公司代码：688603 公司简称：天承科技
广东天承科技股份有限公司
2023 年半年度报告
重要提示
一、 本公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证半年度报告内容的真实性、准确
性、完整性，不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，并承担个别和连带的法律责任。二、 重大风险提示
公司已在本报告中详细阐述公司在经营过程中可能面临的各种风险及应对措施，敬请查阅本报告“第三节管理层讨论与分析”之“五、风险因素”。
三、 公司全体董事出席董事会会议。
四、 本半年度报告未经审计。
五、 公司负责人童茂军、主管会计工作负责人王晓花及会计机构负责人（会计主管人员）王晓
花声明：保证半年度报告中财务报告的真实、准确、完整。
六、 董事会决议通过的本报告期利润分配预案或公积金转增股本预案
否
七、 是否存在公司治理特殊安排等重要事项
□适用 √不适用
八、 前瞻性陈述的风险声明
√适用 □不适用
本报告所涉及的公司未来计划、发展战略等前瞻性陈述，不构成公司对投资者的实质承诺，
请投资者注意投资风险。
九、 是否存在被控股股东及其他关联方非经营性占用资金情况
否
十、 是否存在违反规定决策程序对外提供担保的情况？
否
十一、 是否存在半数以上董事无法保证公司所披露半年度报告的真实性、准确性和完整性
否
十二、 其他
□适用 √不适用
目录
重要提示 ...... 2
第一节 释义 ...... 4
第二节 公司简介和主要财务指标...... 7
第三节 管理层讨论与分析...... 10
第四节 公司治理 ...... 31
第五节 环境与社会责任...... 33
第六节 重要事项 ...... 35
第七节 股份变动及股东情况...... 53
第八节 优先股相关情况...... 57
第九节 债券相关情况...... 58
第十节 财务报告 ...... 59
载有公司负责人、主管会计工作负责人、会计主管人员签名并盖章的财务报表。
备查文件目录 报告期内在中国证监会指定网站上公开披露过的公司文件正本及公告原件。
第一节 释义
在本报告书中，除非文义另有所指，下列词语具有如下含义：
常用词语释义
天承科技、 指 广东天承科技股份有限公司
母公司、公
司、本公司
天承有限 指 广州市天承化工有限公司、广东天承科技有限公司，发行人前身
实际控制人 指 童茂军
天承化工 指 天承化工有限公司，天承科技股东
广州道添 指 广州道添电子科技有限公司，天承科技股东
润承投资 指 广州润承投资控股合伙企业（有限合伙）,天承科技股东
天承电子 指 广州天承电子科技合伙企业（有限合伙），天承科技股东
睿兴二期 指 深圳市睿兴二期电子产业投资合伙企业（有限合伙），天承科技股东
川流长枫 指 分宜川流长枫新材料投资合伙企业（有限合伙），天承科技股东
华坤嘉义 指 宁波梅山保税港区华坤嘉义投资管理合伙企业（有限合伙），天承科技股
东
人才基金 指 深圳市人才创新创业二号股权投资基金合伙企业（有限合伙），天承科技
股东
小禾投资 指 深圳市小禾投资合伙企业(有限合伙)，天承科技股东
发展基金 指 中小企业发展基金（绍兴）股权投资合伙企业（有限合伙），天承科技股
东
皓森投资 指 佛山皓森股权投资合伙企业（有限合伙），天承科技股东
苏州天承 指 苏州天承化工有限公司，公司全资子公司
上海天承 指 上海天承化学有限公司，公司全资子公司
天承新材料 指 广东天承新材料科技有限公司，公司全资子公司
湖北天承 指 湖北天承科技有限公司，公司全资子公司
天承化学 指 广东天承化学有限公司，公司全资子公司
安美特 指 美国安美特公司，纽交所上市公司，股票代码 ATC
陶氏杜邦 指 DupontDeNemours,Inc.，由陶氏化学（DowChemical）和杜邦（DuPont）
合并成立，纽交所上市公司，股票代码 DD
麦德美乐思 指 美国麦德美乐思公司，为 ElementSolutionsInc（ESI.NY）子公司
JCU 指 日本 JCU 株式会社，东京交易所上市公司，股票代码 4975
超特 指 超特国际股份有限公司
《公司法》 指 《中华人民共和国公司法》
《证券法》 指 《中华人民共和国证券法》
《 公 司 章 指 天承科技现行有效的《广东天承科技股份有限公司章程》
程》
印制电路板 指 组装电子零件用的基板，英文全称“PrintedCircuitBoard”，简称 PCB，
/PCB 是在通用基材上按预定设计形成点间连接及印制元件的印制板，电子元器
