证券代码：688630 证券简称：芯碁微装 公告编号：2023-046
合肥芯碁微电子装备股份有限公司
2023 年半年度募集资金存放与使用情况的专项报告
本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性依法承担法律责任。
根据中国证券监督管理委员会(以下简称“证监会”)《上市公司监管指引第 2 号—上市公司募集资金管理和使用的监管要求》(证监会公告[2022]15 号)及《上海证券交易所科创板上市公司自律监管指引第 1 号——规范运作》的规定，合肥芯碁微电子装备股份有限公司（以下简称“芯碁微装”或“公司”）董事会对 2023 年上半年度募集资金存放与使用情况的专项报告说明如下：
一、 募集资金基本情况
根据中国证券监督管理委员会《关于同意合肥芯碁微电子装备股份有限公司首次公开发行股票注册的批复》（证监许可[2021]350 号）的批准，公司首次公开发行人民币普通股（A 股）股票 3,020.2448万股，募集资金总额人民币 459,983,283.04 元，募集资金净额为人
民币 416,358,195.95 元。上述资金已于 2021 年 3 月 29 日全部到位，
并存放于公司开设的募集资金专项账户内。容诚会计师事务所（特殊普通合伙）对前述事项进行了审验，并出具《合肥芯碁微电子装备股份有限公司验资报告》（容诚验字【2021】230Z0034 号）。
截至 2023 年 6 月 30 日，募集资金存放银行产生利息共计人民币
13,792,202.76（含活期利息）元，已使用募集资金金额为人民币
305,784,341.77 元 ， 本 年 度 已 使 用 募 集 资 金 金 额 为 人 民 币
56,902,426.94 元，现金管理理财结算户余额为人民币 0 元，募集资金存储账户余额为人民币 0 元（含活期利息）。
二、 募集资金存放和管理情况
公司根据有关法律法规的规定，遵循规范、安全、高效、透明的原则，制定了《募集资金管理制度》，对募集资金的存储、审批、使用、管理与监督做出了明确的规定，在制度上保证了募集资金的规范使用。
公司、保荐机构海通证券股份有限公司、上海浦东发展银行股份有限公司合肥高新区支行、中信银行合肥分行营业部、中国建设银行股份有限公司合肥政务文化新区支行、中国农业银行合肥分行营业部签署了《募集资金专户存储三方监管协议》(以下简称“三方监管协议”)。《三方监管协议》与证券交易所制定的《募集资金专户存储三方监管协议（范本）》不存在重大差异，《三方监管协议》的履行不存在问题。
公司于 2022 年 4 月 27 日召开的第一届董事会第十七次会议、
2022 年 5 月 18 日召开的 2021 年年度股东大会审议通过了《关于使
用暂时闲置募集资金和自有资金进行现金管理的议案》和《关于首次公开发行股票部分募投项目结项并将节余募集资金永久补充流动资金的议案》，同意公司将首次公开发行募集资金部分投资项目“高端PCB 激光直接成像（LDI）设备升级迭代项目”结项并将节余募集资金用于永久补充公司流动资金，同时公司在履行相关审议程序后对募集资金进行了现金管理，使用不超过人民币 30,000 万元（含本数）
的暂时闲置募集资金进行现金管理，资金可循环滚动使用。
公司于 2023 年 5 月 26 日召开第二届董事会第七次会议、第二届
监事会第六次会议审议，同意公司将首次公开发行募集资金部分投资项目“晶圆级封装（WLP）直写光刻设备产业化项目”、“平板显示（FPD）光刻设备研发项目”、“微纳制造技术研发中心建设项目”结项并将节余募集资金 5,582.40 万元用于永久补充公司流动资金。
三、 2023 年半年度募集资金的实际使用情况
（一）募投项目的资金使用情况
报告期内，公司实际使用募集资金 56,902,426.94 元，具体募集资金使用情况见附表。
募投项目实际投资进度与投资计划不存在显著差异，也不存在无法单独核算效益的情形。
（二）募投项目先期投入及置换情况
截至 2021 年 6 月 30 日，公司已完成对预先投入募投项目的自筹
资金的置换。报告期内公司不涉及对预先投入募投项目的自筹资金的置换的情形。
（三）用闲置募集资金暂时补充流动资金情况
截至 2023 年 6 月 30 日，公司无用闲置募集资金暂时补充流动资
金的情形。
（四）对闲置募集资金进行现金管理、投资相关产品情况
公司于 2022 年 4 月 27 日召开的公司第一届董事会第十七次会
议、2022 年 5 月 18 日召开的 2021 年年度股东大会审议通过了《关
于使用暂时闲置募集资金和自有资金进行现金管理的议案》，使用不超过人民币 30,000 万元（含本数）的暂时闲置募集资金和不超过
