公司代码：688603 公司简称：天承科技
广东天承科技股份有限公司
2023 年年度报告
重要提示
一、 本公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证年度报告内容的真实性、准确性、
完整性，不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，并承担个别和连带的法律责任。
二、公司上市时未盈利且尚未实现盈利
□是 √否
三、重大风险提示
报告期内，不存在对公司生产经营产生实质性影响的特别重大风险。公司已在报告中详细描述可能存在的相关风险，敬请查阅“第三节 管理层讨论与分析：四、风险因素”部分内容。
四、公司全体董事出席董事会会议。
五、 北京大华国际会计师事务所（特殊普通合伙）为本公司出具了标准无保留意见的审计报
告。
六、 公司负责人童茂军、主管会计工作负责人王晓花及会计机构负责人（会计主管人员）王晓花
声明：保证年度报告中财务报告的真实、准确、完整。
七、 董事会决议通过的本报告期利润分配预案或公积金转增股本预案
公司拟向全体股东每10股派发现金红利3.4（含税）。本次派发现金红利总额将以实施权益分派股权登记日实际有权参与股数为准计算。截至2023年12月31日，公司总股本58,136,926股，若以扣除目前公司回购专用证券账户的619,176股后的57,517,750股为基数计算，拟派发现金红利总额为人民币19,556,035.00元（含税），占公司2023年度合并报表归属于母公司股东净利润的33.39%。
2023年度公司未进行资本公积转增股本，未送红股。如在实施权益分派股权登记日前，公司总股本发生变动的，公司拟维持每股分配比例不变，相应调整分配总额。
该预案已经公司第二届董事会第九次会议审议通过，尚需提交股东大会审议通过后方可实施。八、 是否存在公司治理特殊安排等重要事项
□适用 √不适用
九、 前瞻性陈述的风险声明
√适用 □不适用
本报告所涉及的公司未来计划、发展战略等前瞻性陈述，不构成公司对投资者的实质承诺，敬请投资者注意投资风险。
十、 是否存在被控股股东及其他关联方非经营性占用资金情况
否
十一、 是否存在违反规定决策程序对外提供担保的情况
否
十二、 是否存在半数以上董事无法保证公司所披露年度报告的真实性、准确性和完整性
否
十三、 其他
□适用 √不适用
目录
第一节 释义 ...... 4
第二节 公司简介和主要财务指标 ...... 9
第三节 管理层讨论与分析 ...... 14
第四节 公司治理 ...... 42
第五节 环境、社会责任和其他公司治理 ...... 56
第六节 重要事项 ...... 61
第七节 股份变动及股东情况 ...... 91
第八节 优先股相关情况 ...... 100
第九节 债券相关情况 ...... 100
第十节 财务报告 ...... 101
载有公司法定代表人、主管会计工作负责人、会计机构负责人签名并
盖章的财务报告
备查文件目录 载有会计师事务所盖章、注册会计师签名并盖章的审计报告原件
报告期内在中国证监会指定网站上公开披露过的所有公司文件的正文
及公告的原稿
第一节 释义
一、 释义
在本报告书中，除非文义另有所指，下列词语具有如下含义：
常用词语释义
天承科技、母公司、 指 广东天承科技股份有限公司
公司、本公司
实际控制人 指 童茂军
天承有限 指 广州市天承化工有限公司、广东天承科技有限公司，发行人前身
天承化工 指 天承化工有限公司，天承科技股东
广州道添 指 广州道添电子科技有限公司，天承科技股东
润承投资 指 广州润承投资控股合伙企业（有限合伙）,天承科技股东
天承电子 指 广州天承电子科技合伙企业（有限合伙），天承科技股东
睿兴二期 指 深圳市睿兴二期电子产业投资合伙企业（有限合伙），天承科技
股东
川流长枫 指 分宜川流长枫新材料投资合伙企业（有限合伙），天承科技股东
华坤嘉义 指 宁波梅山保税港区华坤嘉义投资管理合伙企业（有限合伙），天
承科技股东
人才基金 指 深圳市人才创新创业二号股权投资基金合伙企业（有限合伙），
