证券代码：300131 证券简称：英唐智控 公告编号：2021-076
深圳市英唐智能控制股份有限公司
关于签署《英唐半导体产业园项目之合作协议》的公告
本公司及董事会全体成员保证信息披露的内容真实、准确、完整，没有 虚假记载、误导性陈述或重大遗漏。
一、对外投资概述
（一）基本情况
为持续推进向上游半导体行业转型的战略布局，深圳市英唐智能控制股份有限公司（以下简称“公司”）与中唐空铁产业发展有限公司（以下简称“中唐发展”）、深圳市英盟系统科技有限公司（以下简称“英盟科技”）签署了《中唐空铁产业发展有限公司、深圳市英唐智能控制股份有限公司、深圳市英盟系统科技有限公司关于英唐半导体产业园项目之合作协议》（以下简称“《英唐半导体产业园项目之合作协议》”），三方规划通过合资设立项目公司四川英唐芯科技有限公司（暂定名，以最终注册登记为准），在成都投资建设“英唐半导体产业园”项目。项目公司注册资本暂定为 5 亿元，其中公司或合并报表范围内子公司以股权及货币方式合计出资 1.25 亿元，拟持有项目公司 25%的股权。
项目公司对外投资项目分三部分投资建设，第一部分投资额约 2.2 亿元，用
于建设年产 1.2-1.8 亿颗的光学封测生产线及年产 150-200 万颗的 IPM 封测生产
线，预计 2022 年 10 月建成投产，2024 年 9 月实现达产 ；第二部分计划投资额
约 18.1 亿元，用于建设年产 72 万片的 FAB6 英寸特色(含 SiC)工艺线，预计 2023
年 10 月建成投产，2025 年 1 月实现达产；第三部分为建设年产能 20 亿颗的先
进封测生产线，待第一、第二部分项目建成投产后视情况再行约定。
（二）董事会审议情况
2021 年 12 月 10 日，公司第五届董事会第十三次会议审议通过了《关于签
署<英唐半导体产业园项目之合作协议>的议案》，同意上述对外投资事项。本次对外投资不构成《上市公司重大资产重组管理办法》规定的重大资产重组。根据《深圳证券交易所创业板股票上市规则》、《公司章程》以及公司《重大事项决
策制度》的规定，本次对外投资无需提交股东大会审议。协议各签署方与公司均无关联关系，本次对外投资不构成关联交易。
二、其他协议方的基本情况
1、协议方一：中唐空铁产业发展有限公司
名称：中唐空铁产业发展有限公司
统一社会信用代码: 91510122MA6ACT749W
企业类型：其他有限责任公司
法定代表人：唐世宏
住所：成都市双流区西南航空港经济开发区西航港大道 2009 号
注册资本：人民币 50,000 万元
成立时间：2019 年 5 月 8 日
主要经营范围: 轨道技术开发、技术咨询、技术转让；销售机械设备、电子
产品；房地产开发经营；公路工程；铁路工程施工；建筑劳务分包；工程项目管理；物业管理；装饰装修工程设计；组织策划文化艺术交流活动；会议及展览服务；商务信息咨询（不含投资咨询）；企业管理咨询；广告业（不含气球广告）；从事货物及技术进出口的对外贸易经营。
关联关系说明：中唐发展与公司、本公司控股股东及董监高不存在任何关联关系，也不是失信被执行人。
2、协议方二：深圳市英盟系统科技有限公司
名称：深圳市英盟系统科技有限公司
统一社会信用代码: 91440300MA5H3RYB8N
企业类型：有限责任公司
法定代表人：崔一萌
住所：深圳市宝安区新安街道海滨社区宝兴路 6 号海纳百川总部大厦 B 座 7
层
注册资本：人民币 300 万元
成立时间：2021 年 12 月 3 日
主要经营范围: 集成电路设计；信息技术咨询服务；电子元器件批发；电子
专用材料销售；集成电路销售；集成电路芯片及产品销售；电子专用材料研发；信息系统集成服务。
关联关系说明：英盟科技与公司、本公司控股股东及董监高不存在任何关联
关系，也不是失信被执行人。
三、投资标的的基本情况
拟成立的项目公司的基本情况如下：
名称：四川英唐芯科技有限公司
注册地：成都市双流区西航港大道 2009 号中唐空铁集团 14 栋
注册资本：人民币 5 亿元
经营范围：集成电路的设计、研发、制造、销售；电子元器件分销；智能化系统应用等
股东情况及出资方式：
单位：万元
股东名称 出资金额 持股比例 出资方式 资金来源
深圳市英盟系统科 32,200 64.40% 半导体设备、知识产权 -
技有限公司
公司或合并范围内 12,500 25.00% 持有的上海芯石半导体股 自有资金
