证券代码：002617 证券简称：露笑科技 公告编号：2021-043
露笑科技股份有限公司
关于对合资公司增资的公告
本公司及董事会全体成员保证信息披露内容的真实、准确和完整，没有虚假记载、 误导性陈述或重大遗漏。
露笑科技股份有限公司（以下简称“公司”）于 2020 年 10 月 16 日与合肥北
城资本管理有限公司（以下简称“合肥北城”）、长丰四面体新材料科技中心（有限合伙）（以下简称“长丰四面体”）签署了《合资协议》，协议约定三方合作在安徽省合肥市长丰县投资建设“第三代功率半导体（碳化硅）产业园项目”（下称“项目”），并共同出资设立一家有限责任公司作为本项目的项目公司。合资公司名称为“合肥露笑半导体材料有限公司”（以下简称“合肥露笑半导体”），注册资本 2亿元人民币，该部分资金将主要用于碳化硅厂房的初步建设，公司占 47.5%，合肥北城占 47.5%，长丰四面体占 5%，合资公司为公司的参股公司，详见 2020 年10 月 19 日披露的相关公告。
公司于 2021 年 6 月 25 日与合肥北城、长丰四面体、合肥长丰产业投促创业
投资基金合伙企业（有限合伙）（以下简称“投促基金”）、合肥露笑半导体签署了《合肥露笑半导体材料有限公司增资协议》，协议约定对合肥露笑半导体增加 1.1亿元注册资本，投促基金拟认缴目标公司新增注册资本 9,500 万元，露笑科技拟认缴目标公司新增注册资本 1,500 万元。
根据深圳证券交易所《股票上市规则》和《公司章程》等有关规定，本次增资不构成关联交易，不构成《上市公司重大资产重组管理办法》规定的重大资产重组。本次增资事项无需提交公司董事会、股东大会审议。
一、合作方基本情况
1、合肥长丰产业投促创业投资基金合伙企业（有限合伙）
统一社会信用代码：91340121MA2WU44A1L
类型：有限合伙企业
住所：安徽省合肥市长丰县双墩镇阜阳北路科瑞北郡 15 幢 1-7 层
成立日期：2021 年 3 月 19 日
经营范围：股权投资；投资管理；资产管理。（依法须经批准的项目，经相关部门批准后方可开展经营活动）
股东及持股比例：
股东 持股比例
合肥北城资本管理有限公司 60%
合肥市创业投资引导基金有限公司 25%
合肥市工业投资控股有限公司 14.8%
合肥市国有资产控股有限公司 0.2%
其中合肥北城资本管理有限公司为长丰县财政局（长丰县国有资产监督管理委员会）100%持股所有，合肥市创业投资引导基金有限公司、合肥市工业投资控股有限公司、合肥市国有资产控股有限公司均为合肥市产业投资控股（集团）有限公司 100%持股所有。
投促基金未持有本公司股份；与公司控股股东、实际控制人、董事、监事、高级管理人员亦不存在关联关系或利益安排。
投促基金不属于失信被执行人。
2、合肥北城资本管理有限公司
统一社会信用代码：91340121MA2NFA836J
类型：有限责任公司（非自然人投资或控股的法人独资）
住所：长丰县双墩镇阜阳北路科瑞北郡 15 幢 1-7 层
法定代表人：周庆旗
注册资本：5,000 万人民币
成立日期：2017 年 3 月 17 日
经营范围：股权投资管理、创业投资管理、投资咨询、投资管理、资产管理（未经金融监管部门批准，不得从事吸收存款、融资担保、代客理财等金融业务）。（依法须经批准的项目，经相关部门批准后方可开展经营活动）
股东及持股比例：
股东 持股比例
长丰县财政局（长丰县国有资产监督管理委 100%
员会）
合肥北城未持有本公司股份；与公司控股股东、实际控制人、董事、监事、高级管理人员亦不存在关联关系或利益安排。
合肥北城不属于失信被执行人。
3、长丰四面体新材料科技中心（有限合伙）
统一社会信用代码：91340121MA2WA3F249
类型：有限合伙企业
