公司代码：688630 公司简称：芯碁微装
合肥芯碁微电子装备股份有限公司
2023 年半年度报告
重要提示
一、本公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证半年度报告内容的真实性、准确性、
完整性，不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，并承担个别和连带的法律责任。
二、重大风险提示
报告期内，不存在对公司生产经营产生实质性影响的特别重大风险。公司已在报告中详细描述可能存在的相关风险，敬请查阅第三节管理层讨论与分析“五、风险因素”部分内容。
三、公司全体董事出席董事会会议。
四、本半年度报告未经审计。
五、公司负责人程卓、主管会计工作负责人魏永珍及会计机构负责人（会计主管人员）马文敏声
明：保证半年度报告中财务报告的真实、准确、完整。
六、 董事会决议通过的本报告期利润分配预案或公积金转增股本预案
无
七、是否存在公司治理特殊安排等重要事项
□适用 √不适用
八、前瞻性陈述的风险声明
√适用 □不适用
本报告所涉及的公司未来计划、发展战略等前瞻性陈述，不构成公司对投资者的实质承诺，请投资者注意投资风险。
九、是否存在被控股股东及其他关联方非经营性占用资金情况
否
十、是否存在违反规定决策程序对外提供担保的情况
否
十一、 是否存在半数以上董事无法保证公司所披露半年度报告的真实性、准确性和完整性
否
十二、 其他
□适用 √不适用
目录
第一节 释义...... 4
第二节 公司简介和主要财务指标 ...... 8
第三节 管理层讨论与分析......12
第四节 公司治理......33
第五节 环境与社会责任......36
第六节 重要事项......38
第七节 股份变动及股东情况......63
第八节 优先股相关情况......69
第九节 债券相关情况......70
第十节 财务报告......71
载有公司法定代表人、主管会计工作负责人、会计机构负责人签名并
盖章的财务报表
备查文件目录 报告期内在中国证监会指定网站上公开披露过的所有公司文件的正文
及公告的原稿
现任法定代表人签字和公司盖章的本次半年报全文和摘要
第一节 释义
在本报告书中，除非文义另有所指，下列词语具有如下含义：
常用词语释义
公司、本公司、芯碁微装 指 合肥芯碁微电子装备股份有限公司
芯碁合微 指 芯碁合微（苏州）集成电路科技有限公司，公司全资子公
司
亚歌半导体 指 合肥亚歌半导体科技合伙企业（有限合伙）
顶擎电子 指 景宁顶擎电子科技合伙企业（有限合伙），曾用名“合肥
顶擎电子科技合伙企业（有限合伙）
春生三号 指 苏州中和春生三号投资中心（有限合伙）
合肥创新投 指 合肥市创新科技风险投资有限公司
合肥高新投 指 合肥高新科技创业投资有限公司
聚源聚芯 指 上海聚源聚芯集成电路产业股权投资基金中心（有限合
伙）
亿创投资 指 合肥亿创股权投资合伙企业（有限合伙）
康同投资 指 合肥康同股权投资合伙企业（有限合伙）
纳光刻 指 合肥纳光刻企业管理咨询合伙企业（有限合伙）
合光刻 指 合肥合光刻企业管理咨询合伙企业（有限合伙）
中小企业发展基金 指 中小企业发展基金（深圳南山有限合伙）
东方富海 指 深圳东方富海节能环保创业投资基金合伙企业（有限合
伙）
国投基金 指 国投（宁波）科技成果转化创业投资基金合伙企业（有限
合伙）
启赋国隆 指 深圳市启赋国隆中小微企业股权投资基金合伙企业（有
限合伙）
新余国隆 指 新余国隆一号投资管理合伙企业（有限合伙）
量子产业基金 指 安徽省量子科学产业发展基金有限公司
鹏鼎控股 指 鹏鼎控股（深圳）股份有限公司，A 股上市公司，公司间
接股东
Orbotech 指 Orbotech Ltd.，被 KLA-Tencor 收购
ORC 指 ORC MANUFACTURING CO., LTD.
ADTEC 指 ADTEC Engineering Co.，Ltd.
Heidelberg、海德堡 指 Heidelberg Instruments Mikrotechnik GmbH
深南电路 指 深南电路股份有限公司，A 股上市公司
胜宏科技 指 胜宏科技（惠州）股份有限公司，A 股上市公司
矽迈微 指 合肥矽迈微电子科技有限公司
维信诺 指 维信诺科技股份有限公司，A 股上市公司
海源复材 指 江西海源复合材料科技股份有限公司
广信材料 指 江苏广信感光新材料股份有限公司
Prismark 指 美国电子行业信息咨询公司
科创板 指 上海证券交易所科创板
证监会、中国证监会 指 中国证券监督管理委员会
工信部 指 中华人民共和国工业和信息化部
《公司法》 指 《中华人民共和国公司法》（2018 年修正）
《证券法》 指 《中华人民共和国证券法》（2019 年修订）
《公司章程》 指 《合肥芯碁微电子装备股份有限公司章程》
《募集资金管理制度》 指 《合肥芯碁微电子装备股份有限公司募集资金管理制
度》
元、万元 指 如无特别说明，指人民币元、人民币万元
报告期 指 2023 年半年度
微纳制造技术 指 尺度为亚毫米、微米和纳米量级元件以及由这些元件构
成的部件或系统的优化设计、加工、组装、系统集成与应
用技术。
光刻技术 指 利用光学-化学反应原理和化学、物理刻蚀方法，将设计
好的微图形结构转移到覆有感光材料的晶圆、玻璃基板、
覆铜板等基材表面上的微纳制造技术。现代电子信息工
业产业中大量运用光刻技术，光刻技术是人类迄今所能
达到的尺寸最小、精度最高的加工技术。
掩膜光刻 指 光源发出的光束，经掩膜版在感光材料上成像。掩膜光刻
属于光刻技术的一种，其可进一步分为接近/接触式光刻
以及投影式光刻。
直写光刻 指 也称无掩膜光刻，是计算机控制的高精度光束聚焦投影
至涂覆有感光材料的基材表面上，无需掩膜直接进行扫
描曝光。直写光刻也属于光刻技术的一种，其在 PCB 领
域一般称为“直接成像” 。
激光直写光刻 指 属于直写光刻的一种，是计算机控制的高精度激光束根
据设计的图形聚焦至涂覆有感光材料的基材表面上，无
需掩膜直接进行扫描曝光。
传统曝光 指 在 PCB 制造过程中，通过曝光工艺将底片上的图形转移
到 PCB 基板上。
直接成像、DI 指 Direct Imaging，缩写为 DI，是指计算机将电路设计图
形转换为机器可识别的图形数据，并由计算机控制光束
调制器实现图形的实时显示，再通过光学成像系统将图
形光束聚焦成像至已涂覆感光材料的基板上，完成图形
的直接成像和曝光。“直写光刻”在 PCB 领域一般称为
“直接成像”
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