公司代码：688720 公司简称：艾森股份
江苏艾森半导体材料股份有限公司
2024 年半年度报告
重要提示
一、本公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保 证半年度报告内容的真实性、准确性、
完整 性 ，不存在虚假 记载、误导性陈述或重大遗漏，并承 担个别和连带的法律责任。
二、重大 风 险提示
报告期内，不存在对公司生产经营产生实质性影响的特别重大风险。公司已在报告中详细描述可能存在的相关风险，敬请查阅“第三节管理层讨论与分析：五、风险因素”部分内容。
三、公司 全 体董事出席董 事会会议。
四、本半 年 度报告未经审 计。
五、公司负责人张兵、主 管会计工作负责人吕敏及会计 机构负责人（ 会计主管人员）梅瑜声明：
保证 半 年度报告中财 务报告的真实、准确、完整。
六、董事 会 决议通过的本 报告期利润分配预案或公积金转增股 本预案
公司2024年半年度利润分配预案为：公司拟以实施权益分派股权登记日登记的股份总数扣减公司回购专用证券账户中的股份数为基数，向全体股东每10股派发现金红利人民币0.45元（含税）。截至2024年8月16日，公司总股本88,133,334股，扣减回购专用证券账户中股份数291,073股后为87,842,261股，以此计算拟派发现金红利人民币3,952,901.75元（含税），占2024年半年度合并报表中归属于母公司股东的净利润的28.77%。
本次利润分配不送红股，不进行公积金转增股本。在实施权益分派股权登记日前公司股份总数发生变动的，按照每股分配比例不变的原则对分配总额进行调整，如后续总股本发生变化，公司将另行公告具体调整情况。
公司2024年半年度利润分配预案已经公司第三届董事会第九次会议及第三届监事会第七次会议审议通过，尚需提交公司股东大会审议。
七、是否 存 在公司治理特 殊安排等重要事项
□适用 √不适用
八、前瞻 性 陈述的风险声 明
√适用 □不适用
本报告所涉及的公司规划、发展战略等非既成事实的前瞻性陈述，不构成公司对投资者的实质承诺，敬请投资者注意相关风险。
九、是否 存 在被控股股东 及其他关联方非经营性占用资金情况
否
十、是否 存 在违反规定决 策程序对外提供担保的情况
否
十一、 是否存在半数以上董 事无法保证公司所披露半年度报告的 真实性、准确性和完整性否
十二、 其他
□适用 √不适用
目录
第一节 释义......5
第二节 公司简介和主要财务指标 ......7
第三节 管理层讨论与分析 ...... 10
第四节 公司治理 ...... 27
第五节 环境与社会责任 ...... 29
第六节 重要事项 ...... 32
第七节 股份变动及股东情况 ...... 54
第八节 优先股相关情况 ...... 59
第九节 债券相关情况 ......59
第十节 财务报告 ...... 60
载有公司负责人、主管会计工作负责人、会计机构负责人（会计主管人
备查文件目录 员）签名并盖章的财务报表
报告期内公开披露过的所有公司文件的正本及公告的原稿
第一节 释义
在本报告书中，除非文义另有所指，下列词语具有如下含义：
常用词语释义
艾森股份/本公 指 江苏艾森半导体材料股份有限公司
司/公司
艾森世华 指 昆山艾森世华光电材料有限公司，艾森股份全资子公司
南通艾森 指 艾森半导体材料（南通）有限公司 ，艾森股份全资子公司，艾森股份募
投项目“年产 12,000 吨半导体专用材料项目”实施主体
艾森投资 指 昆山艾森投资管理企业（有限合伙）
世华管理 指 昆山世华管理咨询合伙企业（有限合伙）
芯动能 指 北京芯动能投资基金（有限合伙）
上海成丰 指 上海成丰股权投资有限公司
鹏鼎控股 指 鹏鼎控股（深圳）股份有限公司
屹唐华创 指 北京屹唐华创股权投资中心（有限合伙）
云栖创投 指 杭州云栖创投股权投资合伙企业（有限合伙）
士兰创投 指 杭州士兰创业投资有限公司
保腾顺络 指 深圳保腾顺络创业投资企业（有限合伙）
和谐海河 指 天津和谐海河股权投资合伙企业（有限合伙）
苏民投资 指 苏民无锡智能制造产业投资发展合伙企业（有限合伙）
海宁艾克斯 指 海宁艾克斯光谷创新创业投资合伙企业（有限合伙）
芯沛投资 指 共青城芯沛投资合伙企业（有限合伙）
小橡呈财 指 上海小橡呈财创业投资合伙企业（有限合伙）
赛橡投资 指 苏州赛橡股权投资合伙企业（有限合伙）
