688689 科创 银河微电

公司代码：688689                                          公司简称：银河微电
    常州银河世纪微电子股份有限公司
          2021 年半年度报告


                          重要提示

一、本公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证半年度报告内容的真实、准确、完
    整， 不 存在虚假记载 、误导性陈述或重大遗漏，并承担个 别和连带的法律责任。
二、重大 风 险提示

    详情敬请参阅本报告第三节“管理层讨论与分析”之“五、风险因素”相关内容。
三、公司全体董事出席董 事会会议。
四、本半 年 度报告未经审 计。
五、公司 负 责人杨森茂、主管会计工作负责人关旭峰及会计机构负责人（会计主管人员）李福承
    声明 ： 保证半年度报 告中财务报告的真实、准确、完整。
六、  董事会决议通过的本 报告期利润分配预案或公积金转增股 本预案

    无
七、是否存在公司治理特 殊安排等重要事项
□适用 √不适用
八、前瞻 性 陈述的风险声 明
√适用 □不适用

    本报告内容涉及的未来计划等前瞻性陈述因存在不确定性，不构成公司对投资者的实质性承诺，请投资者注意投资风险。
九、是否 存 在被控股股东 及其关联方非经营性占用资金情况

    否
十、是否 存 在违反规定决 策程序对外提供担保的情况

    否
十一、 是否存在半数以上董 事无法保证公司所披露半年度报告的 真实性、准确性和完整性

    否
十二、 其他
□适用 √不适用


                        目录


第一节      释义......4

第二节      公司简介和主要财务指标......6

第三节      管理层讨论与分析......9

第四节      公司治理......23

第五节      环境与社会责任......25

第六节      重要事项......29

第七节      股份变动及股东情况......48

第八节      优先股相关情况......53

第九节      债券相关情况......54

第十节      财务报告......55

                      载有公司负责人、主管会计工作负责人、会计机构负责人签名并盖章
                      的财务报告

    备查文件目录    报告期内公开披露过的所有公司文件的正本及公告的原稿

                      其他相关资料


                        第一节  释义

在本报告书中，除非文义另有所指，下列词语具有如下含义：
 常用词语释义
 银河微电、公 指  常州银河世纪微电子股份有限公司
 司、本公司

 银河星源    指  常州银河星源投资有限公司，本公司控股股东

 恒星国际    指  恒星国际有限公司（Action Star International Limited），本公司股东

 银江投资    指  常州银江投资管理中心（有限合伙），本公司股东

 银冠投资    指  常州银冠投资管理中心（有限合伙），本公司股东

 清源知本    指  常州清源知本创业投资合伙企业（有限合伙），本公司股东

 聚源聚芯    指  上海聚源聚芯集成电路产业股权投资基金中心（有限合伙），本公司股东

 银河电器    指  常州银河电器有限公司，本公司子公司

 银河寰宇    指  泰州银河寰宇半导体有限公司，本公司孙公司

 银微隆      指  常州银微隆电子有限公司，本公司子公司

 《公司章程》 指  《常州银河世纪微电子股份有限公司章程》

 《公司法》  指  《中华人民共和国公司法》

 《证券法》  指  《中华人民共和国证券法》

 中国证监会  指  中国证券监督管理委员会

 上交所、交易  指  上海证券交易所

 所
 保荐机构、中 指  中信建投证券股份有限公司
 信建投

 会计师、立信  指  立信会计师事务所（特殊普通合伙）

 会计师

 报告期      指  2021 年上半年度

 报告期末    指  2021 年 6 月 30 日

 元、万元、亿  指  人民币元、万元、亿元

 元

                  Integrated Device Manufacture 的缩写，又称纵向一体化经营，指半导体
 IDM        指  行业集产品设计、芯片制造、封装测试、销售服务一体化整合的经营模式，
                  能够实现设计、制造环节的协同优化，充分挖掘技术潜力，有条件率先试
                  验并推行新的半导体技术，为诸多领先分立器件厂商采用。

 半导体分 立  指  以半导体材料为基础的，具有固定单一特性和功能的电子器件。

 器件

 集成电路    指  将一定数目的二极管、三极管、电阻、电容和电感等集成在一个芯片里，从
                  而实现电路或者系统功能的电子器件。

 小信号器件  指  耗散功率小于 1W（或者额定电流小于 1A）的分立器件。

 功率器件    指  耗散功率不小于 1W（或者额定电流不小于 1A）的分立器件。

 光电器件    指  利用半导体光-电子（或电-光子）转换效应制成的各种功能器件。

 二极管      指  是一种具有正向导通、反向截止功能特性的半导体分立器件。

 三极管      指  全称为半导体三极管，包括双极晶体管、场效应晶体管等。

 MOSFET  、  指  是金属（metal）-氧化物（oxide）-半导体（semiconductor）场效应晶体
 MOS 管          管，属于电压控制型器件。

