南通富士通微电子股份有限公司首次公开发行股票招股意向书
发 行 概 况
发行股票类型 人民币普通股
发行股数 70,000,000 股
每股面值 人民币1.00 元
发行后总股本 270,000,000 股
预计发行日期 2007 年8 月1 日
拟上市地 深圳证券交易所
本次发行前股东所持股份的流通限制及自愿锁定的承诺
公司股东南通华达微电子集团有限公司、富士通（中国）有限公司承诺：自股票上市之日起三十六个月之内，不转让或者委托他人管理其本次发行前持有的公司股份，也不由公司回购该部分股份；江苏东洋之花化妆品有限责任公司、南通万捷计算机系统有限责任公司、江苏恒诚科技有限公司承诺：自股票上市之日起十二个月之内，不转让本次发行前持有的公司股份；对按持股比例享受公司2006 年中期派送股票5,415 万股的新增股份，如果自该新增注册资本办理工商变更登记之日起至本次公开发行刊登招股说明书之日止未满十二个月，则自公司完成工商变更登记之日起三十六个月内，不转让其持有的该部分新增股份。
保荐机构（主承销商） 华泰证券有限责任公司
招股意向书签署日期 2007 年7 月23 日
发 行 人 声 明
发行人及全体董事、监事、高级管理人员承诺招股意向书及其摘要不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，并对其真实性、准确性、完整性承担个别和连带的法律责任。
公司负责人和主管会计工作的负责人、会计机构负责人保证招股意向书及其
摘要中财务会计资料真实、完整。
中国证监会、其他政府部门对本次发行所作的任何决定或意见，均不表明其
对本发行人股票的价值或投资者的收益作出实质性判断或者保证。任何与之相反
的声明均属虚假不实陈述。
根据《证券法》的规定，股票依法发行后，发行人经营与收益的变化，由发
行人自行负责，由此变化引致的投资风险，由投资者自行负责。
投资者若对本招股意向书及其摘要存在任何疑问，应咨询自己的股票经纪人、律师、会计师或其他专业顾问。
重 大 事 项 提 示
一、截至2006 年12 月31 日，本公司经审计未分配利润为11,292.29 万元，
公司经2006 年度利润分配后的10,116.89 万元剩余未分配利润及本次发行前实
现的净利润由公司本次发行前后的新老股东共享。
二、由于近年设备制造水平以及公司对设备的使用和管理水平不断提高，自
2005 年1 月1 日起，本公司将键合机、装片机、测试机和机械手四类电子设备
的预计使用年限由5 年调整为8 年。对于截至2004 年12 月31 日已计提了4 年
及4 年以上折旧的上述四类设备，仍按5 年计提折旧。该项会计估计变更采用未
来适用法，影响2005 年度净利润1,184.46 万元，影响2006 年度净利润1,476.85万元。
三、截至2006 年12 月31 日，公司负债总额108,244.40 万元，按母公司报
表计算的本公司资产负债率73.91%，本公司银行借贷的资金主要用于固定资产
的投入，存在短期偿债风险。截至2006 年12 月31 日，本公司的抵押借款余额
19,309.74 万元，本公司所属38,875.8 平方米的房产、97,143.09 平方米的土地使
用权、原值37,106.93 万元的机器设备已设置抵押，如果公司发生资金困难，将
对公司生产经营产生不利影响。具体风险分析可参见本招股意向书第三节“二、
财务风险”部分。
四、2003 年9 月1 日至今，本公司依据《富士通商号许可协议》、《富士通
商标许可协议》获许可使用“富士通”的商号、商标。2007 年3 月26 日，本公
司与富士通株式会社重新签订了《富士通商号商标许可协议》，公司被许可使用
商号、商标年限为自2007 年1 月1 日起的五年（截止于2011 年12 月31 日），
每年许可使用费为公司年度净销售收入（扣除为富士通及其子公司的加工收入）
的0.1%。若在协议期限届满前出现富士通株式会社和其子公司直接或间接持有
本公司的股权比例低于25%、或本公司的控股权被华达微或富士通（中国）有限
公司以外的第三方获得、或第三方获得了华达微的控股权等情况，或因期满且未
延期、终止或富士通提前3 个月书面通知任意解除合同、又或因本公司违反许可
协议等其它原因而变为无效或不再拥有法律执行力等情形，导致《富士通商号商
标许可协议》解除时，富士通株式会社将终止“富士通”商号、商标的许可使用。
如果公司被终止许可使用“富士通”商号、商标，本公司必须停止使用“富士通”
商号、商标，并更改公司名称。
五、2004 年以来，本公司出口销售收入占营业收入的60%以上，美元为主要
结算货币，2004 年—2006 年本公司出口销售收入分别为4,317 万美元、6,926
万美元、9,012 万美元。同时，本公司在生产经营过程中需要进口部分原材料和
机器设备，以及取得部分外币借款。从公司汇兑损益的实际发生情况来看，2004