天承科技股东
小禾投资 指 深圳市小禾投资合伙企业(有限合伙)，天承科技股东
发展基金 指 中小企业发展基金（绍兴）股权投资合伙企业（有限合伙），天承
科技股东
皓森投资 指 佛山皓森股权投资合伙企业（有限合伙），天承科技股东
苏州天承 指 苏州天承化工有限公司，公司全资子公司
上海天承 指 上海天承化学有限公司，公司全资子公司
天承新材料 指 广东天承新材料科技有限公司，公司全资子公司
湖北天承 指 湖北天承科技有限公司，公司全资子公司
天承化学 指 广东天承化学有限公司，公司全资子公司
天承半导体 指 上海天承半导体材料有限公司
安美特 指 美国安美特公司，纽交所上市公司，股票代码 ATC
陶氏杜邦 指 DupontDeNemours,Inc.，由陶氏化学（DowChemical）和杜邦
（DuPont）合并成立，纽交所上市公司，股票代码 DD
麦德美乐思 指 美国麦德美乐思公司，为 ElementSolutionsInc（ESI.NY）子公司
JCU 指 日本 JCU 株式会社，东京交易所上市公司，股票代码 4975
超特 指 超特国际股份有限公司
民生证券 指 民生证券股份有限公司
招商银行 指 招商银行股份有限公司
国泰君安 指 国泰君安股份有限公司
《公司法》 指 《中华人民共和国公司法》
《证券法》 指 《中华人民共和国证券法》
《公司章程》 指 天承科技现行有效的《广东天承科技股份有限公司章程》
印制电路板/PCB 指 组装电子零件用的基板，英文全称“PrintedCircuitBoard”，简
称 PCB，是在通用基材上按预定设计形成点间连接及印制元件的
印制板，电子元器件电气相互连接的载体，又称为“印制电路板”
或“印刷线路板”
电子化学品 指 又称电子化工材料，一般泛指电子工业使用的专用化学品和化工
材料，即电子元器件、印刷线路板、工业及消费类整机生产和包
装用各种化学品及材料。电子化学品具有品种多、质量要求高、
对环境洁净度要求苛刻、产品更新换代快、资金投入量大、产品
附加值较高等特点
电子电路 指 JPCA网站对电子电路的解释为电子电路基板和安装元件的电子电
路基板总称
功能性湿电子化学品 指 国家统计局 2018 年 11 月颁布的《战略性新兴产业分类(2018)》
(国家统计局令第 23 号)，公司属于“3.3 先进石化化工新材料”
之“3.3.6.0 专用化学品及材料制造(C3985 电子专用材料制造)”
之“功能性湿电子化学品(混剂)”功能性湿电子化学品系指通过
复配手段达到特殊功能、满足制造中特殊工艺需求的配方类或复
配类化学品
双面板 指 指双面都有导体线路，中间是介电层的电路板
多层板 指 指有多层导体线路，每两层之间是介电层的电路板
高密度互联板 指 英文名为 HighDensityInterconnect，简称 HDI。HDI 是印制电路
板技术的一种，是随着电子技术更趋精密化发展演变出来用于制
作高精密度电路板的一种方法，可实现高密度布线，一般采用积
层法制造。HDI 板通常指孔径在 0.15mm(6mil)以下(大部分为盲
孔）、孔环之环径在 0.25mm(10mil)以下的微孔，接点密度在 130
点/平方英寸以上，布线密度在 117 英寸/平方英寸以上的多层印
制电路板
高频高速板 指 指利用特殊材料和特别工艺制作的，专用于高频和高速信号传输
的因子电路板
软板 指 英文名为 FlexiblePrintedCircuit，简称 FPC，指用柔性的绝缘
基材制成的印制电路板，并具有一定弯曲性的印制电路板，又称
“柔性电路板”、“柔性板”
软硬结合板 指 又称刚挠结合板，即将刚性板和挠性板有序地层压在一起，并以
金属化孔形成电气连接的电路板。使得一块 PCB 上包含一个或多
个刚性区和柔性区，既可以提供刚性板的支撑作用，又具有挠性
板的弯曲性
类载板 指 英文名为 Substrate-likePCB，简称 SLP，一种线宽/线距更小的
高精密印制电路板，可将线宽/线距从 HDI 的 40/
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