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金股首页 沪市 603290 斯达半导

斯达半导(603290)-半导体-基本面信息分析数据

所属行业 半导体
筹码集中 较集中
股东人数 -2.41%
股本总额 5.096亿
上市日期 2020-02-04
人均持股 720000.00元
每股收益 3.85元
市值流通 309.39亿

斯达半导(603290)-基本资料

公司名称 斯达半导体股份有限公司 英文全称 StarPower Semiconductor Ltd.
曾用名 --
关联上市 -- 所属证监行业 制造业-计算机、通信和其他电子设备制造业 证券类别 上交所主板A股
法人代表 沈华 注册资本 2.394亿 公司网址 www.powersemi.com 证券事务代表 李君月 会计事务所 立信会计师事务所(特殊普通合伙)
注册地址 浙江省嘉兴市南湖区科兴路988号 办公地址 浙江嘉兴市南湖区科兴路988号
经营范围 一般项目:半导体分立器件制造;半导体分立器件销售;集成电路芯片设计及服务;集成电路芯片及产品制造;集成电路芯片及产品销售;机械零件、零部件加工;机械零件、零部件销售;机械设备租赁;货物进出口;技术进出口(除依法须经批准的项目外,凭营业执照依法开展经营活动)。
公司简介 斯达半导体股份有限公司成立于2005年4月,专业从事以IGBT为主的功率半导体芯片和模块的设计研发、生产及销售服务,是目前国内功率半导体器件领域的领军企业。公司总部位于浙江嘉兴,在上海、重庆、浙江和欧洲均设有子公司,并在国内和欧洲德国及瑞士设有研发中心。2020年在上海交易所主板上市,股票简称:斯达半导,代码:603290。根据Omdia最新报告,2021年在全球IGBT模块市场排名第六,在中国企业中排名第一。公司主要产品分功率芯片和功率模块两大类,主要包括IGBT、MOSFET、FRD、SiC芯片和模块。公司成功研发出了全系列IGBT芯片、FRD芯片和IGBT模块,实现了进口替代。其中IGBT模块产品超过600种,电压等级涵盖100V~3300V,电流等级涵盖10A~3600A。产品已被成功应用于新能源汽车、变频器、逆变焊机、UPS、光伏/风力发电、SVG、白色家电等领域。公司在全球拥有近2000位员工,建立了一支知识密集、专业搭配合理、技术力量雄厚,且极具创新意识、创新激情和创新能力的国际型人才队伍。公司主要技术骨干主要来自麻省理工学院、斯坦福大学、印度理工学院、清华大学、台湾清华大学、浙江大学、复旦大学等国际知名高校的博士或硕士,在IGBT芯片和模块领域有着10~30年的研发和生产管理经验。公司建立了国际先进的功率模块生产线,建立了完备的产品可靠性实验室和工况模拟实验室等,可实现IGBT模块等产品的性能和静动态测试、IGBT模块工况模拟测试等。此外,公司也十分重视技术人员的培养,与浙江大学、中科院电工所等高校和科研机构建立了紧密的产学研合作联盟。公司始终坚持“品质成就梦想”的宗旨,严把质量关。公司已通过ISO9001质量管理体系认证、ISO14001环境管理体系认证、ISO45001职业健康安全管理体系认证以及IATF16949汽车级质量管理体系认证,对产品从最初的研发阶段至客户后期服务的整个流程进行全面质量控制。公司还引进了ERP、MES等管理系统,对公司的进、销、存、生产、财务、设备等进行全面的系统性的信息化管理,为企业决策层及员工提供决策运行手段,确保生产的顺利进行和产品的可追踪性。公司在全球拥有完善的营销网络,采用直销和分销相结合、以直销为主的销售模式,通过在北京、深圳、济南、青岛、成都、武汉、南京、嘉兴和欧洲公司进行产品销售,以确保服务质量,更好地满足客户和市场的需求。公司坚持以市场为导向、以创新为驱动,以成为全球领先的功率半导体器件研发及制造商及创新解决方案提供商为目标;以为客户创造更大价值,为人类创造美好生活为使命;坚持品质成就梦想,创新引领未来的价值观;以提高公司经济效益和为社会创造价值为基本原则,致力于成为世界顶尖的功率半导体制造企业。

斯达半导(603290)-发行上市

网上发行 2020-01-15 上市日期 2020-02-04 发行方式 网下询价配售,网上定价发行,市值申购
发行量(万股) 4000万 发行价格(元) 12.74 发行费用(万) 5011万 发行总市值(万) 5.096亿
每股面值 1.00 募集资金净额(万) 4.595亿 上市首日开盘价 15.29 上市首日收盘价 18.35
网下配售中签率% 0.01% 定价中签率% 0.04%