688689 科创 银河微电

公司代码：688689                                      公司简称：银河微电
    常州银河世纪微电子股份有限公司

            2020 年年度报告


                            重要提示

一、 本公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证年度报告内容的真实、准确、完整，不存在虚假记载、
  误导性陈述或重大遗漏，并承担个别和连带的法律责任。
二、  重大风险提示

  详情敬请参阅本报告第四节“经营情况讨论与分析”之“（二）风险因素”相关内容。
三、公司全体董事出席董事会会议。
四、 立信会计师事务所（特殊普通合伙）为本公司出具了标准无保留意见的审计报告。
五、 公司负责人杨森茂、主管会计工作负责人关旭峰及会计机构负责人（会计主管人员）李福承声明：保证年度报
  告中财务报告的真实、准确、完整。
六、 经董事会审议的报告期利润分配预案或公积金转增股本预案

  公司拟以分红方案实施时股权登记日登记的为基数，向登记在册全体股东每10股派现金红利人民币2.5元（含税），截至2021年3月31日，公司的总股本为12,840万股，预计支出分红资金3,210.00万元，占2020年度归属于母公司股东净利润的46.16%。2020年度公司不送红股，不进行公积金转增股本。

  该利润分配预案已获得公司第二届董事会第九次会议审议通过，尚需提交股东大会审议。
七、 是否存在公司治理特殊安排等重要事项
□适用 √不适用
八、 前瞻性陈述的风险声明
√适用 □不适用

  本报告内容涉及的未来计划等前瞻性陈述因存在不确定性，不构成公司对投资者的实质性承诺，请投资者注意投资风险。
九、 是否存在被控股股东及其关联方非经营性占用资金情况
否
十、  是否存在违反规定决策程序对外提供担保的情况
否
十一、 是否存在半数以上董事无法保证公司所披露年度报告的真实性、准确性和完整性
否
十二、 其他
□适用 √不适用


                              目录


第一节    释义......4
第二节    公司简介和主要财务指标......5
第三节    公司业务概要......8
第四节    经营情况讨论与分析......17
第五节    重要事项......26
第六节    股份变动及股东情况......47
第七节    优先股相关情况......51
第八节    董事、监事、高级管理人员和员工情况......52
第九节    公司治理......56
第十节    公司债券相关情况......58
第十一节  财务报告......59
第十二节  备查文件目录......146

                        第一节  释义

一、  释义
在本报告书中，除非文义另有所指，下列词语具有如下含义：
 常用词语释义

 银河微电、公  指  常州银河世纪微电子股份有限公司

 司、本公司

 银河有限      指  常州银河世纪微电子有限公司，本公司前身

 银河星源      指  常州银河星源投资有限公司，本公司控股股东

 恒星国际      指  恒星国际有限公司（ActionStarInternationalLimited），本公司股东

 银江投资      指  常州银江投资管理中心（有限合伙），本公司股东

 银冠投资      指  常州银冠投资管理中心（有限合伙），本公司股东

 清源知本      指  常州清源知本创业投资合伙企业（有限合伙），本公司股东

 聚源聚芯      指  上海聚源聚芯集成电路产业股权投资基金中心（有限合伙），本公司股东

 银河电器      指  常州银河电器有限公司，本公司子公司

 银河寰宇      指  泰州银河寰宇半导体有限公司，本公司孙公司

 银微隆        指  常州银微隆电子有限公司，本公司子公司

 银河科技      指  常州银河科技开发有限公司，本公司股东恒星国际曾经控制的企业，于 2016 年 12 月
                    30 日注销

 裕域有限      指  裕域有限公司（Opulent Field Limited），2010 年 1 月 8 日成立于英属维尔京群岛，
                    实际控制人曾经控制的企业，已被恒星国际吸收合并

 银河控股      指  银河半导体控股有限公司，2005 年 6 月成立于开曼群岛，香港上市主体，股票代码
                    00527.HK

 银河（中国）控  指  银河（中国）控股有限公司（Galaxy（China）Holdings Limited），2013 年 10 月 25
 股                  日于香港成立，2018 年 6 月 15 日注销

 华海诚科      指  江苏华海诚科新材料股份有限公司（836975.OC），公司供应商，曾为公司关联方

 《公司章程》  指  《常州银河世纪微电子股份有限公司章程》

 《公司法》    指  《中华人民共和国公司法》

 《证券法》    指  《中华人民共和国证券法》

 中国证监会    指  中国证券监督管理委员会

 上交所、交易所  指  上海证券交易所

 保荐机构      指  中信建投证券股份有限公司

 会计师、立信会  指  立信会计师事务所（特殊普通合伙）

 计师

 报告期        指  2020 年度

 报告期末      指  2020 年末

 元、万元、亿元  指  人民币元、万元、亿元

                    Integrated Device Manufacture 的缩写，又称纵向一体化经营，指半导体行业集产品
 IDM            指  设计、芯片制造、封装测试、销售服务一体化整合的经营模式，能够实现设计、制造环
                    节的协同优化，充分挖掘技术潜力，有条件率先试验并推行新的半导体技术，为诸多领
                    先分立器件厂商采用。