                  用多只（四只、六只等）二极管芯片以桥式整流方式连接，并用绝缘模塑料
 桥式整流器  指  封装成整体，具有将单相（三相）交流电转换成直流电功能的半导体分立
                  器件。

 光电耦合器  指  是由发光二极管和光敏三极管合并使用，以光作为媒介传递信号的光电器
                  件。

轴向二极管  指  在同一轴线上两端引出引线的半导体二极管。

                如无特殊说明，本文所述芯片专指半导体分立器件芯片，系通过在硅晶圆
芯片        指  片上进行抛光、氧化、扩散、光刻等一系列的工艺加工后，在一个硅晶圆片
                上同时制成许多构造相同、功能相同的单元，再经过划片分离后便得到单
                独的晶粒，即为芯片。

OJ 芯片      指  将做过 PN 结的晶圆片直接分离开所形成的（开放结）芯片，需要进行引线
                焊接、台面腐蚀，涂覆硅橡胶保护层等才能形成稳定的电性。

晶圆        指  是制造半导体芯片的硅单晶片，由于其形状为圆形，故称为晶圆。

整流        指  用二极管将周期变化的交流电变成单向脉动直流电的过程。

开关        指  利用半导体分立器件模拟机械开关，起导通和截止的作用。

稳压        指  利用二极管反向击穿特性来稳定电子线路电压的过程。

                肖特基势垒，是指具有整流特性的金属-半导体界面，和 PN 结具有类似的
肖特基      指  整流特性。肖特基势垒相较于 PN 结最大的区别在于具有较低的接面电压，
                以及在金属端具有相当薄的（几乎不存在）耗尽层宽度。

封装测试、封      封装是把芯片按一定工艺方式加工成具有一定外形和功能的器件的过程。
测          指  测试是把封装完的器件按一定的电性规格要求进行区分，把符合规格与不
                符合规格的产品分开的过程。

塑封        指  用注塑、挤压等方法将热塑性或热固性树脂施加在制件上包覆成特定外形
                而作为保护或绝缘层的一种作业。

氧化        指  在特定气体成分、压力、温度等条件下，（在高温氧化炉内）晶圆表面生长
                一定厚度的致密 SiO2 薄膜的过程。

光刻        指  一种利用光照、感光剂（光刻胶）、掩膜版（其上有设计好的图形）配合
                的复印技术，可以将掩膜版上的图形转移到晶圆上。

钝化        指  在半导体器件 PN 结表面覆盖保护介质膜，防止表面污染的工艺过程。

LED          指  半导体发光二极管（ Light-emitting Diode），是一种可以将电能转化为
                光能的半导体器件。

TVS          指  瞬态电压抑制二极管

DFN          指  Dual Flat No-lead Package 的缩写，双边扁平无引脚封装。

CSP          指  Chip Scale Package 的缩写，指芯片级尺寸封装。

可见光      指  电磁波谱中人眼可以感知的部分，如红、橙、黄、绿、蓝、靛、紫各色 光，
                其波长范围在 380 纳米～760 纳米之间。

可见光传 感  指  将可见光作为探测对象，并转换成输出信号的器件。

器

MOS 继电器      是指由 MOSFET 光耦合 LED 制成的半导体继电器，主要用作信号继电器的代
光耦        指  替品。光继电器不含有动触点，所以相比机械继电器而言具有更长久的可
                靠性。

                耗散功率在 1 瓦以上的晶体管。在电力电子器件中为一大类，包括双极型
功率晶体管  指  功率晶体管、功率场效应晶体管、功率静电感应晶体管、隔离栅晶体管、复
                合晶体管等。

                快恢复二极管（简称 FRD）是一种具有开关特性好、反向恢复时间短特点的
FRD          指  半导体二极管， 主要应用于开关电源、PWM 脉宽调制器、变频器等电子电
                路中，作为高频整流二极管、续 流二极管或阻尼二极管使用。

半导体发 光  指  Light-emitting Diode，是一种可以将电能转化为光能的半导体器件。

二极管


              第二节  公司简介和主要财务指标

一、 公司基本情况

公司的中文名称                      常州银河世纪微电子股份有限公司

公司的中文简称                      银河微电

公司的外文名称                      Changzhou Galaxy Century Microelectronics Co.,
                                    Ltd.

公司的外文名称缩写