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300223 深市 北京君正


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北京君正:发行股份及支付现金购买资产并募集配套资金暨关联交易报告书(草案)摘要

公告日期:2019-08-01


 证券代码:300223    证券简称:北京君正    上市地点:深圳证券交易所
      北 京君正集成电路股份有限公司

      发行股份及支付现金购买资产

并募集配套资金暨关联交易报告书(草案)摘要

                    发行股份及支付现金 购买资产的交易对方

    北京屹唐半导体产业投资中心(有限合      厦门芯华企业管理合伙企业(有限合
 1  伙)                                8  伙)

 2  北京华创芯原科技有限公司            9  上海集岑企业管理中心(有限合伙)

    上海瑾矽集成电路合伙企业(有限合        上海武岳峰集成电路股权投资合伙企
 3  伙)                              10  业(有限合伙)

 4  青岛民和志威投资中心(有限合伙)  11  北京青禾投资基金(有限合伙)

    上海闪胜创芯投资合伙企业(有限合        黑龙江万丰投资担保有限公司

 5  伙)                              12

 6  Worldwide Memory Co., Limited        13  上海承裕投资管理有限公司

 7  Asia-Pacific Memory Co., Limited

                            募集配套资金的交易 对方

        包括北京四海君芯有限公司在内的不超过 5 名符合条件的特定投资者

                    独立财务顾问

 中国(上海)自由贸 易试验区商城路 618 号    北京市 朝阳区建国路 81 号华贸中心 1 号
                      二〇一九年七月


                    交易各方声明

一、公司声明

    公司及全体董事、监事、高级管理人员保证本报告书内容的真实、准确、完整,并对本报告书的虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏承担个别和连带的法律责任。

    公司全体董事、监事、高级管理人员承诺:保证本次重组信息披露和申请文件的真实性、准确性和完整性,如本次交易所提供或披露的信息涉嫌虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏,被司法机关立案侦查或者被中国证监会立案调查的,在形成调查结论以前,本承诺人不转让在上市公司拥有权益的股份。

    本报告书所述事项并不代表中国证监会、深交所对于本次重大资产重组相关事项的实质性判断、确认或批准。本报告书所述本次重大资产重组相关事项的生效和完成尚待取得有关审批机关的批准或核准。

    本次重大资产重组完成后,公司经营与收益的变化由公司负责;因本次重大资产重组产生的投资风险,由投资者自行负责。本报告书依据《中华人民共和国公司法》、《中华人民共和国证券法》、《上市公司重大资产重组管理办法》、《公开发行证券的公司信息披露内容与格式准则第 26 号——上市公司重大资产重组申请文件》及相关的法律、法规编写。

    投资者在评价公司本次交易时,除本报告书内容以及与本报告书同时披露的相关文件外,还应认真考虑本报告书披露的各项风险因素。投资者若对本报告书存在任何疑问,应咨询自己的股票经纪人、律师、专业会计师或其他专业顾问。
二、交易对方声明

    根据相关规定,公司本次发行股份及支付现金购买资产的交易对方已出具以下承诺与声明:

    本承诺人已向上市公司及为本次重组提供审计、评估、法律及财务顾问专业服务的中介机构提供与本次重组相关的信息和文件资料(包括但不限于原始书
面材料、副本材料或口头信息等),本承诺人保证所提供的文件资料的副本或复印件与正本或原件一致,且该等文件资料的签字与印章都是真实的,该等文件的签署人已经合法授权并有效签署该文件;保证所提供的信息和文件资料的真实性、准确性和完整性,保证不存在虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏,并承担个别和连带的法律责任。

    本承诺人保证为本次重组所出具的说明及确认均为真实、准确和完整的,不存在任何虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏,并承诺承担个别和连带的法律责任。

    在本次重组期间,本承诺人将依照相关法律法规、中国证券监督管理委员会和深圳证券交易所的有关规定,及时向上市公司提供本次重组相关信息,保证所提供信息的真实性、准确性和完整性,保证不存在虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏,并承担个别和连带的法律责任;如因提供的信息存在虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏,给上市公司或者投资者造成损失的,将依法承担赔偿责任。

    本承诺人保证,如本次交易所提供或披露的信息涉嫌虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏,被司法机关立案侦查或者被中国证监会立案调查的,在形成调查结论以前,本承诺人不转让在上市公司拥有权益的股份,并于收到立案稽查通知的两个交易日内将暂停转让的书面申请和股票账户提交上市公司董事会,由上市公司董事会代本承诺人向深交所和中国登记结算有限责任公司深圳分公司(以下简称“中登公司”)申请锁定;未在两个交易日内提交锁定申请的,本承诺人授权上市公司董事会核实后直接向深交所和中登公司报送本承诺人的身份信息和账户信息并申请锁定;上市公司董事会未向深交所和中登公司报送本承诺人的身份信息和账户信息的,本承诺人授权深交所和中登公司直接锁定相关股份。如调查结论发现存在违法违规情节,本承诺人承诺锁定股份自愿用于相关投资者赔偿安排。

