创业板投资风险提示
本次股票发行后拟在创业板市场上市，该市场具有较高的投资风险。创
业板公司具有业绩不稳定、经营风险高、退市风险大等特点，投资者面临较
大的市场风险。投资者应充分了解创业板市场的投资风险及本公司所披露的
风险因素，审慎作出投资决定。
北京君正集成电路股份有限公司
Ingenic Semiconductor Co., Ltd.
（ 北京市海淀区东北旺中关村软件园信息中心 A 座 108 室）
首次公开发行股票并在创业板上市
招 股 意 向 书
保荐机构（主承销商）
（济南市市中区经七路 86 号）
北京君正集成电路股份有限公司首次公开发行股票 招股意向书
本次发行概况
发行股票类型 人民币普通股（A 股）
本次拟发行股数 2,000 万股，占发行后总股本的比例为 25%
每股面值 人民币 1.00 元
每股发行价格 [ ]元，通过向询价对象询价确定发行价格
预计发行日期 2011 年 5 月 23 日
拟上市的证券交易所 深圳证券交易所
发行后总股本 8,000 万元
公司控股股东暨实际控制人刘强、李杰承诺：自公司发行
的股票在深圳证券交易所上市之日起三十六个月内，不转
让或者委托他人管理其已持有的发行人公开发行股票前
已发行的股份，也不由发行人回购该部分股份。
实际控制人刘强之弟刘飞承诺：自公司发行的股票在深圳
证券交易所上市之日起三十六个月内，不转让或者委托他
人管理其已持有的发行人公开发行股票前已发行的股份，
本次发行前股东所持
也不由发行人回购该部分股份。
股份的限售安排、股东
盈富泰克创业投资有限公司、张紧、冼永辉、姜君、许志
对所持股份自愿锁定
鹏、晏晓京、赵明漪、鹿良礼、张燕祥、张敏承诺：自公
的承诺
司股票上市之日起十二个月内，不转让或者委托他人管理
其持有的公司股份，也不由公司回购其持有的股份。
除前述承诺外，公司股东刘强、李杰、张紧、冼永辉、姜
君、许志鹏、晏晓京、刘飞、赵明漪、鹿良礼、张燕祥、
张敏承诺：在前述限售期满后，每年转让的股份不得超过
其所持公司股份总数的25%；所持公司股份不超过1,000
股的，可一次全部转让，不受前述转让比例的限制。
1-1-2
北京君正集成电路股份有限公司首次公开发行股票 招股意向书
担任公司董事、监事、高级管理人员的股东及其关联方刘
强、李杰、张紧、冼永辉、姜君、晏晓京、张燕祥、张敏、
刘飞还承诺：在本人及本人的关联方担任公司董事、监事、
高级管理人员期间每年转让的股份不超过本人直接和间
接持有的公司股份总数的25%；离职后半年内，不转让本
人直接和间接持有的公司股份；离职半年后的十二个月内
通过证券交易所挂牌交易出售公司股份数量占本人直接
和间接持有的公司股份总数的比例不超过50%。
保荐机构（主承销商） 齐鲁证券有限公司
招股意向书签署日期 2011 年 5 月 5 日
1-1-3
北京君正集成电路股份有限公司首次公开发行股票 招股意向书
发行人声明
发行人及全体董事、监事、高级管理人员承诺招股意向书不存在虚假记载、
误导性陈述或重大遗漏，并对其真实性、准确性、完整性承担个别和连带的法律
责任。
公司负责人和主管会计工作的负责人、会计机构负责人保证招股意向书中财
务会计资料真实、完整。
中国证监会、其他政府部门对本次发行所做的任何决定或意见，均不表明其
对发行人股票的价值或投资者的收益作出实质性判断或者保证。任何与之相反的
声明均属虚假不实陈述。
根据《证券法》的规定，股票依法发行后，发行人经营与收益的变化，由发
行人自行负责，由此变化引致的投资风险，由投资者自行负责。
1-1-4
北京君正集成电路股份有限公司首次公开发行股票 招股意向书
重大事项提示
公司经营发展面临诸多风险。公司特别提请投资者注意，在作出投资决策之
前，务必仔细阅读本招股意向书“风险因素”章节的全部内容，并特别关注以
下重要事项及公司风险。
