688630 科创 芯碁微装

公司代码：688630                                                公司简称：芯碁微装
            合肥芯碁微电子装备股份有限公司

                  2023 年年度报告摘要


                            第一节 重要提示

1  本年度报告摘要来自年度报告全文，为全面了解本公司的经营成果、财务状况及未来发展规
  划，投资者应当到上海证券交易所网站（www.sse.com.cn）网站仔细阅读年度报告全文。2  重大风险提示

  报告期内，不存在对公司生产经营产生实质性影响的特别重大风险。公司已在报告中详细描述可能存在的相关风险，敬请查阅第三节管理层讨论与分析“四、风险因素”部分内容。
3  本公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证年度报告内容的真实性、准确性、
  完整性，不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，并承担个别和连带的法律责任。
4  公司全体董事出席董事会会议。
5  容诚会计师事务所（特殊普通合伙）为本公司出具了标准无保留意见的审计报告。
6  公司上市时未盈利且尚未实现盈利
□是 √否
7  董事会决议通过的本报告期利润分配预案或公积金转增股本预案

  经容诚会计师事务所（特殊普通合伙）审计，公司 2023 年度合并报表归属于公司股东的净利
润为 179,305,770.17 元，截至 2023 年 12 月 31 日， 母公司期末可供分配利润为 453,965,788.10
元。经董事会决议，本次利润分配方案如下：

  根据《上市公司股份回购规则》等有关规定，上市公司回购专用账户中的股份，不享有利润分配的权利。公司拟以实施权益分派股权登记日登记的总股本扣减公司回购专用证券账户中股份为基数，向全体股东每 10 股派发现金红利 8.00 元（含税），不进行资本公积转增股本，不送红股。截至本报告披露日，公司总股本 131,419,086 股，扣除公司回购专用证券账户中股份数 477,322 股
后的股本 130,941,764 股为基数，以此计算合计派发现金红利 104,753,411.20 元（含税），占 2023
年度合并报表归属于上市公司股东净利润的 58.42%。

  如在分配方案披露之日起至实施权益分派股权登记日期间因新增股份上市、股份回购等事项导致公司总股本发生变化的，则以未来实施分配方案的股权登记日的总股本扣减回购专用证券账户中股份数为基数，按照每股分配比例不变的原则对分配总额进行调整，并将另行公告具体调整
 情况。
 8  是否存在公司治理特殊安排等重要事项
 □适用 √不适用

                            第二节 公司基本情况

 1  公司简介
 公司股票简况
 √适用 □不适用

                                    公司股票简况

    股票种类    股票上市交易所    股票简称        股票代码    变更前股票简称
                      及板块

 A股            上海证券交易所 芯碁微装          688630          /

                  科创板

 公司存托凭证简况
 □适用 √不适用
 联系人和联系方式

    联系人和联系方式      董事会秘书（信息披露境内代表）        证券事务代表

          姓名          魏永珍                            袁露茜

        办公地址        合肥市高新区长宁大道789号          合肥市高新区长宁大道789
                                                            号

          电话          0551-63826207                      0551-63826207

        电子信箱        yzwei@cfmee.cn                    lxyuan@cfmee.cn

 2  报告期公司主要业务简介
 (一) 主要业务、主要产品或服务情况

    公司专业从事以微纳直写光刻为核心技术的直接成像设备及直写光刻设备的研发、制造、销 售以及相应的维保服务，主要产品及服务包括 PCB 直接成像设备及自动线系统、泛半导体直写光 刻设备及自动线系统、其他激光直接成像设备以及上述产品的售后维保服务，产品功能涵盖微米 到纳米的多领域光刻环节。

    主要产品及应用领域如下表所示：

产 品  产品系列    产品型号    产品图示                主要应用领域

类型


产 品  产品系列    产品型号    产品图示                主要应用领域

类型

                  MAS12

                  MAS15                                类载板、软板/软硬结合板、HDI
      MAS 系列  MAS25                                和多层板等线路曝光制程。

                  MAS35

                  MAS40

                                                          高性能、卷对卷直接成像系统，
                  RTR8                                  采用高精度的成像和定位系统
      RTR 系列  RTR12                                结合卷对卷上下料系统，为
                  RTR15                                FPC 制程提供完美的解决方
                  RTR25                                案。

                  NEX40                                新一代的高性能防焊DI直接成
                                                          像系统，采用大功率曝光光源
      NEX 系列  NEX50                                设计，并结合高精度的成像和
PCB                NEX60                                定位系统，为阻焊制程提供高
直 接              NEX-W                                产能解决方案。

成 像
设备

                                                          该系列是一款高产能、占地尺
      FAST 系列  FAST35                                寸小的高性能直接成像 LDI 设
                                                          备，为 PCB 黄光制程提供的解
                                                          决方案。

      MUD 系列  MUD75                                该系列产品分别应用于 HDI 和
      MCD 系列  MCD35                                FPC 盲孔激光钻孔工艺，最小
                                                          可加工盲孔直径 35 微米。


产 品  产品系列    产品型号    产品图示                主要应用领域

类型

                  DILINE-MAS                          自动连线系列是高性能、全能
      DILINE 系  DILINE-NEX                            型智能化直接成像系统，为所
      列          DILINE-FAS                            有领域的 PCB 客户提供全制程
                  T35                                    图像转移解决方案。

                                                          用于 IC 掩膜版制版、IC 芯片、
                                                          MEMS 芯片、生物芯片等直写
      LDW 系列  LDW500                                光 刻 领 域 ， 最 小 解 析 优 于
                  LDW350                                350nm ， 能 够 满 足 线 宽
                                                          130nm-90nm 制程节点的掩膜
                                                          版制版需求。

                                                          用于 12inch/8inch 集成电路先
                                                          进封装领域，包括 Flip Chip、
                                                          Fan-In WLP、Fan-Out WLP 和
                                                          2.5D/3D 等先进封装形式。该系
      WLP 系列  WLP2000                              统采用多光学引擎并行扫描技
                                                          术，具备自动套刻、背部对准、
                                                          智能纠偏、WEE/WEP 功能，在
泛 半                                                    RDL、Bumping 和 TSV 等制程
导 体                                                    工艺中优势明显。

直 写