公司代码：688720 公司简称：艾森股份
江苏艾森半导体材料股份有限公司
2023 年年度报告
重要提示
一、本公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证年度报告内容的真实性、准确性、
完整性，不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，并承担个别和连带的法律责任。
二、公司上市时未盈利且尚未实现盈利
□是 √否
三、重大风险提示
报告期内，不存在对公司生产经营产生实质性影响的特别重大风险。公司已在报告中详细描述可能存在的相关风险，敬请查阅“第三节管理层讨论与分析：四、风险因素”部分内容。
四、公司全体董事出席董事会会议。
五、 上会会计师事务所（特殊普通合伙）为本公司出具了标准无保留意见的审计报告。
六、 公司负责人张兵、主管会计工作负责人吕敏及会计机构负责人（会计主管人员）梅瑜声明：
保证年度报告中财务报告的真实、准确、完整。
七、 董事会决议通过的本报告期利润分配预案或公积金转增股本预案
公司2023年度利润分配预案为：公司拟以实施权益分派股权登记日的总股本扣减回购专用证券账户中的股份总数为基数，向全体股东每10股派发现金红利人民币1.5元（含税）。截至2024年4月26日，公司总股本88,133,334股，扣减回购专用证券账户中股份总数225,073股后为87,908,261股,以此计算拟派发现金红利总额为人民币13,186,239.15元（含税）。
本次利润分配不送红股，不以公积金转增股本。在实施权益分派的股权登记日前公司总股本如发生变动的，按照每股分配比例不变的原则对分配总额进行调整。如后续总股本发生变化，公司将另行公告具体调整情况。
公司2023年度利润分配预案已经公司第三届董事会第七次会议及第三届监事会第五次会议审议通过，尚需提交公司2023年年度股东大会审议。
八、 是否存在公司治理特殊安排等重要事项
□适用 √不适用
九、 前瞻性陈述的风险声明
√适用 □不适用
本报告所涉及的公司规划、发展战略等非既成事实的前瞻性陈述，不构成公司对投资者的实质承诺，敬请投资者注意相关风险。
十、 是否存在被控股股东及其他关联方非经营性占用资金情况
否
十一、 是否存在违反规定决策程序对外提供担保的情况
否
十二、 是否存在半数以上董事无法保证公司所披露年度报告的真实性、准确性和完整性否
十三、 其他
□适用 √不适用
目录
第一节 释义...... 5
第二节 公司简介和主要财务指标...... 8
第三节 管理层讨论与分析...... 12
第四节 公司治理...... 48
第五节 环境、社会责任和其他公司治理...... 63
第六节 重要事项...... 72
第七节 股份变动及股东情况...... 98
第八节 优先股相关情况......107
第九节 债券相关情况......107
第十节 财务报告......108
载有公司负责人、主管会计工作负责人、会计机构负责人（会计主管
备查文件目录 人员）签名并盖章的财务报表
载有会计师事务所盖章、注册会计师签名并盖章的审计报告原件
报告期内公开披露过的所有公司文件的正本及公告的原稿
第一节 释义
一、 释义
在本报告书中，除非文义另有所指，下列词语具有如下含义：
常用词语释义
艾森股份/本 指 江苏艾森半导体材料股份有限公司
公司/公司
艾森世华 指 昆山艾森世华光电材料有限公司，艾森股份全资子公司
南通艾森 指 艾森半导体材料（南通）有限公司，艾森股份全资子公司，艾森股份
募投项目“年产 12,000 吨半导体专用材料项目”实施主体
艾森投资 指 昆山艾森投资管理企业（有限合伙）
世华管理 指 昆山世华管理咨询合伙企业（有限合伙）
芯动能 指 北京芯动能投资基金（有限合伙）
上海成丰 指 上海成丰股权投资有限公司
鹏鼎控股 指 鹏鼎控股（深圳）股份有限公司
屹唐华创 指 北京屹唐华创股权投资中心（有限合伙）
云栖创投 指 杭州云栖创投股权投资合伙企业（有限合伙）
士兰创投 指 杭州士兰创业投资有限公司
保腾顺络 指 深圳保腾顺络创业投资企业（有限合伙）
和谐海河 指 天津和谐海河股权投资合伙企业（有限合伙）
苏民投资 指 苏民无锡智能制造产业投资发展合伙企业（有限合伙）
海宁艾克斯 指 海宁艾克斯光谷创新创业投资合伙企业（有限合伙）
芯沛投资 指 共青城芯沛投资合伙企业（有限合伙）