秋晟资产 指 上海秋晟资产管理有限公司
朗玛投资 指 朗玛三十九号（深圳）创业投资中心（有限合伙）
国发创投 指 苏州国发科技创新投资企业（有限合伙）
南通中金启江 指 南通中金启江股权投资合伙企业（有限合伙）
京东方 指 京东方科技集团股份有限公司及其下属子公司
长电科技 指 江苏长电科技股份有限公司及其下属子公司
通富微电 指 通富微电子股份有限公司及其下属子公司
华天科技 指 天水华天科技股份有限公司及其下属子公司
上海华力 指 上海华力集成电路制造有限公司
日月新 指 日月新半导体(昆山 )有限公司、日 月新半导体(威海)有限公司 、日月新
半导体(苏州)有限公司及上述公司的附属公司
IntegratedCircuit，缩写作 IC；或称微电路（microcircuit）、微芯片
（microchip）、晶片/ 芯片（chip）， 在电子学中是一种将电 路小型化
芯片、集成电路 指 的方式。IC 是一种微型电子器件或部件。采用一定的工艺，把一个电路
（IC） 中所需的晶体管、电阻、电容和电 感等元件及布线互连一起，制作在半
导体晶片或介质基片上，然后封装 在一个管壳内，成为具有所需电路功
能的微型结构
硅半导体集成电路制作所用的硅晶片，由于其形状为圆形，故称为晶圆。
晶圆（wafer） 指 在晶圆上可加工制作成各种电路元 件结构，而成为有特定电性功能的集
成电路产品
半导体 指 广义的半导体产业包括集成电路、 平板显示、太阳能光伏、半导体照明
等行业，上述行业均应用了半导体制造工艺
被动元件 指 无源器件，主要包括电阻，电容，电感等
新型电子元件 指 传感器、片式元器件、光电子器件等
传统封装 指 先将晶圆片切割成单个芯片再进行 封装的工艺，主要包括单列直插封装
（SIP）、双列直插封装（DIP）、小外形封装（SOP）、小晶体管外形封
装（SOT）、晶体管 外形封装（TO ）、双平面无引脚封装（DFN ）、方形
扁平无引脚封装（QFN）、方型扁平式封装技术（QFP）等封装形式
一站式或交钥匙解决方案，指将特 定电子化学品与配套试剂或材料搭配
Turnkey 指 形成复配产品，并与具体应用工艺 方案和工艺控制、现场服务相结合成
整体解决方案，买家购买后可以立即上线使用
湿化学品 指 微电子、光电子湿法工艺制程中使用的各种电子化工材料
电镀液 指 可以扩大金属的阴极电流密度范围 、改善镀层的外观、增加溶液抗氧化
的稳定性等特点的液体；通常由主盐、导电盐、添加剂及溶剂等构成
贴片安装工艺，通过重新熔化预先分配到 PCB 焊盘上的焊料实现器件与
高温回流焊 指 PCB 的机械和电气连接，气体在焊机内循环流动产生高温从而达到焊接目
的，温度一般达到 260℃
微电子 指 超小型化和微型化的电子电路和系统
光刻 指 通过涂胶、曝光、显影等工艺，利 用化学反应进行微细加工图形转移的
技术工艺
显影 指 使已曝光的感光材料显出可见影像的过程
将材料使用化学反应或物理撞击作 用而移除的技术。通过曝光制版、显
蚀刻 指 影后，将要蚀刻区域的保护膜去除 ，在蚀刻时接触化学溶液，达到溶解
腐蚀的作用，形成凹凸或者镂空成型的效果
处于前沿的封装形式和技术。目前 ，带有倒装芯片（FC）结构 的封装、
先进封装 指 晶圆级封装（WLP）、系统级封装（SiP）、2.5D 封装、3D 封装等均被认
为属于先进封装范畴
倒装封装（FC） 指 FlipChip，芯片级倒装封装，在芯片 上制作凸块，然后翻转芯 片用回流
焊等方式使凸块和 PCB、引线框等衬底相连接
晶 圆 级 封 装 Wafer-LevelPackaging，在晶圆上封装芯片 ，而不是先将晶圆切 割成单
（WLP） 指 个芯片再进行封装。这种方案可实 现更大的带宽、更高的速度与可靠性
以及更低的功耗
2.5D/3D 封装 指 基于 TSV 技术，垂直堆叠称为 3D 封装，互联堆叠称为 2.5D 封装
一种先进封装工艺，在晶圆表面制作凸点以实现芯片电气连接，Bumping
Bumping 指 工艺提高封装密度，具有高性能、 高可靠性的特点一种先进封装工艺，
在晶圆表面制作凸点以实现芯片电气连接，Bumping 工艺提高封装密度，
具有高性能、高可靠性的特点
Re-distributed layer，重布线层，一种 先进封装工艺。在晶 元表面
RDL 指 沉积金属层和相应的介质层，并形成金属布线，对 I/O 端口进行重新布
局，将
查看PDF原文