件电气相互连接的载体，又称为“印制电路板”或“印刷线路板”
电子化学品 指 又称电子化工材料，一般泛指电子工业使用的专用化学品和化工材料，即
电子元器件、印刷线路板、工业及消费类整机生产和包装用各种化学品及
材料。电子化学品具有品种多、质量要求高、对环境洁净度要求苛刻、产
品更新换代快、资金投入量大、产品附加值较高等特点
电子电路 指 JPCA 网站对电子电路的解释为电子电路基板和安装元件的电子电路基板总
称
功能性湿电 指 国家统计局2018年11月颁布的《战略性新兴产业分类(2018)》(国家统计
子化学品 局令第23号)，公司属于“3.3先进石化化工新材料”之“3.3.6.0专用化
学品及材料制造(C3985 电子专用材料制造)”之“功能性湿电子化学品(混
剂)”功能性湿电子化学品系指通过复配手段达到特殊功能、满足制造中
特殊工艺需求的配方类或复配类化学品
双面板 指 指双面都有导体线路，中间是介电层的电路板
多层板 指 指有多层导体线路，每两层之间是介电层的电路板
高密度互联 指 英文名为 HighDensityInterconnect，简称 HDI。HDI 是印制电路板技术的
板 一种，是随着电子技术更趋精密化发展演变出来用于制作高精密度电路板
的一种方法，可实现高密度布线，一般采用积层法制造。HDI 板通常指孔
径在 0.15mm(6mil)以下(大部分为盲孔）、孔环之环径在 0.25mm(10mil)
以下的微孔，接点密度在 130 点/平方英寸以上，布线密度在 117 英寸/平
方英寸以上的多层印制电路板
高频高速板 指 指利用特殊材料和特别工艺制作的，专用于高频和高速信号传输的因子电
路板
软板 指 英文名为 FlexiblePrintedCircuit，简称 FPC，指用柔性的绝缘基材制成
的印制电路板，并具有一定弯曲性的印制电路板，又称“柔性电路板”、
“柔性板”
软硬结合板 指 又称刚挠结合板，即将刚性板和挠性板有序地层压在一起，并以金属化孔
形成电气连接的电路板。使得一块 PCB 上包含一个或多个刚性区和柔性
区，既可以提供刚性板的支撑作用，又具有挠性板的弯曲性
类载板 指 英文名为 Substrate-likePCB，简称 SLP，一种线宽/线距更小的高精密印
制电路板，可将线宽/线距从 HDI 的 40/50 微米缩短到 20/35 微米,接近用
于半导体封装的封装载板
半导体测试 指 半导体芯片测试过程中使用的 PCB，应用于从晶圆测试到芯片封装前后测
板 试的各流程中
载板 指 又称封装载板、IC 载板，指直接用于搭载芯片的 PCB，可为芯片提供电连
接、保护、支撑、散热、组装等功效，以实现多引脚化，缩小封装产品体
积、改善电性能及散热性、超高密度或多芯片模块化的目的
半导体封装 指 指与半导体封装、测试相关的 PCB，主要种类包括半导体测试板、载板等
板
金属网格 指 指将铜等导电金属及其氧化物的丝线密布在基材导电层上，形成导电金属
网格图案，通过感应触摸实现信号传输功能
沉铜 指 又称化学铜、无电铜（ElectrolessCopper），指通过化学方法在基体表
面沉积一层铜原子的技术。
水平沉铜/垂 指 两种不同的沉铜工艺，水平沉铜采用水平收放板，垂直沉铜采用挂篮上下
直沉铜 板，两种工艺采用的设备和药水有较大区别
电镀 指 利用电解原理在某些金属表面上镀上一薄层其它金属或合金的过程，即利
用电解作用使金属或其它材料制件的表面附着一层金属膜的工艺从而起到
防止金属氧化（如锈蚀），提高耐磨性、导电性、反光性、抗腐蚀性及增
进美观等作用
直流电镀 指 在直流电流的作用下将溶液中的金属离子不间断地在阴极上沉积析出的电
镀方法
脉冲电镀 指 指用脉冲电流代替直流电流的电镀方法，包括采用电镀回路周期性地接通
和断开、周期性地改变电流方向、在固定直流上再叠加某一波形脉冲等
棕化、黑化 指 多层板压合前内层处理的常用工艺，通过对铜面进行处理使得铜线路表面
与半固化片之间可以形成良好的结合力
粗化 指 指通过机械法或化学方法对工件表面进行处理，从而在工件表面得到一种
微观粗糙的结构，以提高金属层与无机材料之间结合力的一种工艺，根据
药水组成和处理粗糙度不同分为超粗化和中粗化
退膜 指 指在通过化学药水将 PCB 上的干膜或湿膜去掉的生产工艺，又可称为“去
膜”、“褪膜”、“光阻去除”
微蚀 指 指清洁铜表面和在铜表面形成一定粗糙度，以增强铜层与有机材料的结合
力的工艺
通孔 指 贯通 PCB 整板的导通孔，用于固定安装插接
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