小橡呈财 指 上海小橡呈财创业投资合伙企业（有限合伙）
赛橡投资 指 苏州赛橡股权投资合伙企业（有限合伙）
秋晟资产 指 上海秋晟资产管理有限公司
朗玛投资 指 朗玛三十九号（深圳）创业投资中心（有限合伙）
国发创投 指 苏州国发科技创新投资企业（有限合伙）
南通中金启江 指 南通中金启江股权投资合伙企业（有限合伙）
陶氏化学 指 Dow Chemical Pacific Ltd.及其下属子公司
美国杜邦 指 DuPont de Nemours,Inc.及其下属子公司，系陶氏化学和杜邦公司合
并后重新拆分
日本 JSR 指 日本合成橡胶公司及其下属子公司
德国默克、德 指 Merck KGaA 及其下属子公司
国 Merck
华虹宏力 指 上海华虹宏力半导体制造有限公司
京东方 指 京东方科技集团股份有限公司及其下属子公司
长电科技 指 江苏长电科技股份有限公司及其下属子公司
通富微电 指 通富微电子股份有限公司及其下属子公司
华天科技 指 天水华天科技股份有限公司及其下属子公司
IntegratedCircuit，缩写作 IC；或称微电路（microcircuit）、微芯
片（microchip）、晶片/芯片（chip），在电子学中是一种将电路小
芯片、集成电 指 型化的方式。IC 是一种微型电子器件或部件。采用一定的工艺，把一
路（IC） 个电路中所需的晶体管、电阻、电容和电感等元件及布线互连一起，
制作在半导体晶片或介质基片上，然后封装在一个管壳内，成为具有
所需电路功能的微型结构
晶圆 指 硅半导体集成电路制作所用的硅晶片，由于其形状为圆形，故称为晶
（wafer） 圆。在晶圆上可加工制作成各种电路元件结构，而成为有特定电性功
能的集成电路产品
半导体 指 广义的半导体产业包括集成电路、平板显示、太阳能光伏、半导体照
明等行业，上述行业均应用了半导体制造工艺
被动元件 指 无源器件，主要包括电阻，电容，电感等
新型电子元件 指 传感器、片式元器件、光电子器件等
先将晶圆片切割成单个芯片再进行封装的工艺，主要包括单列直插封
装（SIP）、双列直插封装（DIP）、小外形封装（SOP）、小晶体管外
传统封装 指 形封装（SOT）、晶体管外形封装（TO）、双平面无引脚封装
（DFN）、方形扁平无引脚封装（QFN）、方型扁平式封装技术（QFP）
等封装形式
一站式或交钥匙解决方案，指将特定电子化学品与配套试剂或材料搭
Turnkey 指 配形成复配产品，并与具体应用工艺方案和工艺控制、现场服务相结
合成整体解决方案，买家购买后可以立即上线使用
湿化学品 指 微电子、光电子湿法工艺制程中使用的各种电子化工材料
可以扩大金属的阴极电流密度范围、改善镀层的外观、增加溶液抗氧
电镀液 指 化的稳定性等特点的液体；通常由主盐、导电盐、添加剂及溶剂等构
成
贴片安装工艺，通过重新熔化预先分配到 PCB 焊盘上的焊料实现器件
高温回流焊 指 与 PCB 的机械和电气连接，气体在焊机内循环流动产生高温从而达到
焊接目的，温度一般达到 260℃
微电子 指 超小型化和微型化的电子电路和系统
光刻 指 通过涂胶、曝光、显影等工艺，利用化学反应进行微细加工图形转移
的技术工艺
显影 指 使已曝光的感光材料显出可见影像的过程
将材料使用化学反应或物理撞击作用而移除的技术。通过曝光制版、
蚀刻 指 显影后，将要蚀刻区域的保护膜去除，在蚀刻时接触化学溶液，达到
溶解腐蚀的作用，形成凹凸或者镂空成型的效果
处于前沿的封装形式和技术。目前，带有倒装芯片（FC）结构的封
先进封装 指 装、晶圆级封装（WLP）、系统级封装（SiP）、2.5D 封装、3D 封装等
均被认为属于先进封装范畴
Re-distributed layer，重布线层，一种先进封装工艺。在晶元表面
RDL 指 沉积金属层和相应的介质层，并形成金属布线，对 I/O 端口进行重新
布局，将其布局到新的、占位更为宽松的区域
TSV 指 Through Silicon Via，硅通孔技术
经光照后，在曝光区能很快地发生光交联或者光分解反应，使树脂的
光刻胶 指 溶解度发生变化的耐蚀刻涂层材料。光刻胶是利用化学反应进行微细
加工图形转移的媒体，由感光树脂、增感剂（见光谱增感染料）和溶
剂三种主要成分组成的对光敏感的混合液体
正性光刻胶 指 正胶经过曝光后，受到光照的部分变得容易溶解，经过显影后被溶
解
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