年—2006 年公司的汇兑损失分别为29.42 万元、233.25 万元、75.30 万元，占公
司利润总额的比例分别为0.67%、4.04%、0.74%，对公司经营业绩的影响不大。
但随着公司经营规模的扩大，汇率变动的加剧将会更加剧烈地影响本公司出口销
售收入、进口设备及原材料成本，并使外币资产和外币负债产生汇兑损益，从而
可能会对公司的经营业绩产生一定的负面影响。具体风险分析可参见本招股意向
书第三节“三、汇率变动风险”部分。
目 录
释 义
在本招股意向书中，除非文中特别指明，下列词语具有以下涵义：
一、一般名词释义
本公司、公司
发行人、南通富士通
指 南通富士通微电子股份有限公司
南通富士通有限 指 本公司的前身，南通富士通微电子有限公司
华达电子 指
南通富士通微电子有限公司的前身，南通华
达电子有限公司
华达微、控股股东 指 南通华达微电子集团有限公司
富士通（中国） 指 富士通（中国）有限公司
东洋之花 指 江苏东洋之花化妆品有限责任公司
南通万捷 指 南通万捷计算机系统有限责任公司
江苏恒诚 指 江苏恒诚科技有限公司
南通金润 指
本公司的全资子公司，南通金润微电子有限公司
海耀实业 指 本公司的全资子公司，海耀实业有限公司
信隆兴业 指
信隆兴业有限公司，英文名SOON WEALTH
LIMITED，现已注销。
南通金茂 指 南通金茂微电子精密设备有限公司
南通金泰 指 南通金泰科技有限公司
南通尚明 指 南通尚明精密模具有限公司
华容集团 指 江苏华容集团有限公司
股东、股东大会 指 本公司股东、股东大会
公司章程或章程 指 《南通富士通微电子股份有限公司章程》
董事、董事会 指 本公司董事、董事会
监事、监事会 指 本公司监事、监事会
普通股、A 股 指 本公司本次发行每股面值1.00 元人民币的人民币普通股
本次发行、首次公开发行 指
本公司在境内拟公开发行7,000 万股人民
币普通股的行为
元、万元 指 除非特指，均为人民币单位
RMB 指 人民币
中国证监会、证监会 指 中国证券监督管理委员会
保荐机构、主承销商、华泰证券 指 华泰证券有限责任公司
申报会计师 指 北京京都会计师事务所有限责任公司
发行人律师、华堂所 指 北京市华堂律师事务所
承销协议 指
公司与保荐机构（主承销商）签定的关于本
次股票发行的协议
报告期、近三年 指 2004 年、2005 年、2006 年
国内本土封装测试厂 指
国内资本投资的封装测试厂和国内资本控
股的合资封装测试厂
Micronas 指 Micronas GMBH, Inc.
Freescale 指 Freescale Semiconductor, Inc.
Toshiba 指 Toshiba Corporation, Inc.
Infineon 指 Infineon Technologies, Inc.
Renesas 指 Renesas Technology Corp.
Atmel 指 Atmel Corporation, Inc.
ST 指 ST Microelectronics Pte Ltd
TI 指 Texas Instruments Incorporated
Onsemi 指 ON Semiconductor, Inc.
Fujitsu 指 富士通株式会社
FIM 指
Fujitsu Integrated Microtechnology Ltd.
富士通株式会社的全资子公司
Alpha/AOS 指 Alpha & Omega Semiconductor,Inc.
二、专业技术名词释义
半导体 指 在硅中添加三价或五价元素形成的电子器
件，与导体和非导体的电路特性不同其导电
具有方向性。半导体主要分为半导体集成电
路（IC）、半导体分立器件两大分支。
集成电路（IC） 指
在一半导体基板上，利用氧化、蚀刻、扩散
等方法，将众多电子电路组成各式二极管、
晶体管等电子组件，做在一个微小面积上，
以完成某一特定逻辑功能，达成预先设定好
的电路功能要求的电路系统。
分立器件 指
单一封装的半导体组件，具备电子特性功
能，常见的分立式半导体器件有二极管、三
极管、光电器件等。
前、后道工序 指
在IC 制造过程中，晶圆光刻的工艺过程(即
所谓流片),被称为前道工序。晶圆流片后，
其划片、贴片、封装等工序被称为后道工序。
广义上，后道工序即为IC 封装、测试。
封装 指
安装半导体集成电路芯片的外壳，这个外壳
不仅起着安放、固定、密封、保护芯片和增
强电热性能的作用，而且是沟通芯片内部世界与外部电路的桥梁。
测试 指
IC 封装后需要对IC 的功能、电参数进行测
量以筛选出不合格的产品，并通过测试结果
来发现芯片设计、制造及封装过程中的质量
缺陷。
IDM（Integrated Device
Manufacturer）
指
从事集成电路设计、芯片制造、封装测试及
销售的垂直整合型公司。
晶圆 指
多指单晶硅圆片,由普通硅沙拉制提炼而
成,是最常用的半导体材料,按其直径分为
4 英寸、5 英寸、6 英
