VIP专属高级筛选
您当前体验的是免费版，可查看部分公开数据
如需查看全部，请升级VIP
|
所属行业
半导体
|
筹码集中
非常集中
|
股东人数
6.23%
|
股本总额
212.0亿
|
|
上市日期
2023-08-07
|
人均持股
-元
|
每股收益
0.15元
|
市值流通
480.29亿
|
| 公司名称 |
华虹半导体有限公司 |
| 英文全称 |
Hua Hong Semiconductor Limited |
| 曾用名 |
-- |
| 关联上市 |
H股:华虹半导体(01347) |
所属证监行业 |
制造业-计算机、通信和其他电子设备制造业 |
| 证券类别 |
上交所科创板A股 |
法人代表 |
-- |
| 注册资本 |
17.38亿 |
公司网址 |
www.huahonggrace.com |
| 证券事务代表 |
钱蕾 |
会计事务所 |
安永华明会计师事务所(特殊普通合伙),安永会计师事务所 |
| 注册地址 |
香港中环夏悫道12号美国银行中心2212室 |
| 办公地址 |
中国上海张江高科技园区哈雷路288号 |
| 经营范围 |
-- |
| 公司简介 |
华虹半导体有限公司(A股简称:华虹公司,688347;港股简称:华虹半导体,01347)(“本公司”)是全球领先的特色工艺纯晶圆代工企业,秉持“8英寸+12英寸”、先进“特色IC+PowerDiscrete”的发展战略,为客户提供多元化的晶圆代工及配套服务。本公司专注于嵌入式/独立式非易失性存储器、功率器件、模拟与电源管理和逻辑与射频等特色工艺技术的持续创新,有力支持新能源汽车、绿色能源、物联网等新兴领域应用,其卓越的质量管理体系亦满足汽车电子芯片生产的严苛要求。本公司是华虹集团的一员,而华虹集团是中国拥有“8英寸+12英寸”先进集成电路制造主流工艺技术的产业集团。本公司在上海金桥和张江建有三座8英寸晶圆厂,另在无锡高新技术产业开发区内建有两座全球领先的12英寸特色工艺晶圆厂,其中之一是全球第一条12英寸功率器件代工生产线。 |
| 网上发行 |
2023-07-25 |
上市日期 |
2023-08-07 |
| 发行方式 |
战略配售,网下询价配售,网上定价发行,市值申购,保荐机构参与配售 |
| 发行量（万股） |
4.078亿 |
发行价格(元) |
52.00 |
| 发行费用(万) |
2.823亿 |
发行总市值(万) |
212.0亿 |
| 每股面值 |
1.00 |
募集资金净额(万) |
209.2亿 |
| 上市首日开盘价 |
58.88 |
上市首日收盘价 |
53.06 |
| 网下配售中签率% |
0.23% |
定价中签率% |
0.07% |