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深南电路:关于投资建设广州封装基板生产基地项目的公告

公告日期:2021-06-24

深南电路:关于投资建设广州封装基板生产基地项目的公告 PDF查看PDF原文

  证券代码:002916      证券简称:深南电路    公告编号:2021-046
              深南电路股份有限公司

    关于投资建设广州封装基板生产基地项目的公告

    本公司及董事会全体成员保证信息披露的内容真实、准确、完整,没有虚假记载、误导性陈述或重大遗漏。

    一、投资项目概述

    根据公司经营及中长期战略发展需要,为进一步强化公司技术实力、巩固行业地位,深南电路股份有限公司(以下简称“公司”)于2021年6月22日召开第三届董事会第三次会议,审议通过《关于投资建设广州封装基板生产基地项目的议案》,公司拟以自有资金及自筹资金60亿元用于广州封装基板生产基地项目建设。
    本次投资不构成关联交易,也不构成《上市公司重大资产重组管理办法》规定的重大资产重组。本投资事项尚需提交股东大会审议。

    二、投资项目基本情况

    公司拟在广州设立封装基板生产基地,具体情况如下:

    1、主要产品:FC-BGA、FC-CSP及RF封装基板

    2、投资规模:项目总投资约人民币60亿元,其中固定资产投资总额累计不低于58亿元,项目一期固定资产投资不低于38亿元,项目二期固定资产投资不低于20亿元。项目整体达产后预计产能约为2亿颗FC-BGA、300万panel RF/FC-CSP等有机封装基板。

    3、项目地点:广州市开发区中新广州知识城内

    4、项目资金来源:自有资金及自筹资金


    三、项目投资的目的及对公司的影响

    封装基板是集成电路封装的重要材料,为芯片提供支撑、散热和保护,广泛应用于手机、数据中心、消费电子、汽车等领域。

    1、封装基板产品具有广阔的市场前景

    随着5G建设及应用的逐步推进,数据中心、智能驾驶、AI、高性能计算等领域需求热度持续高涨,其所需的主要核心IC(CPU,GPU,FPGA,ASIC)市场规模迎来高速增长的机会。同时,随着5G手机等终端数量逐年增加,手机等智能终端所需的应用处理器、射频模组等IC需求也稳步增长。封装基板作为集成电路封装的核心材料之一,具有广阔的市场前景。

    2、满足公司战略发展目标,提升行业竞争力

    公司经过多年的运营,在封装基板领域积累丰富的经验,在不同的半导体下游市场应用领域配套国内外客户需求。建设封装基板项目是公司实现中长期发展目标的重要举措,有利于公司快速抓住市场机遇,加快产业布局,进一步提升公司在高端封装基板市场的竞争力。

    本次投资有利于满足公司业务扩展及产能布局的扩张,增强公司的核心竞争力,符合公司的发展战略和全体股东的利益。本次投资资金为公司自有资金及自筹资金,不会对公司财务及经营状况产生不利影响,不存在损害公司及全体股东利益的情形。

    四、存在的风险及应对方式

    因不可抗力或客观原因影响,可能存在不能按照项目建设周期及进度进行施工的风险。公司将合理安排工期,确保该项目建设如期完成。

    本次投资涉及的投资规模相对较大,对公司的项目管理、资金管理能力提出较高的要求,存在一定的项目资金安排及管理等风险。公司将统筹资金安排,合理确定资金来源、支付方式、支付安排等,确保该项目顺利实施。

    FC-BGA为高阶封装基板产品,具备高多层、高精细线路等特性,有较高的技术壁垒,存在一定技术风险。公司现有工厂已具备FC-CSP基板的批量生产能力,有较完善的精细线路产品技术能力以及质量能力平台,FC-BGA基板技术将
在现有平台基础上进行深度孵化;公司也将积极引入该领域的技术专家人才,加快工艺制程开发。

    项目所涉及的原材料、设备主要依赖于进口,如因外部政治经济环境变化,有可能导致部分原材料、设备存在供应风险。公司已与主要原材料供应商达成合作意向,将积极保障原材料供应;项目建设所需主要设备主要由现有的成熟供应商提供,公司与供应商合作稳定,将继续与供应商保持良好合作关系,确保设备按期交付。

    封装基板人才培养周期长,如果人才经验背景及技术经验积累不能够快速更新换代,将无法匹配行业及公司的发展要求。经过10多年的发展,公司已形成了一批专业基板人才,公司针对该项目所需的人才已重点开展储备工作。公司将持续完善多维度的激励体系,打造后备梯队人才资源池,提升自主培养人才的综合能力,为未来发展提供智力支持。

    敬请广大投资者注意投资风险。

    五、备查文件

    1、公司第三届董事会第三次会议决议。

    特此公告。

                                                深南电路股份有限公司
                                                          董事会

                                              二〇二一年六月二十三日
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