
减：物联网及智能可穿戴设备核心技术及产品研发项目 2,082.75
加：利息收入和现金管理收益扣除手续费净额 1,936.62
截至 2019 年 12 月 31 日募集资金账户余额 49,023.12
二、募集资金存放和管理情况
（一）募集资金的管理
为规范募集资金的管理和使用，保护投资者权益，根据《首次公开发行股票并在创业板上市管理暂行办法》、《深圳证券交易所创业板股票上市规则》、《深圳证券交易所创业板上市公司规范运作指引（2015 年修订）》、《深圳证券交易所上市公司募集资金管理办法》、《创业板信息披露业务备忘录第 1 号——超募资金及闲置募集资金使用（2014年 12 月修订）》等法律、法规和规范性文件的要求，结合实际情况，公司制订了《北京君正集成电路股份有限公司募集资金管理办法》。根据公司《募集资金管理办法》的规定，公司对募集资金实行专户存储，对募集资金的使用执行严格的审批程序，以保证专款专用；同时，为提高闲置募集资金使用效率，本着股东利益最大化的原则，结合公司募集资金实际使用情况，公司对闲置募集资金在一定额度内进行了现金管理，投资于安全性高、流动性好、有保本约定的理财产品。
截至报告期末，公司分别在中国民生银行股份有限公司北京成府路支行、华夏银行北京知春支行、厦门国际银行股份有限公司北京中关村支行开设了募集资金的存储专户，并分别签署了《募集资金三方监管协议》。三方监管协议与深圳证券交易所募集资金三方监管协议范本不存在重大差异，符合《深圳证券交易所创业板上市公司规范运作指引（2015 年修订）》及其他相关规定的要求，协议的履行不存在问题。
（二）募集资金存储情况
截至 2019 年 12 月 31 日，公司募集资金专项账户情况如下：
单位：元
募集资金存储银行名称 账号 账户余额 存储方式
中国民生银行股份有限公 0132014170003652 2,555,768.38 活期
司北京成府路支行
中国民生银行股份有限公 9,500,000.00 理财
司北京成府路支行
中国民生银行股份有限公 30,000,000.00 理财
司北京成府路支行
中国民生银行股份有限公 70,000,000.00 理财
司北京成府路支行
小计 112,055,768.38
华夏银行北京知春支行 10276000000390761 100,286,779.63 活期
华夏银行北京知春支行 70,000,000.00 理财
小计 170,286,779.63
厦门国际银行股份有限公 8016100000003056 88,701.91 活期
司北京中关村支行
厦门国际银行股份有限公 100,000,000.00 理财
司北京中关村支行
厦门国际银行股份有限公 107,800,000.00 理财
司北京中关村支行
小计 207,888,701.91
合计 490,231,249.92
三、本报告期募集资金的实际使用情况
（一）募集资金投资项目的资金使用情况
本报告期公司募集资金实际使用金额 2,082.75 万元，截至本报告期末公司累计使用金额 52,196.02 万元，募集资金使用情况对照表详见本报告附表一。
（二）超募资金使用情况
1、2011 年 5 月，公司首次公开发行股票实际募集资金净额人民币 82,566.10 万元，
募投项目承诺投资额 32,661.00 万元，超募资金金额为 49,905.10 万元。2012 年 4 月公司
调整“研发中心建设项目”投资总额，原承诺投资总额 3,388.00 万元，变更后的投资总额为 3,142.00 万元，减少支出 246.00 万元转入超募资金管理。
2、为充分利用地方优势，降低公司整体运营成本，利用地方丰富的人力资源及相对 较低的人工成本优势，更好地进行产业布局和企业发展的整体规划，经公司 2013 年 12
月 17日召开的第二届董事会第十次会议和 2014 年 1月3 日召开的2014 年第一次临时股
东大会审议通过，公司决定使用超募资金 14,000.00 万元在合肥高新技术产业开发区投资 成立全资子公司。2014 年 2 月，公司完成了全资子公司合肥君正科技有限公司的设立工 作。
3、经公司 2018 年 3 月 29 日召开的第三届董事会第二十一次会议和 2018 年 5 月 4
日召开的 2017 年年度股东大会审议通过，公司使用超募资金 9,500 万元对公司全资子公司合肥君正科技有限公司进行增资，以进行合肥君正二期研发楼的建设。2018 年 12 月，公司完成了对全资子公司合肥君正科技有限公司的增资工作。
4、经公司 2019 年 7 月 31 日召开的第四届董事会第七次会议和 2019 年 9 月 9 日召
开的 2019 年第一次临时股东大会审议通过，公司拟使用结余募集资金和超募资金及部分募集资金利息（含现金管理收益）45,613.30 万元支付公司重大资产重组部分现金对价。
公司于 2019 年 12 月 31 日收到中国证券监督管理委员会（以下简称“中国证监会”）
出具的《关于核准北京君正集成电路股份有限公司向北京屹唐半导体产业投资中心（有限合伙）等发行股份购买资产并募集配套资金的批复》（证监许可[2019]2938 号），公司
本次发行股份购买资产并募集配套资金事项获得证监会核准。公司将通过发行股份及支付现金的方式向北京屹唐半导体产业投资中心（有限合伙）、上海武岳峰集成电路股权投资合伙企业（有限合伙）等 13 名交易对方购买其持有的相关资产。公司将积极推动本次交易的各项工作，截至本报告期末，公司尚未以募集资金支付本次交易的现金对价。
5、截至本报告期末，公司超募资金余额为 26,651.10 万元，其中部分存放于募集资金专户，部分用于购买银行保本型理财产品。
四、变更募集资金投资项目的资金使用情况
截至本报告期末，公司变更募集资金投资项目及变更后募集资金使用情况表详见本报告附表二。
（一）便携式消费电子产品用多媒体处理器芯片技术改造项目
鉴于国内 PMP 市场受移动互联网终端产品的冲击持续衰退，消费电子市场已经发生了较大变化，继续“便携式消费电子产品用多媒体处理器芯片技术改造项目”的研发已无
法达到理想的投资回报，实施该项目存在较大风险，经公司 2012 年 10 月 18 日召开的第
一届董事会第十九次会议和 2012 年 11 月 16 日召开的 2012 年第二次临时股东大会审议
通过，公司终止了“便携式消费电子产品用多媒体处理器芯片技术改造项目”。该项目计划投资总额 8,721.00 万元，截至项目终止时累计投入金额为 324.30 万元。
（二）研发中心建设项目
根据公司 2012 年 4 月 5 日第一届董事会第十五次会议审议通过的《关于变更募集资
金投资项目实施地点和实施金额及延期实施的议案》，对募集资金投资项目“研发中心建设项目”的实施地点和实施金额及项目预计完成时间进行了变更。该项目原实施地点为北京市海淀区中关村软件园区内 1,760 平方米租赁区内，变更后的实施地点位于中关村软件园二期（西扩）起步区J-2地块；原承诺投资额3,388.00万元，变更后的投资额为3,142.00
万元，减少支出 246.00 万元转入超募资金专户管理；原预计完成时间为 2012 年 5 月 31
日，变更后的完成时间为 2013 年 12 月 31 日。
由于公司研发基地建设工作比预期有所延后，致使“研发中心建设项目”的实施进度
受到影响，经公司 2013 年 10 月 17 日第二届董事会第九次会议审议通过，“研发中心建
设项目”的预计完成时间由 2013 年 12 月 31 日变更为 2014 年 12 月 31 日。
截至 2014 年 12 月 31 日，“研发中心
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