688630 科创 芯碁微装

      合肥芯碁微电子装备股份有限公司

            投资者关系活动记录表

股票简称：芯碁微装          股票代码：688630        编号：2021-004

                    ■特定对象调研      ■分析师会议

                    □媒体采访          □业绩说明会

 投资者关系活动类别

                    □新闻发布会        □路演活动

                    ■现场参观          □其他(请文字说明)

  参与单位名称    东北证券、中信证券、长信基金

      时间                  2021 年 11 月 24 日 9：30--11：30

      地点                          芯碁微装产业园

 公司接待人员姓名                        魏永珍

                    1、公司介绍

                    2、交流问答

                    （1）除了 PCB 以外，公司布局了哪些领域，未来哪个
                    方向先会爆发？

                    除了 PCB 以外，公司在泛半导体领域重点拓展新应用及
                    新市场，公司设备可以用于 IC 掩膜版制版，IC、功率分
                    立器件、MEMS 等芯片的制造、先进封装，显示光刻等
 投资者关系活动主要  场景。随着下游行业的发展，除了 PCB 领域以外，我们
    内容介绍      看好先进封装、新型显示、引线框架等新应用领域的行
                    业前景。

                    （2）请问公司泛半导体产品毛利率如何？

                    公司是国内少有的泛半导体光刻设备供应商，具备一定
                    的自主定价权，能够保持较高的毛利率水平，总体来看，
                    泛半导体产品毛利率高于 PCB 产品。


                  （3）公司竞争策略？

                  公司采取的是差异化竞争策略，在 PCB 高端市场，我们
                  直接对标国际竞争对手，以产品稳定性、可靠性及本地
                  化服务优势巩固高端市场；在 PCB 中低端市场，我们推
                  出 FAST 系列新产品，以性价比、可靠性、稳定性优势
                  抢占低端市场，提升市场占有率。在泛半导体领域，我
                  们今年独立成立了泛半导体事业部，与各个细分领域头
                  部客户进行合作，加快研发及市场推广进程。

                  （4）公司国外竞争对手？

                  在泛半导体领域，公司国外竞争对手为德国 Heidelberg、
                  瑞典 Mycronic、 日本 SCREEN、美国应用材料、日本
                  尼康、佳能等。PCB 领域国外竞争对手为以色列
                  Orbotech、日本 Screen、 ADTEC、ORC。

附件清单（如有）  无

    日期                            2021-11-24