688630 科创 芯碁微装

公司代码：688630                                                公司简称：芯碁微装
            合肥芯碁微电子装备股份有限公司

                  2022 年年度报告摘要


                            第一节 重要提示

1  本年度报告摘要来自年度报告全文，为全面了解本公司的经营成果、财务状况及未来发展规
  划，投资者应当到上海证券交易所网站（www.sse.com.cn）网站仔细阅读年度报告全文。2  重大风险提示

  报告期内，不存在对公司生产经营产生实质性影响的特别重大风险。公司已在报告中详细描述可能存在的相关风险，敬请查阅第三节管理层讨论与分析“四、风险因素”部分内容。
3  本公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证年度报告内容的真实性、准确性、
  完整性，不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，并承担个别和连带的法律责任。
4  公司全体董事出席董事会会议。
5  容诚会计师事务所（特殊普通合伙）为本公司出具了标准无保留意见的审计报告。
6  公司上市时未盈利且尚未实现盈利
□是 √否
7  董事会决议通过的本报告期利润分配预案或公积金转增股本预案

  经公司第二届董事会第六次会议审议，公司 2022 年度拟不派发现金红利，不以资本公积转增股本，不送红股。上述利润分配预案已由独立董事发表同意的独立意见，该利润分配预案尚需提交公司 2022 年年度股东大会审议通过。
8  是否存在公司治理特殊安排等重要事项
□适用 √不适用

                          第二节 公司基本情况

1  公司简介
公司股票简况
√适用 □不适用

                                  公司股票简况

    股票种类    股票上市交易所    股票简称        股票代码    变更前股票简称
                    及板块

A 股            上海证券交易所 芯碁微装          688630          /

                科创板

公司存托凭证简况
□适用 √不适用
联系人和联系方式

  联系人和联系方式      董事会秘书（信息披露境内代表）        证券事务代表

        姓名          魏永珍

      办公地址        合肥市高新区长宁大道789号

        电话          0551-63826207

      电子信箱        yzwei@cfmee.cn

2  报告期公司主要业务简介
(一) 主要业务、主要产品或服务情况

    1、主要业务及主营产品

    公司专业从事以微纳直写光刻为技术核心的直接成像设备及直写光刻设备的研发、制造、销售以及相应的维保服务，主要产品及服务包括 PCB 直接成像设备及自动线系统、泛半导体直写光刻设备及自动线系统、其他激光直接成像设备以及上述产品的售后维保服务，产品功能涵盖微米到纳米的多领域光刻环节。

    主要产品及应用领域如下表所示：

产品    产品系列    产品型号            产品图示                  主要应用领域

类型

                      MAS12

                      MAS15                                类载板、软板/软硬结合板、HDI
        MAS 系列      MAS25                                和多层板等线路曝光制程。

                      MAS35

                      MAS40

PCB                  RTR12                                高性能、卷对卷直接成像系统，
直接    RTR 系列      RTR15                                采用高精度的成像和定位系统结
成像                  RTR25                                合卷对卷上下料系统，为 FPC 制
设备                                                          程提供完美的解决方案。

                      NEX40                                新一代的高性能防焊 DI 直接成
                      NEX50                                像系统，采用大功率曝光光源设
        NEX 系列      NEX60                                计，并结合高精度的成像和定位
                      NEX3T                                系统，为阻焊制程提供高产能解
                      NEX-W                                决方案。


产品    产品系列    产品型号            产品图示                  主要应用领域

类型

                                                              该系列是一款高产能、占地尺寸
      FAST 系列    FAST35                                小的高性能直接成像 LDI 设备，
                                                              为 PCB 黄光制程提供的解决方
                                                              案。

                    DILINE-MAS                            自动连线系列是高性能、全能型
      DILINE 系  DILINE-NEX                            智能化直接成像系统，为所有领
          列      DILINE-FAST                            域的 PCB 客户提供全制程图像
                        35                                  转移解决方案。

                                                              用于 IC 掩膜版制版、IC 芯片、
                      LDW500                              MEMS 芯片、生物芯片等直写光
      LDW 系列    LDW350                              刻领域，最小解析优于 350nm，
                                                              能够满足线宽 130nm-90nm 制程
                                                              节点的掩膜版制版需求。

                                                              用于 12inch/8inch 集成电路先进
                                                              封装领域，包括 Flip Chip、Fan-In
                                                              WLP、Fan-Out WLP 和 2.5D/3D
                                                              等先进封装形式。该系统采用多
        WLP 系列    WLP2000                              光学引擎并行扫描技术，具备自
                                                              动套刻、背部对准、智能纠偏、
                                                              WEE/WEP 功 能 ， 在 RDL 、
                                                              Bumping和TSV等制程工艺中优
泛半                                                          势明显。

导体                                                          该系列产品结构紧凑，景深大、
直写                  MLF06                                速度快，适用于功率器件、陶瓷
光刻    MLF 系列      MLF08                                封装等领域，对干膜和光刻胶均
设备                  MLF12                                有良好的工艺适应性，是一款经
                      MLF15                                济、灵活的量产设备。

                                                              自主研发生产的一款精巧型光刻
                      MLC900                              设备，广泛应用 IC 芯片、掩模版、
        MLC 系列    MLC600                              MEMS 芯片、生物芯片微纳光刻
                                                              加工领域的研究与生产，最小解
                                                              析优于 600nm。

                                                              该产品主要应用于引线框架、金
                                                              属蚀刻等领域。该系列设备具有
        引线框架    RTR15DE