子公司 份有限公司 25%股权、货币
中唐空铁产业发展 5,300 10.60% 货币 中唐发展的
有限公司 自有资金
公司或合并范围内子公司本次对外投资以股权及货币方式合计出资 1.25 亿
元，其中公司持有的上海芯石半导体股份有限公司（以下简称“上海芯石”）25%
股权作价 1.05 亿元。参考公司于 2021 年 4 月以 1.68 亿元通过股权收购及增资
方式取得上海芯石合计 40%股权的交易，协议各方一致同意公司以上海芯石 25%股权作价 1.05 亿元出资。上海芯石是一家在上海股权托管交易中心挂牌的功率器件研发、设计与销售企业，其业务产品主要覆盖硅类和碳化硅类两大类别。截至本公告披露日，上海芯石的股权结构如下：
序号 股东名称 持股数量（股） 比例（%） 股东性质
1 深圳市英唐智能控制股份有限公司 6,898,200 40.00 法人
2 贵州博远投资有限公司 4,370,474 25.34 法人
3 上海芯垚咨询管理合伙企业（有限合伙） 1,800,000 10.44 非法人组织
4 北京吉泰科源科技有限公司 1,562,082 9.06 法人
5 黄澎苏 1,302,444 7.55 自然人
6 上海芯岚咨询管理合伙企业（有限合伙） 600,000 3.48 非法人组织
7 宋凯霖 345,000 2.00 自然人
8 葛慧谨 120,000 0.70 自然人
9 王锰 100,000 0.58 自然人
10 羽競赫甡新技术开发（上海）中心（有 97,300 0.56 非法人组织
限合伙）
11 关世瑛 50,000 0.29 自然人
合计 17,245,500 100.00
上海芯石最近一期经审计的合并报表范围财务数据如下：
单位：元
2020 年 12 月 31 日
资产总额 34,038,382.34
负债总额 11,139,273.19
净资产 22,899,109.15
2020 年
营业收入 50,603,903.98
净利润 3,350,823.93
英盟科技本次投资以与本项目生产运营的半导体设备、知识产权出资，相关半导体设备、知识产权将在资产评估完成后办理相应的产权交割手续，其作价金额以实际出资时经评估的价值为准。
上述项目公司尚未设立，最终具体的公司名称、注册地址、注册资本等信息以设立完成后的工商登记信息为准。
四、对外投资协议的主要内容
甲方：中唐空铁产业发展有限公司
乙方：深圳市英唐智能控制股份有限公司
丙方：深圳市英盟系统科技有限公司
（一）项目概况
1.项目名称：“英唐半导体产业园”项目
2.项目投资：总投资额约 25 亿元人民币
3.项目内容：
围绕半导体产业，依托国家和地方的产业政策，从传感器、功率半导体、电源管理芯片等产品类型入手，依靠甲方、乙方、丙方及行业专家教授的行业经验及技术、设备积累，规划从 IC 设计、特色 FOUNDRY 产线、封装、测试、以及方案开发及应用等各环节产业，形成半导体全产业链产业园区。
（二）项目建设内容
根据规划与项目运营实际情况，本项目共分三部分投资建设：
第一部分计划投资额约 2.2 亿元，建设年产 1.2-1.8 亿颗的光学封测生产线
及年产 150-200 万颗的 IPM 封测生产线；预计 2022 年 10 月建成投产，2024 年 9
月实现达产 。
第二部分计划投资额约 18.1 亿元，建设年产 72 万片的 FAB6 英寸特色(含
SiC)工艺线；预计 2023 年 10 月建成投产，2025 年 1 月实现达产。
第三部分建设年产能 20 亿颗的先进封测生产线，待第一、第二部分项目建
成投产后视情况再行约定。
（三）设立项目公司
甲、乙、丙三方同意在成都新设项目公司，项目公司的基本情况如下（需经核准的，以市场监督主管部门核准内容为准）：
1.公司名称：四川英唐芯科技有限公司（以下简称“项目公司”）
2.注册地：成都市双流区西航港大道 2009 号中唐空铁集团 14 栋（具体地址
以实际注册为准）
3.经营范围：集成电路的设计、研发、制造、销售；电子元器件分销；智能化系统应用等（以市场监督主管部门核准内容为准）
4.注册资本及持股比例
注册资本：伍亿元整（指人民币元，以下同）
持股比例：
甲方公司以货币方式出资 5,300 万元，
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