住所：安徽长丰双凤经济开发区双凤路 588 号
执行事务合伙人：周文红
成立日期：2020 年 10 月 10 日
经营范围：新材料技术开发、技术咨询、技术交流、技术转让、技术推广；新能源技术开发、技术咨询、技术交流、技术转让、技术推广；新材料技术推广服务；其他技术推广服务；电子技术推广服务；电子科技研发；其他科技推广服务业。（依法须经批准的项目，经相关部门批准后方可开展经营活动）
股东及持股比例：
股东 持股比例
周文红 99%
陈之战 1%
长丰四面体未持有本公司股份；与公司控股股东、实际控制人、董事、监事、高级管理人员亦不存在关联关系或利益安排。
长丰四面体不属于失信被执行人。
4、合肥露笑半导体材料有限公司
统一社会信用代码：91340121MA2WC5QP9F
类型：其他有限责任公司
住所：安徽省合肥市长丰县双凤工业区双凤路 598 号
法定代表人：蒋靝
注册资本：20,000 万人民币
成立日期：2020 年 10 月 27 日
经营范围：半导体器件专用设备制造；半导体材料生产设备制造；半导体级
硅单晶生长、晶片切割、磨抛、清洗设备制造；半导体分立器件制造；电子半导体材料制造；从事半导体材料的制造、加工、销售及技术咨询、技术转让、技术服务；从事与电子科技、信息科技相关的材料的制造、加工、销售及技术咨询服务；半导体新材料研发；半导体设备的研发、制造和销售；自营和代理各类商品及技术的进出口业务（依法须经批准的项目，经相关部门批准后方可开展经营活动）
股东及持股比例：
股东 持股比例
露笑科技股份有限公司 47.5%
合肥北城资本管理有限公司 47.5%
长丰四面体新材料科技中心（有限合伙） 5%
合肥露笑半导体为公司参股公司。
合肥露笑半导体不属于失信被执行人。
二、增资情况概述
1、企业名称：合肥露笑半导体材料有限公司
2、增资前各投资方出资及比例：
序 认缴出资额
号 股东 出资比例 出资方式
（万元）
1 露笑科技股份有限公司 9,500.00 47.50% 货币
2 合肥北城资本管理有限公司 9,500.00 47.50% 货币
长丰四面体新材料科技中心
3 1,000.00 5.00% 货币
（有限合伙）
合计 20,000.00 100%
3、增资后各投资方出资及比例：
序 认缴出资额
号 股东 出资比例 出资方式
（万元）
1 露笑科技股份有限公司 11,000.00 35.48% 货币
2 合肥北城资本管理有限公司 9,500.00 30.65% 货币
合肥长丰产业投促创业投资基 货币
3 金合伙企业（有限合伙） 9,500.00 30.65%
长丰四面体新材料科技中心
4 1,000.00 3.22% 货币
（有限合伙）
合计 31,000.00 100%
本公司上述增资资金来源均为自有资金。
三、合资协议的主要条款
甲方：露笑科技股份有限公司
乙方：合肥北城资本管理有限公司
丙方：长丰四面体新材料科技中心（有限合伙）
丁方：合肥长丰产业投促创业投资基金合伙企业（有限合伙）
戊方：合肥露笑半导体材料有限公司
1、目标公司同意增加注册资本 1.1 亿元全部由甲方、丁方认缴，具体由甲方投资 1500 万元，丁方投资 9500 亿元。
1.1 本次增资交易完成前，目标公司股东出资及股权比例如下：
股东名称 认缴出资额 股权比例（%）
（万元）
露笑科技股份有限公司 9,500.00 47.50
合肥北城资本管理有限公司 9,500.00 47.50
长丰四面体新材料科技中心 1,000.00 5.00
（有限合伙）
合计 20,000.00 100.00
1.2 本次增资交易完成后，目标公司股东出资及股
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