 半导体分立器  指  以半导体材料为基础的，具有固定单一特性和功能的电子器件。

 件

 集成电路      指  将一定数目的二极管、三极管、电阻、电容和电感等集成在一个芯片里，从而实现电路
                    或者系统功能的电子器件。

 小信号器件    指  耗散功率小于 1W（或者额定电流小于 1A）的分立器件

 功率器件      指  耗散功率不小于 1W（或者额定电流不小于 1A）的分立器件

 光电器件      指  利用半导体光-电子（或电-光子）转换效应制成的各种功能器件。

 二极管        指  是一种具有正向导通、反向截止功能特性的半导体分立器件。

 三极管        指  全称为半导体三极管，包括双极晶体管、场效应晶体管等。

 MOSFET、MOS 管  指  是金属（metal）-氧化物（oxide）-半导体（semiconductor）场效应晶体管，属于电
                    压控制型器件。

 桥式整流器    指  用多只（四只、六只等）二极管芯片以桥式整流方式连接，并用绝缘模塑料封装成整体，
                    具有将单相（三相）交流电转换成直流电功能的半导体分立器件。

 光电耦合器    指  是由发光二极管和光敏三极管合并使用，以光作为媒介传递信号的光电器件。

 轴向二极管    指  在同一轴线上两端引出引线的半导体二极管。


                    如无特殊说明，本文所述芯片专指半导体分立器件芯片，系通过在硅晶圆片上进行抛
 芯片          指  光、氧化、扩散、光刻等一系列的工艺加工后，在一个硅晶圆片上同时制成许多构造相
                    同、功能相同的单元，再经过划片分离后便得到单独的晶粒，即为芯片。

 GPP 芯片        指  在晶圆片制作芯片流程阶段，进行腐蚀台面分隔 PN 结，涂覆玻璃进行终端保护制作出
                    的芯片称为 GPP（玻璃钝化）芯片

 OJ 芯片        指  将做过 PN 结的晶圆片直接分离开所形成的（开放结）芯片，需要进行引线焊接、台面
                    腐蚀，涂覆硅橡胶保护层等才能形成稳定的电性。

 晶圆          指  是制造半导体芯片的硅单晶片，由于其形状为圆形，故称为晶圆。

 整流          指  用二极管将周期变化的交流电变成单向脉动直流电的过程。

 开关          指  利用半导体分立器件模拟机械开关，起导通和截止的作用。

 稳压          指  利用二极管反向击穿特性来稳定电子线路电压的过程。

 脉冲          指  脉冲有短促的意思，凡是具有不连续波形的信号均可称为脉冲信号。从广义来说，各种
                    非正弦信号都是脉冲信号。

                    肖特基势垒，是指具有整流特性的金属-半导体界面，和 PN 结具有类似的整流特性。肖
 肖特基        指  特基势垒相较于 PN 结最大的区别在于具有较低的接面电压，以及在金属端具有相当薄
                    的（几乎不存在）耗尽层宽度。

                    封装是把芯片按一定工艺方式加工成具有一定外形和功能的器件的过程。测试是把封
 封装测试、封测  指  装完的器件按一定的电性规格要求进行区分，把符合规格与不符合规格的产品分开的
                    过程。

 塑封          指  用注塑、挤压等方法将热塑性或热固性树脂施加在制件上包覆成特定外形而作为保护
                    或绝缘层的一种作业。

 固晶          指  固晶又称为 DieBond 或装片。固晶即通过将芯片粘结在引线支架的指定区域，形成良好
                    的接触，从而形成热通路或电通路的过程。

 氧化          指  在特定气体成分、压力、温度等条件下，（在高温氧化炉内）晶圆表面生长一定厚度的
                    致密 SiO2 薄膜的过程。

 光刻          指  一种利用光照、感光剂（光刻胶）、掩膜版（其上有设计好的图形）配合

                    的复印技术，可以将掩膜版上的图形转移到晶圆上。

 钝化          指  在半导体器件 PN 结表面覆盖保护介质膜，防止表面污染的工艺过程。

 LED            指  发光二极管

 TVS            指  瞬态电压抑制二极管

              第二节  公司简介和主要财务指标

一、公司基本情况

公司的中文名称                  常州银河世纪微电子股份有限公司

公司的中文简称                  银河微电

公司的外文名称                  Changzhou Galaxy Century Microelectronics Co.,Ltd.

公司的法定代表人                杨森茂

公司注册地址                    常州市新北区长江北路19号

公司注册地址的邮政编码          213022

公司办公地址                    常