公司代码：603690 公司简称：至纯科技
上海至纯洁净系统科技股份有限公司
2024 年半年度报告
重要提示
一、 本公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证半年度报告内容的真实性、准确性、
完整性，不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，并承担个别和连带的法律责任。
二、 公司全体董事出席董事会会议。
三、 本半年度报告未经审计。
四、 公司负责人蒋渊、主管会计工作负责人丁炯及会计机构负责人（会计主管人员）丁炯声明：
保证半年度报告中财务报告的真实、准确、完整。
五、 董事会决议通过的本报告期利润分配预案或公积金转增股本预案
无
六、 前瞻性陈述的风险声明
√适用 □不适用
本报告中所涉及的前瞻性描述不构成对投资者的实质承诺，敬请投资者注意投资风险。
七、 是否存在被控股股东及其他关联方非经营性占用资金情况
否
八、 是否存在违反规定决策程序对外提供担保的情况
否
九、 是否存在半数以上董事无法保证公司所披露半年度报告的真实性、准确性和完整性
否
十、 重大风险提示
报告期内，不存在对公司生产经营产生实质性影响的特别重大风险。公司已在本报告中详细描述可能面对的相关风险，敬请查阅“第三节 管理层讨论与分析”之“五、其他披露事项”相关内容。
十一、 其他
√适用 □不适用
审计委员会认真审阅了 2024 年半年度报告，认为：2024 年半年度财务报告和 2024 年半年
度报告中的财务信息能够真实、准确、完整地反映公司 2024 年半年度整体的经营情况，同意该等报告并同意提交公司董事会审议。
目录
第一节 释义 ...... 4
第二节 公司简介和主要财务指标 ...... 7
第三节 管理层讨论与分析 ...... 11
第四节 公司治理 ...... 29
第五节 环境与社会责任 ...... 33
第六节 重要事项 ...... 34
第七节 股份变动及股东情况 ...... 46
第八节 优先股相关情况 ...... 51
第九节 债券相关情况 ...... 52
第十节 财务报告 ...... 53
一、载有公司负责人、主管会计工作负责人、会计机构负责人（会计
备查文件目录 主管人员）签名并盖章的财务报表；
二、报告期内在中国证监会指定网站上公开披露过的所有公司文件的
正本及公告的原稿。
第一节 释义
在本报告书中，除非文义另有所指，下列词语具有如下含义：
常用词语释义
公司、本公司、至纯科技 指 上海至纯洁净系统科技股份有限公司
证监会 指 中国证券监督管理委员会
上交所 指 上海证券交易所
本报告期、本期、2024 年半年 指 2024 年 1 月 1 日至 2024 年 6 月 30 日
度
上年同期、上期、2023 年半年 指 2023 年 1 月 1 日至 2023 年 6 月 30 日
度
本报告期末、本期期末 指 2024 年 6 月 30 日
上年度末、上年期末 指 2023 年 12 月 31 日
元、万元、亿元 指 人民币元、人民币万元、人民币亿元，法定流通货币
尚纯投资 指 共青城尚纯科技产业投资合伙企业（有限合伙）
平湖合波 指 平湖合波投资管理合伙企业（有限合伙）
平湖波威 指 平湖波威投资管理合伙企业（有限合伙）
颀瑞投资 指 井冈山颀瑞投资合伙企业（有限合伙）
青岛海丝民合 指 青岛海丝民合半导体投资中心（有限合伙）
至微半导体 指 至微半导体（上海）有限公司
波汇科技 指 上海波汇科技有限公司
SEMI 指 SemiconductorEquipmentandMaterialsInternational，国际半
导体设备与材料产业协会
SemiconductorManufacturingInternationalCorporation（中芯
中芯国际 指 国际集成电路制造有限公司），上交所科创板证券代码：
688981.SH，港交所股份代号：00981.HK。
华虹 指 华虹半导体有限公司（01347.HK,688347.SH）
上海华力 指 上海华力微电子有限公司
长江存储 指 长江存储科技有限责任公司
合肥长鑫 指 合肥长鑫集成电路有限责任公司
士兰微 指 杭州士兰微电子股份有限公司（600460.SH）
西安三星 指 三星半导体（西安）有限公司
无锡海力士 指 SK 海力士系统集成电路（无锡）有限公司
北京燕东 指 北京燕东微电子股份有限公司（688172.SH）
TI 指 德州仪器半导体技术（上海）有限公司
华润微 指 华润微电子有限公司（688396.SH）
上海颀瑞 指 上海颀瑞投资合伙企业（有限合伙）
无锡正海 指 无锡正海联云投资企业（有限合伙）
昆山分享 指 昆山分享股权投资企业（有限合伙）
泛半导体（集成电路、平板显示、光伏、LED 等）、生物制
高纯工艺 指 药等先进制造业的产品生产工艺中以不纯物控制技术为核
心的工艺
电子大宗气体 指 电子行业工厂大规模生产和制造工艺的关键材料，主要包
括氮气、氦气、氢气、氩气、氧气、二氧化碳等
贯穿半导体制造的重要环节，用于清洗原材料及每个步骤
清洗 指 中半成品上可能存在的杂质，避免杂质影响成品质量和下
游产品性能
半导体制造工艺，微电子 IC 制造工艺以及微纳制造工艺中
刻蚀 指 的一种相当重要的步骤，是与光刻相联系的图形化处理的
一种主要工艺
利用光学-化学反应原理和化学、物理刻蚀方法，将电路图
光刻 指 形传递到单晶表面或介质层上，形成有效图形窗口或功能
图形的工艺技术
向晶片注入特定杂质，为形成半导体元件创建特定区域；在
扩散 指 经过蚀刻过程的电路图案的特定部分注入离子形态的杂
质，形成电子元件的区域，通过气态（Gas）间的化学反应
形成的物质沉积在晶片表面，形成各种膜的过程。
涂胶 指 将光刻胶均匀涂覆到晶圆表面的过程
显影 指 将曝光完成的晶圆进行成像的过程，通过这个过程，成像在
光阻上的图形被显现出来
炉管 指 半导体工艺中广泛应用于氧化、扩散、薄膜沉积等工艺的设
备
晶圆 指 硅半导体集成电路制作所用的硅晶片，形状为圆形
高纯介质 指 高纯气体、高纯化学品、高纯水等介质
化学气相沉积，指把含有构成薄膜元素的气态反应剂或液
CVD（化学气相沉积） 指 态反应剂的蒸气及反应所需其它气体引入反应室，在衬底
表面发生化学反应生成薄膜的过程。在超大规模集成电路
中很多薄膜都是采用 CVD 方法制备
集成电路，是采用半导体制作工艺，在一块较小的单晶硅片
IC 指 上制作许多晶体管及电阻器、电容器等元器件，并按照多层
布线或隧道布线的方法将元器件组合成完整的电子电路
SPM 指 SPM 清洗工艺，即硫酸和过氧化氢的混合物清洗，是一种
常用的半导体晶片清洗工艺。
TCM/TGM 指 化学品系统驻厂服务/气体系统驻厂服务
半导体 EPI 工艺是半导体制造过程的重要组成部分，EPI 代
EPI 指 表外延层。这种工艺涉及到将外延层沉积到半导体晶片的
表面，以创造出更多的材料性质和特征，以获得更高的电性
能力和加工能力。
ALD 指 原子层沉积，是一种可以将物质以单原子膜形式一层一层
的镀在基底表面的方法。原子层沉积与普通的化学沉积有
相似之处。但在原子层沉积过程中，新一层原子膜的化学反
应是直接与之前一层相关联的，这种方