一、股份锁定承诺
公司控股股东暨实际控制人刘强、李杰承诺：自公司发行的股票在深圳证券
交易所上市之日起三十六个月内，不转让或者委托他人管理其已持有的发行人公
开发行股票前已发行的股份，也不由发行人回购该部分股份。
实际控制人刘强之弟刘飞承诺：自公司发行的股票在深圳证券交易所上市之
日起三十六个月内，不转让或者委托他人管理其已持有的发行人公开发行股票前
已发行的股份，也不由发行人回购该部分股份。
盈富泰克创业投资有限公司、张紧、冼永辉、姜君、许志鹏、晏晓京、赵明
漪、鹿良礼、张燕祥、张敏承诺：自公司股票上市之日起十二个月内，不转让或
者委托他人管理其持有的公司股份，也不由公司回购其持有的股份。
除前述承诺外，公司股东刘强、李杰、张紧、冼永辉、姜君、许志鹏、晏晓
京、刘飞、赵明漪、鹿良礼、张燕祥、张敏承诺：在前述限售期满后，每年转让
的股份不得超过其所持公司股份总数的25%；所持公司股份不超过1,000股的，可
一次全部转让，不受前述转让比例的限制。
担任公司董事、监事、高级管理人员的股东及其关联方刘强、李杰、张紧、
冼永辉、姜君、晏晓京、张燕祥、张敏、刘飞还承诺：在本人及本人的关联方担
任公司董事、监事、高级管理人员期间每年转让的股份不超过本人直接和间接持
有的公司股份总数的25%；离职后半年内，不转让本人直接和间接持有的公司股
份；离职半年后的十二个月内通过证券交易所挂牌交易出售公司股份数量占本人
直接和间接持有的公司股份总数的比例不超过50%。
二、滚存利润分配方案
1-1-5
北京君正集成电路股份有限公司首次公开发行股票 招股意向书
公司于2011年2月14日召开2010年度股东大会，审议通过了本次发行前滚存
利润分配的方案，同意公司首次公开发行股票完成后，本次发行前滚存未分配利
润由本次发行后的新老股东共享。
三、本公司特别提醒投资者关注“风险因素”中的下列风险
1、保持持续创新能力的风险
本公司自设立以来一直从事集成电路设计业务，现已发展成为一家国内外领
先的32位嵌入式CPU芯片供应商，在自主创新CPU内核、多媒体技术、SoC芯片
技术、功耗和电源管理技术、软件平台技术等5大领域形成了15项核心技术。通
过持续的技术创新，公司已经在便携消费电子、教育电子应用领域取得了领先的
市场优势。在集成电路设计行业，技术创新能力是企业最重要的核心竞争力。当
前，该行业正处于快速发展阶段，技术创新及终端电子产品日新月异，公司只有
持续不断地推出适应市场需求变化的新技术、新产品，才能保持公司现有的市场
地位和竞争优势。如果公司不能正确判断、把握行业的市场动态和发展趋势，不
能根据技术发展、行业标准和客户需求及时进行技术和业务模式创新，将导致公
司的市场竞争力下降，对公司未来的经营带来不利影响。未来如何保持持续的技
术创新能力是公司面临的最大风险。
2、核心技术泄密风险
公司处于集成电路设计行业，主营业务为32位嵌入式CPU芯片及配套软件平
台的研发和销售。本公司的核心技术均立足于自主研发，是公司的核心竞争力和
核心机密。报告期内，本公司的核心技术主要由少数核心技术人员以及相互独立
的多个核心技术研发团队掌握，存在技术泄密风险；目前本公司还有多项产品和
技术正处于研发阶段，在新技术开发过程中，客观上也存在因核心技术人才流失
而造成技术泄密的风险；此外，公司的生产模式也需向委托加工商提供相关芯片
版图，存在技术资料的留存、复制和泄露给第三方的风险。
3、核心技术被替代的风险
目前，公司在CPU内核、功耗和电源管理技术、软件平台技术等核心领域的
1-1-6
北京君正集成电路股份有限公司首次公开发行股票 招股意向书
技术均处于国内领先水平或国际先进水平。当前，该行业正处于快速发展阶段，
技术创新及终端电子产品日新月异，存在公司现有技术被其他新技术替代，从而
导致公司丧失竞争优势，对本公司