10,000 万元（含本数）的暂时闲置自有资金进行现金管理，用于购
买安全性高、流动性好、有保本约定的投资产品（包括但不限于保本
型理财产品、结构性存款、定期存款、通知存款、大额存单、协定存
款等），期限不超过 12 个月。
截至 2023 年 6 月 30 日，公司对募集资金进行现金管理情况详见
下表：
单位：元
序号 受托方 产品类型 批准投资金额 实际投入金额 投资期限 期末余额 利息金额
1 杭州银行 大额存单 50,000,000.00 50,000,000.00 2020.9.24- 0 2,937,698.63
2023.9.24
2 杭州银行 大额存单 60,000,000.00 60,000,000.00 2022.2.25- 0 1,633,972.61
2025.2.25
3 杭州银行 大额存单 10,000,000.00 60,000,000.00 2022.2.24- 0 87,534.25
2025.2.24
4 杭州银行 大额存单 20,000,000.00 20,000,000.00 2022.12.26 0 262,602.74
-2024.8.10
合计 140,000,000.00 140,000,000.00 0 4,921,808.23
（五）用超募资金永久补充流动资金或归还银行贷款情况
截至 2023 年 6 月 30 日，公司无此种情形。
（六）超募资金用于在建项目及新项目（包括收购资产等）的情况
截至 2023 年 6 月 30 日，公司无此种情形。
（七）节余募集资金使用情况
经 2022 年 4 月 27 日召开第一届董事会第十七次会议、第一届监
事会第十二次会议审议，并经 2022 年 5 月 18 日召开的 2021 年年度
股东大会审议通过，公司首次公开发行募投项目“高端 PCB 激光直接
成像（LDI）设备升级迭代项目”结项并将节余募集资金用于永久补
充公司流动资金。
经 2023 年 5 月 26 日召开第二届董事会第七次会议、第二届监事
会第六次会议审议，同意公司将首次公开发行募集资金部分投资项目“晶圆级封装（WLP）直写光刻设备产业化项目”、“平板显示（FPD）光刻设备研发项目”、“微纳制造技术研发中心建设项目”结项并将节余募集资金用于永久补充公司流动资金。
四、 变更募集资金投资项目的资金使用情况
公司于 2022 年 4 月 27 日召开第一届董事会第十七次会议、第一
届监事会第十二次会议，于 2022 年 5 月 18 日召开了 2021 年度股东
大会，审议通过了《关于首次公开发行股票部分募投项目结项并将节余募集资金永久补充流动资金的议案》，同意公司首次公开发行股票
募投项目“高端 PCB 激光直接成像 (LDI) 设备升级选代项目” 结项
并将节余募集资金用于永久补充流动资金。公司将该项目节余募集资金6.849.44万元(包含利息收入扣除银行手续费后净额437.92万元)永久性补充流动资金，节余募集资金转出后，公司已对该募集资金专户办理注销手续。该事项已经公司董事会、股东大会审议通过，独立董事、监事会均发表了明确同意意见，保荐机构出具了核查意见。
公司于 2023 年 5 月 26 日召开第二届董事会第七次会议、第二届
监事会第六次会议，同意公司将首次公开发行募集资金部分投资项目“晶圆级封装（WLP）直写光刻设备产业化项目”、“平板显示（FPD）光刻设备研发项目”、“微纳制造技术研发中心建设项目”结项并将节余募集资金用于永久补充公司流动资金。公司将该项目节余募集资金 5，582.40 万元用于永久性补充流动资金，节余募集资金转出后，公司已对该募集资金专户办理注销手续。该事项已经公司董事会审议通过，独立董事、监事会均发表了明确同意意见，保荐机构出具了核查意见。
五、 募集资金使用及披露中存在的问题
公司及时、真实、准确、完整的披露了相关信息，不存在募集资金管理的违规情形。
六、会计师事务所对公司 2023 年半年度募集资金存放
与使用情况出具的鉴证报告的结论性意见
不适用。
七、公司存在两次以上融资且当年分别存在募集资金运用的，应在专项报告分别说明
不适用。
特此公告。
合肥芯碁微电子装备股份有限公司董事会
2023 年 8 月 26 日
附表 1：2023 年半年度募集资金使用情况对照表
单位：元
募集资金总额 416,358,195.95 本年度投入募集资金总额 56,902,426.94
变更用途的募集资金总额 110,573,854.18 已累计投入募集资金总额 305,784,341.77
变更用途的募集资金总额比例（%） 26.56%
项 目 是
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