    本承诺人及本承诺人相关人员保证不存在泄露本次重大资产重组内幕信息以及利用本次重大资产重组信息进行内幕交易的情形。

三、相关证券服务机构声明

    本次重大资产重组的证券服务机构已出具如下声明:

    国泰君安证券股份有限公司、中德证券有限责任公司、北京市金杜律师事务所、信永中和会计师事务所(特殊普通合伙)、上海东洲资产评估有限公司及相关经办人员保证出具文件的真实性、准确性及完整性。


                        目 录


交易各方声明...... 1
 一、公司声明......1
 二、交易对方声明...... 1
 三、相关证券服务机构声明......3
释 义...... 6
 一、一般释义......6
 二、专业释义......9
重大事项提示...... 4
 一、本次交易方案概述......11
 二、本次交易支付方式、募集配套资金安排......13
 三、标的资产的评估情况......17
 四、本次交易构成重大资产重组......18
 五、本次交易构成关联交易......18
 六、本次交易不构成重组上市......19
 七、业绩承诺与补偿安排......19
 八、本次交易对上市公司的影响......22
 九、本次交易完成后公司仍符合上市条件......30
 十、本次重组已履行的和尚未履行的决策程序及报批程序......30
 十一、本次交易相关方作出的重要承诺......32
 十二、相关方对本次重组的原则性意见及相关股份减持计划......74
 十三、本次交易对中小投资者权益保护的安排......74
 十四、独立财务顾问的保荐机构资格...... 80
 十五、其他重大事项......80
重大风险提示...... 81
 一、本次交易相关的风险......81
 二、标的资产相关风险......85
 三、其他风险......88
本次交易概况...... 91

一、本次交易的背景......91
二、本次交易的目的......93
三、本次交易方案...... 95
四、本次交易构成重大资产重组......100
五、本次交易构成关联交易......101
六、本次交易不构成重组上市......101
七、本次交易的报批事项......101
八、本次交易对上市公司的影响......103

                      释 义

  在本报告书摘要中,除非文义载明,下列简称具有如下含义:
一、一般释义
北京君正、上市公司、公司  指  北京君正集成电路股份有限公司

合肥君正                  指  合肥君正科技有限公司,上市公司全资子公司

交易标的、标的资产        指  北京矽成 59.99%股权、上海承裕 100%财产份额

标的公司、标的企业        指  北京矽成、上海承裕

发行股份及支付现金购买资        北京君正及 /或其 全资子公 司合肥君正 拟以发行 股份
产、本次收购              指  及/或支付现金的方式购买北京矽成 59.99%股权、上
                                海承裕 100%财产份额

发行股份募集配套资金、募  指  向包括刘强控制的企业四海君芯在内的不超过 5 名特
集配套资金、配套融资            定投资者非公开发行股份募集配套资金

本次重大资产重组、本次重  指  上述发 行股份 及支付现 金购买 资产和发行股 份募集
组、本次交易                    配套资金

                                北京屹唐半导体产 业投资中心(有 限合伙)、北 京华
                                创芯原 科技有 限公司、 上海瑾 矽集成 电路合 伙企业
                                (有限合伙)、青岛民和志威投资中心(有限合伙)、
                                上海闪胜创芯投资合伙企业(有限合伙)、Worldwid e
交易对方                  指  Memory Co., Limited 、 Asia-Pacific Memory Co.,
                                Limited、厦门芯华企业管理 合伙企业(有限合伙 )、
                                上海武岳峰集成电路股权投资合伙企业(有限合伙)、
                                上海集岑企业管理 中心(有限合伙 )、北京青禾 投资
                                基金(有限合伙)、黑龙江万丰投 资担保有限公 司、
                                上海承裕投资管理有限公司

控股股东、实际控制人      指  刘强、李杰

                                《北京 君正集 成电路股 份有限 公司发 行股份 及支付
本报告书摘要              指  现金购买资产并募集配套资金暨关联交易报告书(草
                                案)摘要》

                                《北京 君正集 成电路股 份有限 公司发 行股份 及支付
本报告书                  指  现金购买资产并募集配套资金暨关联交易报告书(草
                                案)》

君正有限                  指  北京君正集成电路有限公司

四海君芯                  指  北京四海君芯有限公司

北京矽成                  指  北京矽成半导体有限公司

北京闪胜                  指  北京闪胜投资有限公司,系北京矽成曾用名

上海承裕                  指  上海承裕资产管理合伙企业(有限合伙)

屹唐投资                  指  北京屹唐半导体产业